第1章 镀层微观结构控制原理 1
1.1 引言 1
1.2 电镀技术研究历程 2
1.3 TMC和实用镀层回顾 5
1.4 镀层微观结构控制原理 7
1.4.1 金属学结构 7
1.4.2 表面形貌 10
1.4.3 晶粒大小 30
1.4.4 择优取向 35
1.4.5 与衬底之间的结合和晶体学匹配 54
1.4.6 残余应力 60
1.4.7 异常形貌 61
参考文献 71
第2章 电镀层形成机制 74
2.1 电镀层的形成 74
2.1.1 纯金属镀层的初晶形核与生长阶段 74
2.1.2 二元合金镀层的结构 81
2.2 无电流镀覆膜 92
2.2.1 化学镀 92
2.2.2 浸镀 101
2.2.3 接触镀 103
参考文献 105
第3章 有机溶剂电镀 107
3.1 引言 107
3.2 实验方法 108
3.3 镀液选择 109
3.3.1 镀层表面形貌 112
3.3.2 镀层晶体结构 112
3.4 有机溶剂镀钴 114
3.4.1 晶粒细化效应 122
3.4.2 镀层夹杂 123
3.4.3 溶剂分解产物与晶粒大小的关系 126
3.4.4 钴镀层的表面形貌 126
3.4.5 晶粒取向及其形成 127
参考文献 128
第4章 镀层显微组织在热处理中的变化 130
4.1 引言 130
4.2 介稳相和非平衡相向稳定晶体的转化 131
4.3 非晶相向平衡相的转变 135
参考文献 142
第5章 镀层宏观结构控制与三维微观结构制备 144
5.1 引言 144
5.2 镀层宏观结构控制 145
5.2.1 柱状晶结构 145
5.2.2 细晶结构 145
5.2.3 非晶结构 145
5.2.4 单晶 145
5.2.5 叠层（ML）镀层 145
5.2.6 晶相与非晶相交替叠层镀层 146
5.2.7 外延叠层 146
5.2.8 非晶态／晶态梯度结构 148
5.2.9 复合镀层 148
5.2.10 梯度复合镀层 148
5.2.11 其他结构 148
5.3 三维微型体制备 148
参考文献 149
第6章 镀层分析方法 150
6.1 金属衬底的结构 150
6.1.1 形变和退火织构 150
6.1.2 表面形变层 151
6.1.3 单晶衬底 151
6.1.4 多晶衬底的预处理方法 151
6.2 镀层结构分析 154
6.2.1 XRD方法 154
6.2.2 TEM结构分析 155
6.3 晶粒大小测量 168
6.3.1 TEM直接观测 168
6.3.2 X射线衍射法 170
6.4 表面形貌观察 170
6.4.1 扫描电子显微镜SEM 171
6.4.2 TEM复型法 175
6.4.3 AFM观察 177
6.4.4 表面轮廓仪测量 177
6.5 择优取向测定 177
6.5.1 择优取向定义及其描述 177
6.5.2 镀层织构测定 178
参考文献 179
第7章 镀层微观结构数据库 180
7.1 引言 180
7.2 电镀方法 180
7.2.1 电镀规范 180
7.2.2 衬底材料 181
7.3 镀层微观结构观察与测定方法 182
7.4 镀层微观组织数据库 182
7.4.1 纯金属电镀 182
7.4.1.1 镀银 182
7.4.1.2 镀金 193
7.4.1.3 镀镉 210
7.4.1.4 镀钴 217
7.4.1.5 镀铬 228
7.4.1.6 镀铜 230
7.4.1.7 镀铁 238
7.4.1.8 镀镍 247
7.4.1.9 镀锡 259
7.4.1.10 镀锌 268
7.4.2 合金电镀 277
7.4.2.1 Ag-Cd合金电镀 277
7.4.2.2 Ag-Co合金电镀 281
7.4.2.3 Ag-Cu合金电镀 288
7.4.2.4 Ag-Sn合金电镀 294
7.4.2.5 Ag-Zn合金电镀 301
7.4.2.6 Al-Mn合金电镀 302
7.4.2.7 Au-Cu合金电镀 306
7.4.2.8 Au-Ni合金电镀 308
7.4.2.9 Au-Pd合金电镀 316
7.4.2.10 Au-Sn合金电镀 323
7.4.2.11 Cd-Sn合金电镀 330
7.4.2.12 Cd-Zn合金电镀 330
7.4.2.13 Co-Cu合金电镀 332
7.4.2.14 Co-Fe合金电镀 337
7.4.2.15 Co-Mo合金电镀 345
7.4.2.16 Co-Ni合金电镀 349
7.4.2.17 Co-Sn合金电镀 359
7.4.2.18 Co-W合金电镀 362
7.4.2.19 Cr-H合金电镀 368
7.4.2.20 Cu-Ni合金电镀 374
7.4.2.21 Cu-Pb合金电镀 378
7.4.2.22 Cu-Sb合金电镀 382
7.4.2.23 Cu-Sn合金电镀 383
7.4.2.24 Cu-Zn合金电镀 392
7.4.2.25 Fe-Mo合金电镀 394
7.4.2.26 Fe-Ni合金电镀 398
7.4.2.27 Fe-W合金电镀 407
7.4.2.28 Fe-Zn合金电镀 414
7.4.2.29 In-Sn合金电镀 422
7.4.2.30 Ni-B合金电镀 428
7.4.2.31 Ni-Mo合金电镀 431
7.4.2.32 Ni-P合金电镀 434
7.4.2.33 Ni-S合金电镀 446
7.4.2.34 Ni-Sn合金电镀 449
7.4.2.35 Ni-W合金电镀 458
7.4.2.36 Ni-Zn合金电镀 463
7.4.2.37 Sn-Zn合金电镀 465
7.4.3 化学镀 466
7.4.3.1 化学镀Ni-B 466
7.4.3.2 化学镀Ni-P 472
7.4.4 置换镀 477
7.4.4.1 置换镀Ag 477
7.4.4.2 置换镀Au 481
7.4.4.3 置换镀Cd 486
7.4.4.4 置换镀Cu 489
7.4.4.5 置换镀Zn 490