第1章 集成电路芯片封装概述 1
1.1 芯片封装技术 1
1.1.1 概念 1
1.1.2 芯片封装的技术领域 2
1.1.3 芯片封装所实现的功能 2
1.2 封装技术 4
1.2.1 封装工程的技术层次 4
1.2.2 封装的分类 4
1.2.3 封装技术与封装材料 7
1.3 微电子封装技术的历史和发展趋势 8
1.3.1 历史 8
1.3.2 发展趋势 11
1.3.3 国内封装业的发展 14
复习与思考题1 18
第2章 封装工艺流程 19
2.1 概述 19
2.2 芯片的减薄与切割 20
2.2.1 芯片减薄 20
2.2.2 芯片切割 21
2.3 芯片贴装 23
2.3.1 共晶粘贴法 23
2.3.2 焊接粘贴法 24
2.3.3 导电胶粘贴法 24
2.3.4 玻璃胶粘贴法 25
2.4 2芯片互连 25
2.4.1 打线键合技术 26
2.4.2 载带自动键合技术 30
2.4.3 倒装芯片键合技术 38
2.5 成型技术 45
2.6 去飞边毛刺 46
2.7 上焊锡 47
2.8 切筋成型 47
2.9 打码 48
2.10 元器件的装配 48
复习与思考题2 49
第3章 厚/薄膜技术 50
3.1 厚膜技术 50
3.1.1 厚膜工艺流程 52
3.1.2 厚膜物质组成 54
3.2 厚膜材料 55
3.2.1 厚膜导体材料 55
3.2.2 厚膜电阻材料 57
3.2.3 厚膜介质材料 58
3.2.4 釉面材料 58
3.3 薄膜技术 59
3.4 薄膜材料 63
3.5 厚膜与薄膜的比较 64
复习与思考题3 65
第4章 焊接材料 66
4.1 概述 66
4.2 焊料 66
4.3 锡膏 69
4.4 助焊剂 71
4.5 焊接表面的前处理 72
4.6 无铅焊料 73
4.6.1 世界立法的现状 74
4.6.2 技术和方法 76
4.6.3 无铅焊料和含铅焊料 78
4.6.4 焊料合金的选择 78
4.6.5 无铅焊料的选择和推荐 78
复习与思考题4 80
第5章 印制电路板 81
5.1 印制电路板简介 81
5.2 硬式印制电路板 82
5.2.1 印制电路板的绝缘体材料 82
5.2.2 印制电路板的导体材料 83
5.2.3 硬式印制电路板的制作 84
5.3 软式印制电路板 87
5.4 PCB多层互连基板的制作技术 88
5.4.1 多层PCB基板制作的一般工艺流程 89
5.4.2 多层PCB基板多层布线的基本原则 89
5.4.3 PCB基板制作的新技术 90
5.4.4 PCB基板面临的问题及解决办法 93
5.5 其他种类电路板 93
5.5.1 金属夹层电路板 93
5.5.2 射出成型电路板 94
5.5.3 焊锡掩膜 94
5.6 印制电路板的检测 95
复习与思考题5 95
第6章 元器件与电路板的接合 96
6.1 元器件与电路板的接合方式 96
6.2 通孔插装技术 97
6.2.1 弹簧固定式的引脚接合 97
6.2.2 引脚的焊接接合 98
6.3 表面贴装技术 101
6.3.1 SMT组装方式与组装工艺流程 101
6.3.2 表面组装中的锡膏及黏着剂涂覆 104
6.3.3 表面组装中的贴片技术 108
6.3.4 表面组装中的焊接 111
6.3.5 气相再流焊与其他焊接技术 112
6.4 引脚架材料与工艺 115
6.5 连接完成后的清洁 117
6.5.1 污染的来源与种类 117
6.5.2 清洁方法与材料 117
复习与思考题6 118
第7章 封胶材料与技术 119
7.1 顺形涂封 119
7.2 涂封的材料 120
7.3 封胶 121
复习与思考题7 124
第8章 陶瓷封装 125
8.1 陶瓷封装简介 125
8.2 氧化铝陶瓷封装的材料 126
8.3 陶瓷封装工艺 128
8.4 其他陶瓷封装材料 130
复习与思考题8 133
第9章 塑料封装 134
9.1 塑料封装的材料 135
9.2 塑料封装的工艺 137
9.3 塑料封装的可靠性试验 139
复习与思考题9 139
第10章 气密性封装 140
10.1 气密性封装的必要性 140
10.2 金属气密性封装 141
10.3 陶瓷气密性封装 142
10.4 玻璃气密性封装 142
复习与思考题10 144
第11章 封装可靠性工程 145
11.1 概述 145
11.2 可靠性测试项目 146
11.3 T/C测试 146
11.4 T/S测试 148
11.5 HTS测试 148
11.6 TH测试 150
11.7 PC测试 150
11.8 Precon测试 151
复习与思考题11 152
第12章 封装过程中的缺陷分析 153
12.1 金线偏移 153
12.2 芯片开裂 154
12.3 界面开裂 154
12.4 基板裂纹 155
12.5 孔洞 156
12.6 芯片封装再流焊中的问题 156
12.6.1 再流焊的工艺特点 156
12.6.2 翘曲 160
12.6.3 锡珠 161
12.6.4 墓碑现象 163
12.6.5 空洞 164
12.6.6 其他缺陷 166
12.7 EMC封装成型常见缺陷及其对策 169
复习与思考题12 173
第13章 先进封装技术 174
13.1 BGA技术 174
13.1.1 子定义及特点 174
13.1.2 BGA的类型 175
13.1.3 BGA的制作及安装 178
13.1.4 BGA检测技术与质量控制 180
13.1.5 基板 183
13.1.6 BGA的封装设计 184
13.1.7 BGA的生产、应用及典型实例 184
13.2 CSP技术 185
13.2.1 产生的背景 185
13.2.2 定义和特点 186
13.2.3 CSP的结构和分类 188
13.2.4 CSP的应用现状与展望 191
13.3 倒装芯片技术 193
13.3.1 简介 193
13.3.2 倒装片的工艺和分类 194
13.3.3 倒装芯片的凸点技术 196
13.3.4 FC在国内的现状 197
13.4 WLP技术 198
13.4.1 简介 198
13.4.2 WLP的两个基本工艺 199
13.4.3 晶圆级封装的可靠性 200
13.4.4 优点和局限性 201
13.4.5 WLP的前景 202
13.5 MCM封装与三维封装技术 203
13.5.1 简介 203
13.5.2 MCM封装 203
13.5.3 MCM封装的分类 204
13.5.4 三维（3D）封装技术的垂直互连 206
13.5.5 三维（3D）封装技术的优点和局限性 210
13.5.6 三维（3D）封装技术的前景 212
复习与思考题13 213
附录A 封装设备简介 214
A.1 前段操作 214
A.1.1 贴膜 214
A.1.2 晶圆背面研磨 215
A.1.3 烘烤 215
A.1.4 上片 215
A.1.5 去膜 216
A.1.6 切割 216
A.1.7 切割后检查 217
A.1.8 芯片贴装 217
A.1.9 打线键合 217
A.1.10 打线后检查 218
A.2 后段操作 218
A.2.1 塑封 218
A.2.2 塑封后固化 219
A.2.3 打印（打码） 219
A.2.4 切筋 219
A.2.5 电镀 220
A.2.6 电镀后检查 220
A.2.7 电镀后烘烤 220
A.2.8 切筋成型 221
A.2.9 终测 221
A.2.10 引脚检查 221
A.2.11 包装出货 221
附录B 英文缩略语 222
附录C 度量衡 226
C.1 国际制（SI）基本单位 226
C.2 国际制（SI）词冠 226
C.3 常用物理量及单位 226
C.4 常用公式度量衡 228
C.5 英美制及与公制换算 228
C.6 常用部分计量单位及其换算 230
附录D 化学元素表 231
附录E 常见封装形式 234
参考文献 239