第一篇 半导体材料和半导体器件的前世今生 2
01 晶体三极管之前的半导体 2
02 晶体三极管之前最重要的电子器件：真空管 7
03 无线电通信和真空管收音机 15
04 真空管带来的全新电子技术和最初的电子计算机 26
05 发明晶体管：贝尔实验室的奇迹 33
06 晶体管时代的到来 41
07 芯片概念的形成 54
08 芯片工艺：贝尔实验室奠定的半导体工艺基础 59
第二篇 创造奇迹的芯片 68
09 发明芯片：德州仪器和基尔比的奇迹 68
10 美国传奇：芯片产业之父罗伯特·诺伊斯 80
11 硅谷传奇：“叛逆八人帮”和仙童半导体公司的诞生 90
12 芯片产业的摇篮：仙童半导体公司 95
13 改进的器件和技术：场效应管技术 102
14 芯片的制造流程 108
15 摩尔定律：芯片产业的发展路径 120
16 第三次工业革命的种子：诺伊斯领导下的美国芯片产业 131
第三篇 改变世界的芯片 150
17 半导体芯片的种类、设计流程、生产流程和应用领域 150
18 工业革命3.0的发端：格鲁夫缔造的英特尔传奇 158
19 芯片上的存储器：人脑记忆功能的拓展 168
20 芯片上的计算机：泰德·霍夫的微处理器 183
21 改变世界的微处理器 195
22 ARM传奇：ARM处理器的诞生 209
23 移动通信设备的大脑：ARM处理器的成长 225
24 人机界面的核心：图形处理器芯片GPU 238
25 通向专用芯片之路：未来GPU的发展方向 250
26 西风东渐：中国工业革命中的芯片产业 262
27 芯片业代工模式的代表：台湾积体电路制造股份有限公司 273
28 带领中国芯片业进入工业革命4.0的芯片人：中芯国际公司创始人张汝京 282
第四篇 未来的芯片 302
29 硅工艺制程的极限：摩尔定律的终结 302
30 未来的芯片 314
附录A 改变世界的芯片之一：英雄时代（1970～1980年） 326
附录B 改变世界的芯片之二：成熟时期（1980～2018年） 342
参考文献 355