第1章 航天电子产品设计缺陷和质量问题分析 1
1.1印制板设计缺陷 1
1.1.1通孔插装元器件装联设计缺陷 1
1.1.2表面贴装元器件装联设计缺陷 11
1.2印制板组装件设计缺陷 18
1.2.1座垫（支座）设计缺陷 18
1.2.2印制板绑扎孔、穿线孔设计缺陷 19
1.2.3导线走线设计缺陷 21
1.2.4元器件间距设计缺陷 23
1.2.5元器件应力释放（消除）设计缺陷 24
1.2.6元器件或印制板加固设计缺陷 26
1.2.7元器件布局设计缺陷 28
1.2.8印制板组装件边距设计缺陷 30
1.2.9紧固件设计缺陷 31
1.2.10装配顺序设计缺陷 34
1.2.11元器件引线伸出印制板长度缺陷 35
1.3整机设计缺陷 37
1.3.1整机加固设计缺陷 37
1.3.2整机接插件装联设计缺陷 38
1.3.3整机各组装件之间间距及布局设计缺陷 39
1.3.4接触电阻设计缺陷 40
1.4其他设计缺陷 41
1.4.1功能错用设计缺陷 41
1.4.2调试、测试焊盘设计缺陷 42
1.4.3印制板外形设计缺陷 43
1.4.4印制导线布局设计缺陷 44
1.4.5丝印层设计缺陷 45
1.4.6印制板组装件基板标识设计缺陷 46
1.4.7 COMS器件无电气连接引线设计缺陷 47
第2章 电子产品工艺缺陷和质量问题分析 48
2.1通孔插装元器件装联工艺缺陷 48
2.1.1通孔插装元器件安装高度缺陷 48
2.1.2搪锡或焊接工艺参数工艺缺陷 50
2.1.3装配顺序错误 50
2.1.4引线剪切工具缺陷 51
2.2表面贴装元器件装联工艺缺陷 52
2.2.1焊锡珠 52
2.2.2焊点焊料未熔化 53
2.2.3镀金引线或焊盘在焊接前未去金 54
2.2.4元器件金属化端帽缺失或溶蚀 55
2.2.5元器件“立碑” 55
2.2.6元器件“爆米花” 56
2.2.7陶瓷封装元器件本体裂纹 57
2.2.8元器件引线成形缺陷 58
2.3印制板组装件装联工艺缺陷 59
2.3.1多引线插装元器件安装工艺缺陷 59
2.3.2二次绝缘工艺缺陷 60
2.3.3导线走线无应力释放 62
2.3.4再流焊接后印制板白斑、分层 63
2.3.5多根导线堆叠焊接在同一表贴焊盘 63
2.3.6接线端子搪锡工艺缺陷 64
2.4整机装联工艺缺陷 65
2.4.1导线或导线束二次绝缘工艺缺陷 65
2.4.2导线束中无用导线端头处理工艺缺陷 66
2.4.3导线束绑扎用材料工艺缺陷 67
2.5覆形涂敷工艺缺陷 68
2.5.1覆形涂敷层缺陷 68
2.5.2覆形涂敷保护材料工艺缺陷 69
2.5.3覆形涂敷喷涂方法工艺缺陷 69
2.6粘固与固封工艺缺陷 70
2.6.1气密性固封工艺缺陷 70
2.6.2环氧材料直接粘固在玻璃封装元器件本体上 71
2.6.3大跨度轴向引线元器件没有进行固封 72
2.6.4粗线束（大于？8 mm）粘固工艺缺陷 73
2.6.5抬高安装轴向引线元器件固封工艺缺陷 73
2.7清洁工艺缺陷 75
2.7.1白色残留物及白色结晶 75
2.7.2脱脂棉纤维残留 76
2.7.3元器件标识缺损 77
2.7.4镀银多股软导线或镀银光线清洗工艺缺陷 78
2.8产品修复、改装工艺缺陷 78
2.8.1印制板新增通孔工艺设计缺陷 78
2.8.2修复或改装总数不符合工艺规范的规定 79
2.8.3附加连线走线工艺缺陷 80
2.8.4元器件引线、附加连线与印制导线搭接工艺缺陷 80
2.8.5过孔直径与附加连线线径不匹配 81
2.8.6表贴器件与印制导线或焊盘宽度不匹配 82
2.8.7附加连线影响最小电气间隙 82
2.9静电防护工艺缺陷案例分析 83
2.9.1无法靠传导消除静电时，未采取防静电措施 83
2.9.2购买的操作工具、设备未采取防静电措施 83
2.9.3防静电鞋套不符合防静电要求 84
第3章 电子产品操作缺陷和质量问题分析 85
3.1导线端头处理操作缺陷 85
3.1.1导线芯线损伤 85
3.1.2导线芯线绞合缺陷 86
3.1.3导线绝缘层剥除缺陷 87
3.1.4导线绝缘层热损伤 88
3.2元器件搪锡操作缺陷 89
3.2.1搪锡长度过长 89
3.2.2搪锡长度不足 90
3.2.3未去金或去金不彻底 91
3.2.4导线搪锡量过少 92
3.2.5导线毛细芯吸 92
3.2.6搪锡量过多 93
3.2.7搪锡后清洗不彻底 94
3.3元器件引线成形操作缺陷 95
3.3.1引线成形非垂直 95
3.3.2引线根部硬折弯 95
3.3.3引线弯曲半径不足 96
3.3.4引线非对称成形 97
3.3.5引线划痕或损伤变形 98
3.3.6插装元器件表贴操作缺陷 99
3.4通孔插装元器件的安装缺陷 100
3.4.1接线端子安装缺陷 100
3.4.2通孔插装元器件引线双面焊接 103
3.4.3元器件安装倾斜 104
3.4.4元器件包封端进入焊点 105
3.4.5元器件标识不可见或关键标识不可见 106
3.4.6极性及无极性元器件安装缺陷 107
3.5表面贴装元器件的安装缺陷 108
3.5.1表贴元器件贴装标识不符合要求 108
3.5.2元器件安装定位缺陷 109
3.5.3表贴元器件安装后受外力影响 110
3.5.4表贴器件在焊接后被二次重熔 111
3.6印制板组装件安装缺陷 112
3.6.1绝缘套管安装缺陷 112
3.6.2支座安装缺陷 113
3.6.3接线端子导线安装缺陷 114
3.6.4导线安装缺陷 116
3.6.5压接型电连接器压接件插装不到位 118
3.6.6导线绝缘层受损伤 118
3.6.7导线走线缺陷 119
3.6.8导线走线余量过大 120
3.6.9导线表面贴装焊接缺陷 121
3.6.10插装元器件先焊后剪 122
3.6.11元器件安装后受外力 122
3.6.12元器件绑线绑扎缺陷 124
3.7紧固件的安装缺陷 125
3.7.1紧固件损伤 125
3.7.2紧固件装配不到位，漏装平垫或弹垫 125
3.7.3紧固件装配损伤周围元器件 126
3.8焊点缺陷 127
3.8.1焊点焊料不足 127
3.8.2焊点焊料过多 128
3.8.3焊点润湿不良 129
3.8.4焊点有划痕 130
3.8.5焊点孔洞 131
3.8.6过热焊点 131
3.8.7冷焊点 132
3.8.8焊点拉尖 133
3.8.9焊点裂纹 134
3.8.10元器件引线伸出印制板高度不合格 135
3.8.11插装元器件引线顶部未搪锡 136
3.8.12鸥翼形引线手工焊接缺陷 136
3.8.13镀通孔焊点透锡缺陷 137
3.8.14元器件引线剪切缺陷 138
3.8.15扰动焊点 140
3.8.16焊点异物 141
3.8.17高压焊点缺陷 142
3.8.18电连接器杯形或管形接线端子的焊点缺陷 143
3.9压接型电连接器压接端子压接质量缺陷 145
3.10 O型裸端子压接质量缺陷 147
3.11导线束的固定与绑扎缺陷 148
3.11.1导线束绑扎没有应力释放 148
3.11.2导线束绑扎缺陷 149
3.11.3绑扣位置或间距缺陷 150
3.11.4在线束的弯曲区域存在导线搭接 151
3.11.5导线束导线的搭接集中放置 152
3.11.6线束的绑扎位置在导线的搭接位置 152
3.11.7导线束内导线相互交叉不平行 153
3.12清洁缺陷 154
3.12.1印制板表面指纹 154
3.12.2焊点助焊剂残留 154
3.12.3焊锡珠残留 155
3.12.4固封胶残留 156
3.12.5其他多余物 157
3.13印制板组装件基板缺陷 158
3.13.1印制板组装件基板热损伤 158
3.13.2印制板组装件基板外力损伤 159
3.13.3变色基材桥连非共用导体 160
3.13.4印制板组装件基板阻焊膜脱落 161
3.13.5印制板翘曲变形 162
3.14覆形涂敷缺陷 163
3.14.1覆形涂敷层失去粘接力 163
3.14.2多组分覆形涂敷材料搅拌缺陷 164
3.14.3覆形涂敷材料超出规定的涂敷区域 165
3.14.4覆形涂敷层削弱应力释放 166
3.15粘固与固封缺陷 167
3.15.1轴向引线元器件的粘固高度不足 167
3.15.2线束的粘固宽度及高度不足 168
3.15.3固封材料粘固相邻元器件 169
3.15.4固封材料覆盖元器件标识 169
3.15.5粘固与固封材料削弱应力释放 170
3.15.6粘固材料与被粘表面分离 172
3.15.7环氧胶粘接在焊盘和引线上 173
3.15.8粘固材料在固化过程中受力损伤 173
3.16产品调试测试、试验缺陷案例分析 174
3.16.1产品调试测试过程不符合防静电要求 174
3.16.2调试测试人员操作不规范 175
3.16.3产品滞留调试测试期间未按规定进行存放 176
3.16.4调试测试结束未按规定及时将整机电连接器防尘罩盖严 176
3.16.5整机试验过程导致整机外壳镀层划伤，粘接材料多余物残留 177
3.17静电防护操作缺陷案例分析 177
3.17.1操作台面防静电措施不足 177
3.17.2静电放电敏感元器件拿取方式错误 178
3.17.3容易引起静电损伤的不良习惯 179
后记 180