第1章 高速电路板设计 1
1.1 PCB历史发展回顾 1
1.2 PCB设计技术发展 3
第2章 Expedition Enterprise设计流程 6
2.1 Mentor Graphics公司 6
2.2 Expedition Enterprise协同设计平台 7
2.3 Expedition Enterprise高速PCB设计流程 9
第3章 中心库管理 11
3.1 中心库的基本概念 11
3.2 中心库结构 11
3.3 中心库管理工具Library Manager设计环境 12
3.4 创建中心库 18
3.5 创建焊盘库 20
3.5.1 焊盘编辑器（Padstack Editor） 20
3.5.2 焊盘堆叠（Padstacks） 21
3.5.3 焊盘图形（Pads） 24
3.5.4 孔（Holes） 25
3.5.5 自定义焊盘及钻孔符号（Custom Pads ＆ Drill Symbols） 26
3.5.6 表贴焊盘（Pin-SMD）创建流程 27
3.5.7 通孔焊盘（Pin-Through）创建流程 29
3.5.8 安装孔焊盘（Mounting Hole）和过孔（Via）创建流程 33
3.6 创建封装库 33
3.6.1 封装编辑器（Cell Editor） 33
3.6.2 Package Cell Properties封装属性编辑 35
3.6.3 Edit Graphics封装图形编辑 36
3.6.4 表贴封装SOP48创建流程 39
3.6.5 通孔封装创建流程 41
3.7 创建符号库 44
3.7.1 符号库介绍 44
3.7.2符号编辑器（Symbol Editor） 45
3.7.3 Symbol Editor常用操作 47
3.7.4使用Symbol Wizard创建元器件符号 50
3.8创建器件库 55
3.8.1器件编辑器（Part Editor） 55
3.8.2器件创建流程 56
3.8.3创建多封装器件 60
3.8.4定义可交换引脚 60
第4章 原理图创建与编辑 62
4.1 DxDesigner设计环境 62
4.1.1 DxDesigner用户界面 62
4.1.2 DxDesigner主要菜单功能 65
4.2原理图工程环境设置 67
4.2.1 Project设置 67
4.2.2 Schematic Editor设置 72
4.2.3 Graphical Rules Checker设置 74
4.2.4 Navigator设置 76
4.2.5 Display设置 78
4.2.6 DxDesigner Diagnostics设置 80
4.2.7 Cross Probing设置 81
4.2.8其他设置 81
4.3创建原理图工程 82
4.4添加原理图图框 84
4.5放置与编辑元器件 86
4.5.1放置元器件 86
4.5.2复制元器件 87
4.5.3删除元器件 88
4.5.4查找元器件 88
4.5.5替换元器件 89
4.5.6旋转和翻转元器件 90
4.5.7改变元器件显示比例 90
4.5.8对齐元器件 90
4.6添加与编辑网络/总线 91
4.6.1添加网络 91
4.6.2编辑网络 92
4.6.3添加总线 93
4.6.4编辑总线 93
4.7添加与编辑图形/文字 96
第5章 层次化以及派生设计 98
5.1层次化设计 98
5.1.1自顶向下设计 99
5.1.2自底向上设计 101
5.2原理图设计复用 104
5.2.1工程内及工程间设计复用 104
5.2.2基于中心库的设计复用 105
5.3派生设计 113
5.3.1 DxDesigner派生管理设置 113
5.3.2创建派生管理工程 116
5.3.3输出派生管理工程文档 118
5.3.4 Expedition PCB派生管理设置 120
第6章 设计项目检查和打包 123
6.1原理图设计检查与校验 123
6.1.1 DxDesigner Diagnostics 123
6.1.2 Design Rule Check 123
6.2原理图设计打包 127
6.2.1 Packager设置 127
6.2.2从DxDesigner打包信息到Expedition PCB 129
6.2.3特殊元件信息打包 131
6.3产生BOM表 132
6.4输出PDF原理图 135
第7章 PCB设计环境 138
7.1 Expedition PCB设计环境 138
7.1.1 Expedition PCB用户界面 138
7.1.2 Expedition PCB主要菜单 138
7.1.3 Expedition PCB基本功能键 145
7.2 Expedition PCB功能操作 145
7.2.1基本操作模式 145
7.2.2平移和缩放 146
7.2.3笔画操作（Stroke） 146
7.2.4操作对象选择 149
7.2.5高亮标识对象 149
7.2.6查找对象 149
7.3创建PCB工程 151
7.3.1新建PCB工程 151
7.3.2 Expedition PCB工程文件结构 152
7.3.3前向标注 152
7.4 Expedition PCB显示与控制 155
7.4.1激活Display Control菜单 155
7.4.2 Display Control界面 155
7.4.3 Layer标签页 156
7.4.4 General标签页 158
7.4.5 Part标签页 159
7.4.6 Net标签页 160
7.4.7Hazard标签页 160
7.4.8 Groups标签页 161
7.5 Setup Parameters参数设置 161
7.5.1 Setup Parameters界面 161
7.5.2 General标签页 161
7.5.3 Via Definitions标签页 163
7.5.4 Layer Stackup标签页 164
7.6 Editor Control编辑控制 165
7.6.1激活Editor Control菜单 165
7.6.2 Editor Control界面 165
7.6.3 Common Settings公共设置项 166
7.6.4 Place标签页 167
7.6.5 Route标签页 169
7.6.6 Grids标签页 176
第8章 创建电路板 178
8.1创建PCB板框 178
8.1.1导入DXF文件创建板框 179
8.1.2导入IDF文件创建板框 180
8.1.3在Expedition PCB中绘制板框 180
8.2绘图模式基本操作 183
8.2.1绘制图形 183
8.2.2图形编辑命令 186
8.3绘制布线边框 188
8.4放置安装孔 189
8.5设置原点 190
8.6设置禁布区 191
第9章 PCB布局 193
9.1高速PCB布局 193
9.1.1布局的总体原则 193
9.1.2工艺要求的考虑 193
9.1.3功耗原则的考虑 194
9.1.4电磁兼容原则的考虑 194
9.2交互式布局 194
9.2.1常规布局 194
9.2.2使用命令行（Key-in）进行布局 199
9.2.3原理图与PCB交互布局 202
9.2.4 Cluster布局 203
9.2.5 Room布局 206
9.2.6极坐标布局 209
9.3布局调整 212
9.3.1元器件移动 212
9.3.2元器件旋转 214
9.3.3元器件锁定 214
9.3.4元器件对齐 215
9.3.5元器件翻面 215
9.3.6元器件移除 216
9.4元器件分组 216
9.5布局优化 217
9.5.1元器件交换 217
9.5.2门交换 218
9.5.3引脚交换 219
9.5.4差分对交换 222
9.6自动交换 225
9.7放置结构件与图框 228
第10章 PCB布线 231
10.1高速PCB布线 231
10.2布线设置 233
10.2.1 PCB层数设置 233
10.2.2单位设置 234
10.2.3过孔设置 234
10.2.4布线层设置 236
10.2.5蛇形线参数设置 237
10.2.6焊盘引出线规则设置 237
10.2.7布线模式设置 238
10.3手动布线 239
10.3.1强制布线模式（Forced Plow） 240
10.3.2智能布线模式（Route Plow） 241
10.3.3角度布线模式（Angle Plow） 242
10.3.4添加过孔 243
10.3.5总线布线（Multi Plow） 244
10.3.6 Hug Trace 246
10.3.7圆弧布线 248
10.3.8 BreakoutTraces和Teardrops 248
10.4半自动布线 253
10.4.1扇出（Fanout） 253
10.4.2布线（Route） 254
10.4.3平滑处理（Gloss） 254
10.4.4绕线（Tune） 256
10.5自动布线 260
10.6布线调整 263
10.6.1走线推挤和过孔移动 263
10.6.2走线换层 263
10.6.3圆弧倒角 264
10.6.4改变走线宽度 265
10.7间距测量 267
第11章 平面及敷铜 268
11.1电源、地平面处理方法 268
11.2敷铜参数设置 268
11.2.1 Plane Classes Parameters 269
11.2.2 Plane Assignments 273
11.3添加敷铜 274
11.3.1设置敷铜属性 274
11.3.2绘制敷铜外形 275
11.4编辑敷铜 277
11.4.1编辑敷铜外形 277
11.4.2设置敷铜外形的处理优先级 278
11.4.3通过Plane Editing Sketch修正敷铜外形 279
11.5敷铜禁布区 279
11.6定义Plane No Connect Area 280
11.7定义Routed Pins 280
11.8产生负片敷铜数据 280
11.9删除敷铜数据 281
第12章 约束规则设定 282
12.1 CES介绍 282
12.2 CES环境介绍 283
12.3 CES主要功能菜单 284
12.4 CES约束设置 287
12.4.1 CES基本设置 287
12.4.2 PCB层叠及物理参数设置 289
12.4.3物理约束规则 289
12.4.4约束方案Schemes 290
12.4.5网络类Net Classes 291
12.4.6间距规则Clearance 293
12.4.7约束类创建 296
12.4.8电气约束规则 297
12.4.9噪声约束规则 301
12.5常用约束规则 303
12.5.1区域规则设置 303
12.5.2差分信号设置 304
12.5.3总线及等长设置 308
12.5.4复杂拓扑结构设置 310
第13章 设计规则检查 315
13.1设计规则检查流程 315
13.2 DRC检查Batch DRC 315
13.2.1 DRC控制参数设置 316
13.2.2连通性和特殊规则设置 318
13.2.3 Batch DRC方案 320
13.3查看DRC结果 320
13.4设计库一致性检查 323
13.4.1检查本地库与中心库一致性 323
13.4.2更新本地库封装和焊盘 323
13.5设计状态报告 324
第14章 可制造性与可测试性设计 325
14.1可制造性与可测试性设计 325
14.2可加工性设计DFF 325
14.2.1 DFF分析项设置 325
14.2.2 DFF规则设置 327
14.2.3 DFF分析和结果查看 331
14.3可测试性设计DFT 331
14.3.1测试点焊盘设置 332
14.3.2测试点间距规则设置 333
14.3.3手工添加测试点 333
14.3.4自动添加测试点 334
14.4测试探针设置 335
第15章 尺寸标注 338
15.1参数设置 338
15.2尺寸标注 341
第16章 生产数据文件 343
16.1生产数据文件处理流程 343
16.2产生丝印层信息 343
16.2.1产生丝印控制选项 344
16.2.2产生丝印层 345
16.3产生钻孔数据及钻孔表 345
16.3.1钻孔信息输出选项设置 346
16.3.2产生钻孔文件和钻孔表 349
16.4产生光绘文件 350
16.4.1设置光绘机格式 350
16.4.2输出光绘文件 351
16.4.3检查Gerber数据 355
16.5产生DXF文件 355
16.6产生ODB++文件 356
16.7生产数据文件验证比较 359
16.7.1生产数据文件的验证 359
16.7.2光绘文件比较 360
附录A RF射频电路设计指南 362
A.1 RF混合电路设计 362
A.2 EE Flow中的RF设计流程 362
A.3 RF原理图设计 363
A.3.1 RF元器件库的配置 363
A.3.2 RF原理图工具栏 364
A.3.3 RF原理图设计 370
A.4原理图与电路板图RF参数的相互传递 372
A.5 RF版图设计 374
A.5.1 RF版图工具箱 374
A.5.2 RF单元的3种类型 376
A.5.3 Meander添加及编辑 377
A.5.4 RF Control Pane 380
A.5.5创建用户自定义的RF形状 380
A.5.6 RF Via 380
A.5.7 RF Group 385
A.5.8其他RF编辑功能 385
A.6和RF仿真工具连接并传递数据 388
A.6.1 连接RF仿真工具 388
A.6.2板图RF数据传递 389
A.6.3原理图RF数据传递 391
附录B 多人协同设计指南 393
B.1原理图多人协同设计 393
B.1.1协同设计的思路 393
B.1.2原理图多人协同设计操作流程 394
B.2 PCB多人协同设计 397
B.2.1实时协同软件配置 399
B.2.2 PCB多人协同设计操作流程 401
附录C DxDataBook应用指南 405
C.1 DxDataBook介绍 405
C.2配置DxDataBook环境 406
C.2.1配置ODBC数据源 406
C.2.2创建DxDataBook配置文件 408
C.3 DxDataBook在DxDesigner中的使用 411
C.4元器件属性的校验和更新 414
参考文献 416