第1章 绪论 1
1.1 概述 1
1.2 流体辅助抛光技术的分类 5
1.3 流体辅助抛光技术的发展 8
第2章 磁介质辅助加工 11
2.1 磁场辅助抛光技术 11
2.2 磁性液体抛光技术 11
2.3 磁力研磨技术 12
参考文献 22
第3章 磁流变抛光 24
3.1 概述 24
3.2 磁学理论基础 27
3.3 抛光系统与模型 31
3.4 磁流变抛光液 55
3.5 工艺研究 70
3.6 小结 76
参考文献 76
第4章 电流变抛光 80
4.1 概述 80
4.2 电流变液体 82
4.3 电流变抛光液 87
4.4 电流变抛光模型 96
4.5 装置设计与分析 101
4.6 工艺研究 106
4.7 小结 109
参考文献 110
第5章 气射流抛光 112
5.1 概述 112
5.2 基本原理 115
5.3 加工机理与技术 124
5.4 加工仿真与实验研究 134
5.5 小结 144
参考文献 145
第6章 水射流抛光 146
6.1 概述 146
6.2 基本原理与特点 154
6.3 理论模型 156
6.4 工艺研究 166
6.5 小结 177
参考文献 178
第7章 磁射流抛光 180
7.1 概述 180
7.2 流体动力学理论基础 182
7.3 液柱保形机理 186
7.4 去除函数模型与特性 189
7.5 艺研究 199
7.6 加工装置 212
7.7 小结 218
参考文献 219
第8章 浮法抛光 222
8.1 概述 222
8.2 机理与模型 224
8.3 工艺研究 229
8.4 小结 230
参考文献 231
第9章 化学抛光 233
9.1 概述 233
9.2 机理与原理 235
9.3 加工设备 239
9.4 小结 244
参考文献 244