第一章 绪论 1
1.1低温共烧陶瓷技术 1
1.2无源器件制作工艺 1
1.3多层无源器件设计流程 1
1.4本书主要内容 3
第二章 低通滤波器的设计与建模 4
2.1引言 4
2.2低通滤波器基础理论 6
2.3设计案例 8
2.4小结 92
第三章 SIR耦合谐振带通滤波器的设计与建模 94
3.1引言 94
3.2带通滤波器基础理论 96
3.3设计案例 97
3.4小结 136
第四章 双工器的设计与建模 138
4.1引言 138
4.2双工器基础理论 139
4.3设计案例 140
4.4小结 218
第五章 功率分配器的设计与建模 220
5.1引言 220
5.2功率分配器基础理论 221
5.3设计案例 224
5.4小结 263
第六章 宽带电桥的设计与建模 265
6.1引言 265
6.2电桥基础理论 266
6.3设计案例 268
6.4小结 316
第七章 巴伦的设计与建模 318
7.1引言 318
7.2巴伦基础理论 319
7.3设计案例 322
7.4小结 394
第八章 加工排版与规范检查 395
8.1加工工艺基本流程 395
8.2 CAD排版案例 399
第九章 多层低温共烧陶瓷无源器件的未来 422
9.1引言 422
9.2工艺技术展望 422
9.3小结 427
附录一 LPF 3GHZ低通滤波器（加工规范书） 429
附录二 宽带耦合器设计参考表 436