第1章 电子产品结构工艺基础 1
1.1 概述 1
1.1.1 电子产品的特点 1
1.1.2 电子产品结构工艺概述 1
1.1.3 本课程的任务 3
1.2 对电子产品的基本要求 3
1.2.1 工作环境对电子产品的要求 4
1.2.2 电子产品的生产要求 4
1.2.3 电子产品的使用要求 5
1.3 电子产品的可靠性 7
1.3.1 可靠性概述 7
1.3.2 可靠性设计的基本原则 10
1.3.3 提高电子产品可靠性的途径 12
本章小结 14
习题1 14
第2章 电子产品的防护 16
2.1 气候因素的防护 16
2.1.1 潮湿的防护 16
2.1.2 盐雾和霉菌的防护 20
2.1.3 金属的防护 23
2.2 电子产品的散热及防护 26
2.2.1 热的传导方式 26
2.2.2 提高散热能力的措施 27
2.2.3 晶体管及集成电路芯片的散热 30
2.3 机械因素的隔离 31
2.3.1 减震和缓冲的基本原理 32
2.3.2 减震和缓冲的一般措施 34
2.4 电磁干扰的屏蔽 37
2.4.1 电场的屏蔽 38
2.4.2 磁场的屏蔽 38
2.4.3 电磁场的屏蔽 40
2.4.4 屏蔽的结构形式与安装 41
本章小结 46
实训项目 典型电子产品解剖 46
习题2 47
第3章 电子元器件及材料 48
3.1 电阻器 48
3.1.1 概述 48
3.1.2 电阻器基本类型 50
3.1.3 电阻器的选择和使用 52
3.2 电容器 52
3.2.1 概述 52
3.2.2 电容器的基本类型 53
3.2.3 电容器的选择和使用 55
3.3 电感器 56
3.3.1 概述 56
3.3.2 电感器的基本类型 57
3.3.3 电感器的选择和使用 58
3.4 半导体器件 58
3.4.1 概述 58
3.4.2 半导体二极管 59
3.4.3 半导体三极管 60
3.4.4 集成电路 62
3.5 表面组装元器件 64
3.5.1 概述 64
3.5.2 常见表面组装元器件 65
3.5.3 表面组装元器件发展趋势 67
3.6 电子材料 68
3.6.1 绝缘材料 68
3.6.2 导电材料 71
3.6.3 磁性材料 72
本章小结 73
实训项目 检测元器件练习 73
习题3 74
第4章 焊接技术 75
4.1 概述 75
4.1.1 焊接基础知识 75
4.1.2 焊接材料 76
4.1.3 锡焊机理 80
4.2 手工焊接技术 82
4.2.1 焊接工具 82
4.2.2 手工焊接方法 85
4.2.3 无锡焊接方法 87
4.3 波峰焊接工艺技术 88
4.3.1 概述 89
4.3.2 波峰焊接的分类 90
4.4 再流焊接技术 92
4.4.1 概述 92
4.4.2 再流焊的分类 93
4.4.3 再流焊接工艺 96
4.4.4 免洗焊接技术 96
4.5 拆焊 97
4.5.1 拆焊的要求 97
4.5.2 拆焊的方法 98
本章小结 99
实训项目 手工焊接练习 99
习题4 99
第5章 印制电路板 101
5.1 概述 101
5.1.1 印制电路板的类型和特点 101
5.1.2 敷铜箔板的种类及性能 102
5.1.3 印制电路板互连 102
5.2 印制电路板的设计基础 102
5.2.1 印制电路板的设计内容及要求 103
5.2.2 印制电路板的布局 103
5.2.3 印制电路板的设计过程及方法 109
5.3 印制电路板的制造与检验 112
5.3.1 印制电路板的制造工艺简介 112
5.3.2 印制电路板的质量检验 113
5.3.3 印制电路板的手工制作 114
5.4 印制电路CAD简介 115
5.4.1 CAD软件简介 115
5.4.2 EDA与CAD 117
5.5 印制电路的发展趋势 118
5.5.1 多层印制电路板 118
5.5.2 特殊印制电路板 119
本章小结 121
实训项目 印制电路板设计 121
习题5 122
第6章 电子产品装配工艺 123
6.1 装配工艺技术基础 123
6.1.1 组装特点及技术要求 123
6.1.2 组装方法 124
6.1.3 连接方法 124
6.1.4 布线及扎线 125
6.2 印制电路板的组装 129
6.2.1 组装工艺 129
6.2.2 组装工艺流程 132
6.3 整机组装 134
6.3.1 整机组装的结构形式及工艺要求 134
6.3.2 常用零部件装配工艺 135
6.3.3 整机联装 137
6.4 微组装技术简介 138
6.4.1 微组装技术的基本内容 138
6.4.2 微组装技术层次的划分 139
本章小结 140
实训项目 整机组装 140
习题6 140
第7章 表面组装工艺技术 141
7.1 概述 141
7.1.1 组装工艺技术的发展 141
7.1.2 SMT工艺技术的特点 142
7.1.3 SMT工艺技术发展趋势 142
7.2 SMT组装工艺 143
7.2.1 SMT组装方式 143
7.2.2 组装工艺流程 144
7.2.3 SMT生产线简介 146
7.3 SMC/SMD贴装工艺 147
7.3.1 SMC/SMD贴装方法 147
7.3.2 贴装机简介 148
7.3.3 影响贴装的主要因素 149
7.4 SMT焊接工艺技术 151
7.4.1 SMT焊接方法与特点 151
7.4.2 SMT焊接工艺 152
7.4.3 清洗工艺技术 153
本章小结 155
实训项目 参观表面安装生产现场 155
习题7 156
第8章 电子产品调试工艺 157
8.1 概述 157
8.1.1 调整、调试与产品生产 157
8.1.2 调试仪器的选择与配置 158
8.1.3 调整与测试的安全 160
8.2 调试工艺技术 161
8.2.1 调试工作的一般程序 161
8.2.2 产品的调整方法 163
8.2.3 产品调试技术 166
8.2.4 自动测试技术简介 166
8.3 整机检测与维修 168
8.3.1 整机检测方法 168
8.3.2 故障检测与维修 169
本章小结 172
实训项目 整机性能测试 172
习题8 172
第9章 电子产品技术文件 174
9.1 概述 174
9.1.1 技术文件与产品生产 174
9.1.2 技术文件的分类及特点 174
9.2 设计文件 175
9.2.1 设计文件的组成及完整性 175
9.2.2 常用设计文件介绍 180
9.3 工艺文件 182
9.3.1 工艺工作简介 182
9.3.2 工艺文件内容及编制方法 183
9.3.3 常见工艺图表简介 187
9.4 技术文件自动处理系统简介 187
9.4.1 计算机绘图 188
9.4.2 工程图处理与管理系统 188
本章小结 189
实训项目 技术文件的绘制 189
习题9 190
第10章 电子产品结构 191
10.1 电子产品结构系统 191
10.1.1 电子产品结构基本要求 191
10.1.2 结构设计的一般方法 192
10.2 电子产品结构微型化 193
10.2.1 微型化结构特点 194
10.2.2 微型化结构设计的基本因素 194
10.2.3 典型微型化结构分析 194
10.3 人机系统简介 195
10.3.1 人机关系 195
10.3.2 控制与显示 196
本章小结 201
习题10 202
附录A 电子产品电阻器、电容器的型号命名及标志方法 203
附录B 半导体器件的型号及命名 207
参考文献 208