第1章 EDA技术概述 1
1.1 EDA技术的含义 1
1.2 EDA技术的发展概况 2
1.3 EDA技术的主要内容 3
1.4 EDA技术的设计流程 4
1.5 EDA技术的应用展望 6
1.6 数字系统的设计 8
1.6.1 数字系统的设计模型 8
1.6.2 数字系统的设计方法 8
1.6.3 数字系统的设计步骤 9
第2章 Multisim的工作界面 11
2.1 界面菜单介绍 11
2.2 工具栏 13
2.3 元器件库 14
2.4 仪表仪器栏 20
2.4.1 数字万用表 21
2.4.2 瓦特表（功率计） 22
2.4.3 函数信号发生器 23
2.4.4 示波器 24
2.4.5 波特图仪 28
2.4.6 失真分析仪 29
2.4.7 字信号发生器 30
2.4.8 逻辑分析仪 32
2.4.9 逻辑转换仪 34
2.4.10 频谱分析仪 35
2.4.11 网络分析仪 36
小结 37
习题 38
第3章 Multisim的基本操作 39
3.1 元器件操作 39
3.2 导线操作 46
3.2.1 连接导线 46
3.2.2 删除导线 48
3.2.3 调整导线 48
3.2.4 改变导线颜色 48
3.2.5 插入与删除元器件 48
3.2.6 连接点及节点编号 49
3.2.7 总线 50
3.2.8 子电路 50
3.3 块操作 52
3.4 转换网络表与印制电路板设计 52
小结 54
习题 54
第4章 仿真分析方法 55
4.1 基本分析方法 55
4.1.1 直流工作点分析 55
4.1.2 瞬态分析 60
4.1.3 交流分析 63
4.2 电路性能分析 66
4.2.1 传递函数分析 66
4.2.2 极点-零点分析 68
4.2.3 失真分析 70
4.2.4 噪声分析 71
4.3 扫描分析 73
4.3.1 直流扫描分析 73
4.3.2 参数扫描分析 75
4.3.3 温度扫描分析 78
4.4 统计分析 80
4.4.1 最坏情况分析 80
4.4.2 蒙特卡罗分析 84
4.5 其他分析方法 87
4.5.1 傅里叶分析 87
4.5.2 灵敏度分析 91
4.5.3 批处理分析 93
4.5.4 用户自定义分析 95
4.6 后处理器 96
4.6.1 Postprocessor功能介绍 96
4.6.2 后处理器的使用 99
小结 101
习题 102
第5章 电路仿真实践 104
5.1 电路分析仿真实践 104
5.1.1 戴维南和诺顿定理的应用 104
5.1.2 电路暂态响应分析 106
5.1.3 测量交流电路参数 108
5.1.4 交流电路的频率特性 110
5.2 模拟电路仿真实践 114
5.2.1 三极管输出特性曲线测试 114
5.2.2 负反馈放大电路 116
5.2.3 功率放大电路 118
5.2.4 差动放大电路 120
5.2.5 有源滤波器 122
5.2.6 正弦波振荡电路 127
5.2.7 非正弦波产生电路 129
5.3 数字电路仿真实践 130
5.3.1 编码器及其应用 130
5.3.2 译码器及其应用 131
5.3.3 选择器及其应用 133
5.3.4 555定时器及其应用 135
5.3.5 数模转换与模数转换 138
5.3.6 循环彩灯控制电路 141
5.3.7 电子琴电路 141
5.3.8 温度控制电路 142
5.3.9 数字钟电路 142
5.3.10 数字抢答器 143
5.3.11 路灯控制电路 144
5.3.12 心率测量电路 145
5.4 高频电路仿真实践 146
5.4.1 乘法器调幅 146
5.4.2 二极管平衡调幅 148
5.4.3 混频电路 149
5.4.4 包络检波电路 151
5.4.5 振幅鉴频器 152
小结 154
习题 154
第6章 Protel DXP 2004概述 157
6.1 Protel DXP 2004的功能与特点 157
6.1.1 Protel DXP 2004的功能 157
6.1.2 Protel DXP 2004的特点 158
6.2 Protel DXP 2004集成开发环境介绍 159
6.2.1 启动Protel DXP 2004 159
6.2.2 Protel DXP 2004界面介绍 160
6.2.3 Protel DXP 2004的元件库 164
6.2.4 设置系统参数 167
6.2.5 Protel DXP 2004文档管理 172
小结 176
习题 176
第7章 Protel DXP 2004电路原理图设计 177
7.1 Protel DXP 2004电路设计步骤 177
7.1.1 电路原理图设计步骤 177
7.1.2 印制电路板设计步骤 178
7.2 不需自制原理图符号电路设计实例 179
7.2.1 创建设计工作区及PCB工程项目 179
7.2.2 绘制原理图 181
7.2.3 PCB设计 183
7.3 自制原理图符号 187
7.3.1 自制双联同轴电位器 187
7.3.2 自制AT89S52单片机原理图符号 191
7.3.3 自制TDA2030集成功率放大器原理图符号 194
7.4 Protel DXP 2004原理图设计实例 194
7.4.1 设置原理图图纸 195
7.4.2 加载元件库并放置元件 197
7.5 层次式原理图设计 201
7.5.1 层次式电路原理图概述 201
7.5.2 层次式原理图的设计方法 202
7.5.3 各层电路图间的切换 207
7.5.4 实例 207
7.6 电气规则检查与网络报表 211
7.6.1 电气规则检查 211
7.6.2 网络表 214
7.6.3 元件报表 217
7.6.4 元件交叉参考报表 217
7.6.5 层次报表 219
7.6.6 使用输出任务配置文件 220
小结 222
习题 222
第8章 印制电路板（PCB）设计基础 225
8.1 印制电路板概述 225
8.1.1 印制电路板的制作材料 225
8.1.2 印制电路板的分类 225
8.1.3 元件封装 226
8.1.4 常用元件的封装 227
8.1.5 铜膜导线 229
8.1.6 助焊膜和阻焊膜 229
8.1.7 焊盘 230
8.1.8 过孔 230
8.1.9 层 230
8.1.10 安全距离 231
8.1.11 敷铜 231
8.2 印制电路板设计流程 231
8.3 电路板设计的一般原则 232
8.3.1 电路板的选用 233
8.3.2 电路板的尺寸 233
8.3.3 布局 233
8.3.4 布线 234
8.3.5 焊盘 234
8.3.6 大面积填充 235
8.3.7 跨接线 235
8.3.8 抗干扰设计 235
8.3.9 去耦电容配置 236
8.3.10 元件之间的连线 236
8.4 Protel DXP 2004的PCB编辑环境 237
8.4.1 启动PCB图编辑环境 237
8.4.2 常用菜单 238
8.4.3 常用工具 241
8.4.4 PCB浏览器 244
8.4.5 工作平面的缩放 244
8.4.6 窗口管理 245
8.5 设置PCB图图纸和工作层 246
8.5.1 图纸的设定 246
8.5.2 板层的类型 248
8.5.3 板层的设置 250
8.6 设置PCB编辑环境参数 253
8.6.1 General选项卡 254
8.6.2 Display选项卡 257
8.6.3 Show/Hide选项卡 259
8.6.4 Defaults选项卡 259
小结 260
习题 260
第9章 印制电路板（PCB）设计 261
9.1 规划电路板 261
9.1.1 使用向导创建PCB文件 261
9.1.2 手动自定义规划电路板 267
9.2 加载元件封装库和网络表 269
9.2.1 认识元件库浏览器 270
9.2.2 加载元件封装库 271
9.2.3 加载网络表和元器件 274
9.3 放置PCB基本组件 275
9.3.1 放置元件封装 275
9.3.2 放置导线 278
9.4 元件自动布局 281
9.5 手工调整元件布局 283
9.5.1 选取元器件 283
9.5.2 解除元器件选取 284
9.5.3 移动元器件 285
9.5.4 旋转元器件 286
9.5.5 排列元器件 286
9.5.6 剪贴复制元器件 287
9.5.7 删除元器件 289
9.5.8 调整元件标识 289
9.6 自动布线 289
9.6.1 设置自动布线设计规则 290
9.6.2 自动布线 292
9.6.3 全局布线 292
9.6.4 对特定网络布线 292
9.7 手工调整印制电路板 293
9.7.1 手工调整布线 293
9.7.2 加宽电源和接地线 293
9.7.3 调整文字标注 294
9.8 更新设计项目 296
9.8.1 由PCB更新原理图 296
9.8.2 由原理图更新PCB 296
9.9 PCB的3D效果图 297
9.10 PCB图打印输出 298
9.10.1 页面设置 298
9.10.2 打印层面设置 299
9.10.3 设置打印机 301
9.11自制封装 301
9.11.1 自制双联同轴电位器封装 301
9.11.2 自制TDA2030封装 306
9.11.3 制作音频输入插座封装 306
9.11.4 自制极性电容封装 307
9.12 PCB设计规则 307
9.12.1 启动PCB规则和约束编辑器 308
9.12.2 PCB规则和约束编辑器结构 309
9.12.3 PCB电气设计规则 310
9.12.4 PCB布线设计规则 316
9.12.5 SMT（与SMD布线有关的）设计规则 325
9.12.6 焊盘扩展规则 328
9.12.7 内层设计规则 329
9.12.8 电路板制造方面的规则 332
9.13 PCB信息报表 335
9.13.1 电路板信息报表 335
9.13.2 元器件清单报表 337
9.13.3 元器件交叉参考表 341
9.13.4 项目文件层次报表 342
9.13.5 网络状态表 342
9.13.6 网络表 342
9.13.7 元器件插置文件 343
9.13.8 测试点报表 344
9.13.9 底片文件 344
9.13.10 生成NC钻孔文件 345
小结 345
习题 345
第10章 Protel DXP 2004电路仿真 346
10.1 Protel DXP 2004电路仿真基础 346
10.2 仿真元器件及其参数设置 347
10.2.1 常用分立元器件参数设置 348
10.2.2 集成芯片的仿真参数设置 353
10.2.3 设置特殊元器件的参数 355
10.3 设置仿真激励源 355
10.3.1 仿真直流电源 355
10.3.2 仿真正弦信号激励源 356
10.4 初始状态的设置 358
10.4.1 定义仿真电路的节点 358
10.4.2 初始状态的设置 358
10.5 仿真器设置 359
10.5.1 启动分析设置 360
10.5.2 一般设置 360
10.5.3 瞬态特性分析 362
10.5.4 傅里叶分析 363
10.5.5 交流小信号分析 363
10.5.6 直流分析 364
10.5.7 蒙特卡罗分析 365
10.5.8 扫描参数分析 366
10.5.9 扫描温度分析 367
10.5.10 传递函数分析 367
10.5.11 噪声分析 368
10.5.12 极点—零点分析 369
10.6 设计仿真原理图 370
10.6.1 仿真原理图设计流程 370
10.6.2 调用元件库 371
10.6.3 选择仿真用原理图文件 371
10.6.3 仿真原理图 371
10.7 查看仿真结果 371
10.7.1 添加新的波形显示 371
10.7.2 添加波形的显示范围 372
10.8 各种仿真分析的实例 372
10.8.1 瞬态分析和傅里叶分析仿真实例 372
10.8.2 直流扫描仿真实例 373
10.8.3 交流小信号仿真实例 376
10.8.4 噪声分析仿真实例 378
10.8.5 温度扫描分析实例 380
10.8.6 参数扫描分析仿真实例 383
小结 384
习题 384