引言 1
1.1 公司结构和综述 1
第1章 项目环境 1
战略规划 2
1.2 执行总裁 3
1.3 市场营销和销售部门 4
1.3.1 市场营销部门 4
1.3.2 销售部门 5
1.3.3 营销和销售部门总结 6
1.4.1 研究和开发组 7
1.4 工程部门 7
1.4.2 产品支持组 8
1.4.3 文档开发和管理组 9
1.4.4 工程部门总结 9
1.5 生产和运营部门 10
1.5.1 材料控制组 10
1.5.2 生产控制组 11
1.5.3 生产组 12
1.5.5 生产和运营部门总结 13
1.6 质量保证部门 13
1.5.4 工厂管理组 13
1.6.1 质量工程组 14
1.6.2 质量控制组 15
1.6.3 质量保证部门总结 15
1.7 财务部门 16
1.7.1 应收账款组 16
1.7.2 应付账款组 17
1.7.3 成本会计组 17
1.7.4 审计官 17
1.7.5 计算机信息系统 18
1.8 人力资源部门 19
1.7.6 财务部门总结 19
1.9 电子技术专业人员的作用 20
1.10 小结 21
第2章 管理电子开发项目 23
引言 23
2.1 工程项目管理的历史 23
2.1.1 20世纪初 23
2.1.2 二战前 24
2.1.3 二战以后 24
2.2 什么是并行工程 26
2.3 并行工程的结果 28
2.4.1 项目经理 29
2.4 项目管理方法 29
2.4.2 12种项目管理方法 30
2.4.3 团队成员 33
2.5 小结 35
参考文献 36
第3章 认证机构 37
引言 37
3.1 认证机构概述 37
3.2 全国电气规程 38
3.3.1 UL产品认证 39
3.3 保险商实验所 39
3.3.2 UL公司认证 41
3.4 CSA国际标准协会 41
3.5 VDE和TUV 41
3.6 CE认证 41
3.7 国际标准化组织：ISO 9000和ISO 14000 44
3.7.1 ISO 9000 44
3.7.2 ISO 14000 45
3.8 小结 46
引言 47
4.1 解决问题的6步骤法 47
第4章 6步骤法 47
4.1.1 示例4.1 48
4.1.2 示例4.2 50
4.1.3 示例4.3 51
4.1.4 示例4.4 52
4.2 小结 53
数字温度计示例项目 54
参考文献 54
第5章 步骤1：研究问题和收集信息 57
引言 57
5.1 研究常见的失败问题 57
5.2 研究设计问题——需要哪些信息 58
示例5.1：压缩机测试系统 59
5.3 研究设计问题——如何收集数据 63
5.3.1 技术信息的来源 63
5.3.2 市场信息的来源 64
5.3.3 财务信息的来源 65
5.3.4 示例5.2 65
5.4 设计建议——步骤1的成果 66
5.5 项目的批准过程 67
5.6 小结 68
数字温度计示例项目 68
6.1 规范定义问题 72
引言 72
第6章 步骤2：定义问题（制定设计规范） 72
6.2 规范格式 73
6.3 制定规范 73
6.3.1 一般性描述 73
6.3.2 性能 74
6.3.3 输入电源 74
6.3.4 包装 75
6.3.5 环境 75
6.3.10 制造成本目标 76
6.3.9 项目成本预算 76
6.3.8 成本规范 76
6.3.7 机构认证 76
6.3.6 操作 76
6.3.11 特殊需求 77
6.4 软件规范 77
6.5 小结 77
数字温度计示例项目 78
第7章 步骤3：制定一个解决方案的实施计划（项目进度表） 81
引言 81
7.1 项目进度表的三个阶段 81
7.2.2 PERT/CPM图 82
7.2 进度表的格式 82
7.2.1 Gantt图 82
7.3 项目管理软件 84
示例7.1 86
7.4 瓶颈问题 86
7.4.1 示例7.2 91
7.4.2 示例7.3 91
7.4.3 示例7.4 91
7.5 制定项目进度表的一般过程 92
7.5.1 制定项目进度表的一般过程 92
7.6 制定步骤4的进度表 93
7.5.2 示例7.5 93
7.7 制定步骤5的进度表 94
7.8 制定步骤6的进度表 95
7.8.1 示例7.6：修改工具 95
7.8.2 示例7.7：修改电路板 95
7.8.3 示例7.8：修改软件 96
7.8.4 设计改进和项目执行阶段的成果 96
7.9 小结 96
数字温度计示例项目 97
示例8.1 101
8.1 分而治之 101
第8章 步骤4：执行（初步设计） 101
引言 101
8.2 初步设计问题 102
8.2.1 选择技术 103
8.2.2 制造成本预算 105
8.3 提高创造性 105
示例8.2 106
8.4 初始设计 106
示例8.3 106
8.5 设计的考虑因素 107
8.5.2 抗电磁干扰 108
8.5.1 环境温度 108
8.5.3 产生EMI的等级 111
8.6 电路模拟软件 111
8.6.1 瞬态分析 112
8.6.2 傅里叶分析 112
8.6.3 噪声分析 112
8.6.4 失真分析 112
8.6.11 蒙特卡罗法分析 113
8.6.10 最坏情况分析 113
8.6.9 转换功能分析 113
8.6.8 温度扫描分析 113
8.6.6 灵敏度分析 113
8.6.5 DC扫描分析 113
8.6.7 参数扫描分析 113
8.6.12 面向教学的电路模拟器 114
8.6.13 中级性能的电路模拟器 114
8.6.14 专业级性能的电路模拟器 114
8.7 软件设计 114
8.7.1 分解问题 115
8.7.2 制作流程图 115
8.7.3 示例8.4 115
8.7.5 模拟 116
8.7.4 开发初始代码 116
8.8 机械和工业设计 117
8.9 小结 117
数字温度计示例项目 117
示例8.5 127
示例8.6 129
参考文献 129
第9章 步骤4：执行（选择元件） 131
引言 131
9.1 电阻器 131
9.1.2 选择电阻器 132
9.1.1 示例9.1 132
9.1.3 厚膜电阻器网络 133
9.1.4 功率型电阻器 134
9.2 变阻器 134
示例9.2：线绕电位计 134
9.3 电容器 135
9.3.1 绝缘电阻 136
9.3.2 等效串联电阻、耗散因数和品质因数 136
9.3.3 电介质吸收 136
9.3.4 电容器类型 136
9.3.5 选择电容器 140
9.3.6 串联电解电容器 142
9.3.7 馈通电容器 142
9.3.8 示例9.3 142
9.3.9 示例9.4 142
9.3.10 可变电容器 143
9.4 电感器 144
9.4.1 减少纹波 144
9.4.2 摆动电感器 144
9.4.7 可变电感器 145
9.4.5 空心电感器 145
9.4.6 铁心电感器 145
9.4.4 调谐电路和定时电路 145
9.4.3 限流 145
9.5 变压器 146
9.5.1 示例9.5 146
9.5.2 降压变压器 147
9.5.3 升压变压器 147
9.5.4 隔离变压器 147
9.5.5 阻抗匹配 147
9.6 开关和继电器 148
9.6.1 继电器 148
9.7 连接器 149
9.6.2 示例9.6 149
9.7.1 印制电路板边缘连接器 150
9.7.2 扁形连接器 150
9.7.3 D型连接器 151
9.7.4 同轴电缆连接器 151
9.7.5 圆形连接器 152
9.7.6 军用连接器 152
9.7.7 无插拨力连接器 152
9.8 电子显示器 152
9.8.1 发光二极管（LED） 153
9.8.2 LED规范 154
9.8.5 7段LED 155
9.8.3 LED指示器 155
9.8.4 条形LED 155
9.8.6 14段LED 156
9.8.7 点阵LED 156
9.8.8 液晶显示器（LCD） 156
9.8.9 真空荧光显示器 158
9.9 选择有源元件 159
9.10 编制零件表 160
9.11 小结 161
数字温度计示例项目 161
参考文献 166
第10章 步骤4：执行（设计电路试验板） 169
引言 169
10.1 获取元件 169
10.1.1 制造商代理 170
10.1.2 直销商 170
10.1.3 分销商 170
10.1.4 原始设备制造商 170
10.1.5 产品需求和定购数量 172
10.2 安全性 172
10.3.1 电烙铁、固定支架、海绵和烙铁头 173
10.3 电工工具 173
10.3.2 去焊工具 174
10.3.3 剥线钳 174
10.3.4 绕线工具 175
10.3.5 各种小型手工工具 176
10.3.6 电阻器成型机 176
10.3.7 集成电路起拔器和静电保护器 176
10.3.8 电路板固定架 177
10.3.9 手钻和钻头 177
10.3.10 无焊电路试验板 177
10.4 焊接过程 178
10.4.1 焊锡 178
10.3.11 测试引线 178
10.3.12 数字万用表 178
10.4.2 手工焊接 179
10.4.3 拆焊 180
10.5 电路试验板 181
10.5.1 无焊电路试验板 181
10.5.2 通用印制电路试验板 181
10.5.3 表面安装技术 182
10.5.4 绕线连接 183
10.6.1 实现电路原理图 185
10.5.5 非电路试验板 185
10.6 制作电路试验板的方法 185
10.6.2 装配印制电路板 186
10.6.3 拆卸双列直插式集成电路 187
10.7 测试电路试验板 188
10.7.1 操作测试 188
10.7.2 环境温度的考虑 188
10.7.3 电子噪声的考虑 188
10.8 可制造性设计 189
10.9 可维性设计 189
10.10 成本分析 190
10.11 小结 191
数字温度计示例项目 191
参考文献 193
第11章 步骤4：执行（样机开发） 195
引言 195
11.1 文档的准确性 195
11.2 印制电路板的类型 196
11.2.1 层压板 196
11.2.2 印制电路板的制造过程 196
11.2.4 双面印制电路板 197
11.2.3 单面印制电路板 197
11.2.5 多层电路板 198
11.3 印制电路板——设计总则 198
11.4 印制电路板布局——手工布局 205
11.5 印制电路板布局——计算机布局 210
11.6 印制电路板文档 212
11.6.1 制作图 212
11.6.2 焊接掩模 212
11.6.6 零件表和材料清单 214
11.6.5 装配图 214
11.6.4 焊膏网屏 214
11.6.3 丝印 214
11.7 样机开发和文档 215
11.7.1 机械设计 215
11.7.2 软件 215
11.7.3 样机装配 216
11.8 样机测试 217
11.8.1 性能测试——标准条件 217
11.8.2 性能测试——环境条件 217
11.9 成本积累 221
11.10 小结 221
数字温度计示例项目 222
参考文献 227
引言 228
12.1 产品质量保证测试 228
第12章 步骤5：验证解决方案（设计验证） 228
12.2 制造过程规章 229
12.3 制造测试和校准 231
12.3.1 电路板装配和测试——成批处理 231
12.3.2 电路板装配和测试——制造单元 232
12.3.3 测试装置开发 233
12.3.4 测试与校准程序 234
12.4 拷机 234
12.5.2 可靠性的统计学预测 235
12.5 可靠性 235
12.5.1 加速寿命试验 235
12.6 产品文献 236
12.7 顾客使用与可维性 236
12.8 制造试运行 236
12.9 设计复核 237
12.10 小结 238
数字温度计示例项目 238
参考文献 244
13.1 性能目标 247
引言 247
第13章 步骤6：结论（设计改进和项目执行监测） 247
13.1.1 规范修改 248
13.1.2 主要设计障碍 248
13.1.3 准确性 248
13.1.4 速度 248
13.1.5 功率效率 249
13.1.6 成本效率 249
13.1.7 易用性 249
13.2 进度表的执行情况 249
13.3 成本目标 250
13.4.2 消费者质量评价 251
13.4 质量水平 251
13.4.1 制造的质量水平 251
13.4.3 示例13.1：判定初期故障 253
13.5 销售目标 253
13.6 整体经济性能 254
13.7 小结 254
数字温度计示例项目 256
附录A 元件参考资料 259
附录B 测试设备 268
附录C 精选参考信息 290