《雷达微波新技术》PDF下载

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  • 作  者:胡明春,周志鹏,高铁著
  • 出 版 社:北京:电子工业出版社
  • 出版年份:2013
  • ISBN:9787121210129
  • 页数:318 页
图书介绍:本书以高性能雷达系统为应用对象,详尽阐述了微波新技术在雷达天线及阵列、高功率固态发射机、新型收发组件、高集成信号传输网络和雷达射频隐身等方面的应用。本书还结合工程实践经验介绍了微波部件工艺技术和微波分析与测量技术。此外,本书还介绍了电磁超材料在高性能雷达系统中的应用前景。本书较全面地反映了雷达微波技术领域近十多年来的最新进展,介绍了很多国内外雷达领域的设计实例,使得本书的内容兼具前瞻性和实用性。

第1章 概述 1

1.1现代雷达系统 2

1.1.1雷达的基本原理 2

1.1.2雷达体制与分类 4

1.2新型雷达的发展趋势 6

1.2.1超宽带雷达 6

1.2.2数字阵列雷达 7

1.2.3隐身与反隐身雷达 8

1.2.4多功能雷达 10

1.3基于雷达应用的微波技术 10

1.3.1微波技术在雷达系统中的应用 10

1.3.2雷达微波新技术的发展概况 11

1.3.3雷达微波新技术的发展特点 13

参考文献 13

第2章 天线与阵列设计 15

2.1雷达天线特性 16

2.1.1功能 16

2.1.2基本参数 16

2.2新型天线 19

2.2.1超宽带天线 19

2.2.2波导缝隙天线 22

2.2.3薄膜天线 29

2.2.4共形天线 32

2.3阵列天线设计 38

2.3.1宽带宽角度扫描阵列设计 38

2.3.2阵列波束赋形 45

参考文献 50

第3章 高功率固态发射技术 55

3.1相控阵雷达对高功率发射机的需求 56

3.2高功率发射技术的发展趋势 58

3.3高功率发射机的关键技术 59

3.3.1新型半导体功率器件在雷达发射机中的应用 59

3.3.2宽带发射技术 66

3.3.3线性发射技术 70

3.3.4毫米波固态发射技术 77

3.3.5固态发射机监控技术 84

3.4高功率固态发射机技术的实现 90

3.4.1发射机系统的设计方法 90

3.4.2微波功率放大器的设计 96

参考文献 104

第4章 新型收发组件技术 105

4.1 T/R组件概述 106

4.1.1典型框图 106

4.1.2工作原理 106

4.2 T/R组件技术的发展 108

4.3有源子阵的概念与构架 112

4.4有源子阵的关键技术 114

4.5有源子阵的设计 116

4.5.1有源子阵的设计流程 116

4.5.2有源子阵设计实例 118

4.6有源子阵的自动化测试 122

参考文献 129

第5章 高集成信号传输网络 131

5.1高集成信号传输网络在相控阵雷达中的重要作用 132

5.1.1相控阵雷达对高集成信号传输网络的需求 132

5.1.2高集成信号传输网络的系统组成 133

5.1.3高集成信号传输网络在相控阵中的应用 135

5.2高集成信号传输网络的关键技术分析 137

5.2.1复杂信号综合电路设计技术 137

5.2.2三维微波集成电路设计技术 146

5.2.3微波多层板设计和制造技术 149

5.3高集成信号传输网络的设计方法 154

5.3.1微波馈电网络层的设计 155

5.3.2波束控制网络层的设计 161

5.3.3电源分配网络层的设计 166

5.4高集成信号传输网络的发展趋势 171

参考文献 171

第6章 雷达射频隐身技术 173

6.1射频隐身的定义 174

6.1.1隐身技术概述 174

6.1.2 RCS的概念 175

6.1.3散射源分类 177

6.1.4 RCS估算方法 178

6.1.5实现射频隐身的关键 178

6.2天线的隐身设计 180

6.2.1天线散射的基础 180

6.2.2阵列天线的RCS仿真计算 184

6.2.3阵列天线RCS缩减的基本考虑 184

6.2.4天线的模式项RCS缩减 185

6.2.5天线的结构项RCS缩减 187

6.2.6低RCS的天线单元 189

6.2.7天线的RCS测试 190

6.3天线罩的隐身设计 192

6.3.1 FSS天线罩 192

6.3.2几种基本的FSS阵列特性 196

6.3.3天线罩的外形处理 199

6.3.4天线罩与平台结构的连接处理 200

6.3.5天线一天线罩的一体化设计 200

6.4雷达射频隐身的发展趋势 202

参考文献 203

第7章 微波部件工艺集成 205

7.1新型雷达微波部件的工艺集成需求 206

7.2微波多层基板集成工艺 206

7.2.1陶瓷基微波多层基板集成工艺 207

7.2.2聚合物基微波多层基板集成工艺 213

7.3微波部件壳体加工工艺 217

7.3.1钛合金材料及其加工工艺 219

7.3.2 SiC/Al复合材料及其加工工艺 221

7.3.3 Si/Al合金及其加工工艺 223

7.4微波部件封装工艺 226

7.4.1封装的基本工艺流程及方法 226

7.4.2倒装芯片焊接工艺 236

7.4.3立体封装工艺 240

参考文献 243

第8章 微波分析与测量技术 249

8.1电磁场与微波电路分析技术 251

8.1.1电磁分析及应用 252

8.1.2电磁场和微波电路测量概述 259

8.2收发组件的自动化测量 267

8.2.1收发组件的测试需求 268

8.2.2收发组件的新测试方法 269

8.3阵面测量与校准技术 273

8.3.1多任务快速测量 273

8.3.2数字雷达阵面的测量 279

8.3.3雷达天线的监测 281

参考文献 288

第9章 超材料在雷达系统中的应用 291

9.1超材料简介 292

9.1.1超材料的范畴 292

9.1.2超材料发展简况 293

9.1.3超材料在雷达系统中的应用前景 293

9.2左手材料 294

9.2.1左手材料简介 294

9.2.2左手材料的特性 295

9.2.3左手材料的实现 296

9.2.4左手材料在雷达系统中的应用 299

9.3光子晶体 303

9.3.1光子晶体简介 303

9.3.2光子晶体的特性 303

9.3.3光子晶体在雷达系统中的应用 304

9.4缺陷地结构 306

9.4.1缺陷地简介 306

9.4.2缺陷地的特性 307

9.4.3缺陷地结构在雷达系统中的应用 307

参考文献 312

索引 315