第1章 绪论 1
第1节 口腔修复工艺技术的起源和发展 1
第2节 可摘局部义齿修复工艺技术概论 2
第2章 可摘义齿修复工艺技术 4
第1节 可摘局部义齿概述 4
第2节 可摘局部义齿的组成及类型 5
第3节 牙列缺损的分类 10
第4节 可摘局部义齿的设计 12
第5节 可摘局部义齿的分类设计 24
第6节 可摘局部义齿修复前的准备 30
第7节 弯制法可摘局部义齿的制作工艺 32
第8节 整铸支架法可摘局部义齿的制作工艺流程 52
第3章 制作可摘义齿的工艺技术 60
第1节 模型观测技术 60
第2节 弯制支架技术 70
第3节 铸造支架技术 81
第4节 排牙及调技术 95
第5节 装盒、冲蜡、热处理技术 109
第6节 磨光、抛光技术 115
第7节 平行研磨工艺技术 128
第4章 义齿的初戴及维护 138
第1节 义齿的初戴 138
第2节 义齿的维护 142
第5章 可摘义齿修复的其他工艺技术 148
第1节 弹性仿生义齿修复工艺 148
第2节 覆盖义齿修复工艺 152
第3节 即刻义齿技术 157
第4节 圆锥型套筒冠义齿修复工艺 160
第5节 附着体可摘义齿修复工艺 167
第6节 颌面缺损修复工艺 177
第7节 种植义齿修复工艺 187
目标检测答案 199