第一章 真空镀膜概述 1
1.1固态薄膜简介 1
1.2真空镀膜简介 2
1.2.1真空镀膜物理过程 2
1.2.2真空镀膜的分类 3
1.2.3真空镀膜的特点 4
1.3真空镀膜技术的应用和发展 4
1.4真空镀膜系统 12
1.4.1真空镀膜系统的基本概念 13
1.4.2真空泵 14
1.4.3真空计 18
参考文献 21
第二章 真空镀膜成膜过程 22
2.1薄膜生长简介 22
2.2固体表面 23
2.3薄膜生长过程 24
2.3.1吸附 25
2.3.2扩散和脱附 26
2.3.3成核 27
2.3.4连续膜的形成 28
2.4薄膜生长的三种模式 29
2.5固态薄膜的结构和缺陷 30
2.6固体薄膜的性质 32
2.7固体薄膜应力 34
2.8薄膜与基体的附着力 35
2.9基体 35
第三章 真空蒸发镀膜 38
3.1真空蒸发镀膜原理 38
3.2电阻蒸发源 40
3.2.1电阻蒸发源的原理 40
3.2.2电阻蒸发源的结构 41
3.2.3电阻加热源的主要特点 42
3.2.4电阻加热真空蒸发镀的应用 43
3.3电子束蒸发源 47
3.3.1 e型电子枪的原理和结构 47
3.3.2 e型电子枪蒸发源的特点 50
3.3.3 e型电子枪真空蒸发镀的应用 50
3.4感应加热蒸发源 52
3.4.1感应加热蒸发源的原理 53
3.4.2感应加热蒸发源的特点 53
3.5脉冲激光沉积（PLD） 54
3.5.1 PLD系统 54
3.5.2 PLD工作原理 56
3.5.3 PLD技术特点 56
3.5.4 PLD应用和发展 57
3.6分子束外延 58
3.6.1分子束外延原理 59
3.6.2分子束外延装置 60
3.6.3分子束外延特点 63
3.6.4分子束外延技术应用及进展 63
3.7真空蒸发镀膜中的重要参数 68
3.8蒸发镀中基体上沉积的膜的厚度均匀性 72
3.8.1单室蒸发镀薄膜均匀性计算 72
3.8.2蒸发源与基片的相对位置对薄膜均匀性的影响 76
参考文献 77
第四章 真空溅射镀膜 79
4.1直流二极辉光放电 79
4.2等离子体 84
4.3溅射原理 88
4.4直流溅射镀膜 93
4.4.1直流二极溅射镀膜 94
4.4.2直流二极偏压溅射镀膜 97
4.4.3直流多极溅射镀膜 98
4.5直流磁控溅射镀膜 99
4.5.1磁控溅射镀膜原理及特点 100
4.5.2柱状靶 102
4.5.3平面靶 107
4.5.4 S枪 113
4.5.5磁控溅射镀膜一般特征 115
4.5.6直流反应磁控溅射镀膜 118
4.6射频溅射镀膜 121
4.6.1射频辉光放电 121
4.6.2射频溅射镀膜 122
4.7中频磁控溅射镀膜 126
4.8脉冲直流辉光放电镀膜 127
4.9非平衡磁控溅射镀膜 130
4.10真空蒸发和溅射镀膜参数与薄膜形貌关系 131
参考文献 132
第五章 真空离子镀 134
5.1等离子体离子镀概述 134
5.1.1等离子体离子镀原理 135
5.1.2等离子体离子镀特点 138
5.1.3等离子体离子镀分类 139
5.2等离子体蒸发离子镀 140
5.2.1e型电子枪蒸发离子镀 140
5.2.2空心阴极放电离子镀 141
5.2.3等离子体激活蒸发离子镀 145
5.2.4等离子体激活高速离子镀 149
5.3等离子体磁控溅射离子镀 154
5.3.1磁控溅射离子镀 155
5.3.2离化的磁控溅射离子镀 157
5.3.3高能脉冲磁控溅射离子镀 158
5.3.4自溅射 162
5.3.5空心阴极辅助的高密度溅射离子镀 164
5.4电弧离子镀 166
5.4.1阴极电弧离子镀 167
5.4.2脉冲偏压电弧离子镀 179
5.4.3阳极电弧离子镀 181
5.5束流离子镀 183
5.5.1离子束沉积 184
5.5.2团簇离子束沉积 184
5.5.3离子束辅助沉积 187
参考文献 190
第六章 化学气相沉积 193
6.1概述 193
6.2化学气相沉积的动态过程 194
6.3几种常见的化学气相沉积 197
6.3.1热化学气相沉积 197
6.3.2低压化学气相沉积 199
6.3.3等离子体增强型化学气相沉积 202
6.3.4原子层沉积 205
6.3.5其他化学气相沉积简介 208
参考文献 212