第1章 电子材料概论 1
1.1 电子材料的分类与特点 1
1.2 无机电子材料 2
1.2.1 晶体 2
1.2.2 非晶体 10
1.3 有机电子材料 12
1.3.1 有机材料的分类 12
1.3.2 高分子材料 13
1.4 电子材料对环境的要求 14
1.5 电子材料的选用原则 14
思考题 15
第2章 有机高分子材料 16
2.1 高分子化合物的概念及分类 16
2.1.1 高分子化合物的概念 16
2.1.2 高分子化合物的分类 17
2.1.3 高分子链的形态 20
2.2 高分子化合物的性能 21
2.2.1 电学性能 21
2.2.2 热性能 23
2.2.3 机械性能 24
2.2.4 化学性能 24
2.2.5 抗生物特性 25
2.3 有机高分子化合物的聚合方法 25
2.4 典型的有机高分子材料 26
2.4.1 酚醛树脂 26
2.4.2 环氧树脂 27
2.4.3 聚乙烯（PE） 28
2.4.4 聚苯乙烯（PS） 29
2.4.5 聚丙烯（PP） 30
2.4.6 聚四氟乙烯（PTEF） 31
2.4.7 聚氯乙烯（PVC） 33
2.4.8 聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA） 34
2.4.9 聚对苯二甲酸乙二酯（涤纶，PET） 35
2.4.10 聚碳酸酯（PC） 35
2.4.11 聚砜（PSF） 36
2.4.12 ABS塑料 37
2.4.13 聚酰亚胺（PI） 37
思考题 39
第3章 导电材料 40
3.1 导电材料基本性质 40
3.2 常用金属导电材料 41
3.2.1 铜与铜合金 41
3.2.2 铝与铝合金 45
3.2.3 其他纯金属导电材料 48
3.3 复合金属导体与引出线 49
3.3.1 复合金属导体 49
3.3.2 引出线 50
3.4 常用导线 51
3.4.1 导线的分类与构成 51
3.4.2 安装导线、屏蔽线 51
3.4.3 电磁线 54
3.4.4 带状电缆（计算机排线） 55
3.4.5 电源软导线 55
3.4.6 同轴电缆与高频馈线 56
3.4.7 高压电缆 56
3.4.8 双绞线 56
3.5 触点材料 56
3.5.1 触点材料的作用 56
3.5.2 电接触现象 56
3.5.3 常见电触点材料 58
3.6 熔断器的熔体材料 59
思考题 60
第4章 电阻材料 61
4.1 电阻材料的基本性能 61
4.2 常用的电阻材料 65
4.2.1 线绕电阻材料 65
4.2.2 合金箔电阻材料 66
4.2.3 实心电阻材料 67
4.3 常用电阻器 68
4.3.1 固定电阻器 68
4.3.2 电位器 70
4.3.3 半可调电阻器 71
4.3.4 敏感电阻器 71
4.3.5 熔断电阻器 71
思考题 72
第5章 电容器材料 73
5.1 电容器的工作原理与特性参数 73
5.1.1 电容器的工作原理 73
5.1.2 电容器主要特性参数 74
5.1.3 电容器的分类 75
5.2 电容器介质材料 76
5.2.1 电容器介质材料的要求 76
5.2.2 纸电介质材料 76
5.2.3 有机薄膜电容器介质材料 77
5.2.4 电解电容器介质 79
5.2.5 陶瓷电容器介质 81
5.3 电容器电极材料 85
5.4 常用电容器 86
5.4.1 电容器的分类 86
5.4.2 电容器的型号与容量标示 86
5.4.3 电容器的合理选用 87
思考题 87
第6章 磁性材料 89
6.1 材料磁性的分类及表征 89
6.1.1 材料磁性的分类 89
6.1.2 磁性材料的表征 90
6.2 软磁材料 92
6.2.1 铁基软磁合金材料 93
6.2.2 非晶态及纳米晶软磁合金 94
6.2.3 铁氧体软磁材料 95
6.3 永磁材料 95
6.3.1 永磁合金材料 95
6.3.2 永磁铁氧体材料 97
6.4 磁记录材料 98
6.4.1 传统的磁记录介质 98
6.4.2 新型的磁记录介质 100
6.5 微波磁性材料 101
6.5.1 旋磁材料 101
6.5.2 微波吸收材料 102
6.6 磁流变液智能材料 103
6.6.1 磁流变液的组成 104
6.6.2 磁流变液的应用 104
6.7 厚膜磁性材料 106
6.7.1 永磁厚膜 106
6.7.2 磁致伸缩厚膜 106
6.7.3 微波铁氧体厚膜 107
6.8 电感元件简介 107
6.8.1 电感线圈 107
6.8.2 变压器 108
思考题 109
第7章 厚膜与薄膜工艺材料 110
7.1 厚膜工艺 111
7.2 厚膜材料 113
7.2.1 厚膜导电材料 114
7.2.2 厚膜电阻材料 115
7.2.3 厚膜电介质材料 118
7.2.4 黏结材料 118
7.2.5 有机载体 119
7.2.6 厚膜浆料的制备与性能参数 120
7.2.7 独石电容器及其瓷介 121
7.2.8 共烧陶瓷用厚膜浆料 121
7.3 薄膜工艺 122
7.4 薄膜材料 124
7.4.1 薄膜导电材料 124
7.4.2 薄膜电阻材料 128
7.4.3 薄膜电介质材料 131
7.4.4 磁性薄膜材料 131
思考题 131
第8章 元素半导体材料 133
8.1 半导体硅的物理化学性质 133
8.1.1 硅的基本性质 133
8.1.2 半导体硅的晶体结构 133
8.1.3 半导体硅的电学性质 136
8.1.4 半导体硅的PN结特性 136
8.1.5 硅的化学性质 138
8.1.6 硅的光学性质 139
8.1.7 硅的力学性质 139
8.1.8 硅的热学性质 140
8.2 多晶硅的制备 140
8.2.1 多晶硅的纯度要求 140
8.2.2 三氯氢硅氢还原法 141
8.2.3 硅烷热分解法 144
8.3 单晶硅（锭）的制造 145
8.3.1 单晶硅（锭）制造的一般过程 145
8.3.2 CZ法 145
8.3.3 无坩埚悬浮区熔法 151
8.4 晶圆的制造 152
8.4.1 晶圆制造工艺流程 152
8.4.2 制造晶圆的关键工序 153
8.5 PN结二极管制作工艺简介 157
8.5.1 氧化 157
8.5.2 开窗 157
8.5.3 扩散 159
8.5.4 接触与互连 159
思考题 160
第9章 太阳能电池与组件 161
9.1 太阳能电池的结构、工作原理及其分类 161
9.1.1 太阳能电池的基本结构与工作原理 161
9.1.2 太阳能电池的分类 162
9.2 结晶硅太阳能电池及组件 162
9.2.1 单晶硅片与多晶硅片 162
9.2.2 结晶硅单体电池的制造 163
9.2.3 结晶硅太阳能电池组件的封装 169
9.2.4 结晶硅太阳能电池片（与组件）的电性能 171
9.3 非晶硅薄膜电池 172
9.3.1 非晶硅电池的结构与特点 173
9.3.2 非晶硅电池制造工艺 176
9.3.3 非晶硅电池封装工艺 178
思考题 179
第10章 键合引线与引线框架 180
10.1 半导体键合引线 180
10.1.1 键合的作用及基本要求 180
10.1.2 键合工艺与键合引线 181
10.1.3 键合引线的质量要求 183
10.1.4 键合引线的选用 183
10.2 半导体封装用引线框架 184
10.2.1 引线框架的作用 184
10.2.2 引线框架的类型 184
10.2.3 引线框架的基本要求 184
10.2.4 引线框架的验收 186
思考题 186
第11章 焊接材料 188
11.1 焊料 188
11.1.1 焊料的基本要求 188
11.1.2 焊料的分类 189
11.1.3 锡铅焊料 189
11.2 焊剂 191
11.2.1 焊剂的作用 191
11.2.2 焊剂的分类 192
11.3 焊膏 193
11.3.1 焊膏的作用与要求 193
11.3.2 焊膏的分类与组成 194
11.3.3 焊膏的主要性能 196
11.3.4 焊膏的选择、储存与使用 197
11.4 无铅焊料 198
思考题 199
第12章 电子组装与封装用高分子材料 200
12.1 电子封装与组装对高分子材料的要求 200
12.2 环氧塑封料 201
12.2.1 环氧塑封料的性能要求 201
12.2.2 环氧塑封料的组成 202
12.2.3 环氧塑封料的使用 204
12.3 电子封装用聚酰亚胺树脂 204
12.4 贴片胶 206
12.4.1 贴片胶的作用 206
12.4.2 贴片胶的性能要求 206
12.4.3 贴片胶分类与组成 207
12.4.4 贴片胶的涂布 209
12.4.5 环氧胶在芯片塑封中的应用 210
12.5 导电胶 212
12.5.1 导电胶的作用 212
12.5.2 导电胶的分类与组成 212
12.5.3 导电胶的导电机理 214
12.6 导热胶 215
思考题 215
第13章 陶瓷基板材料 216
13.1 陶瓷的分类 216
13.2 陶瓷基板的性能 217
13.2.1 陶瓷基板的电性能 217
13.2.2 陶瓷基板的热性能 217
13.2.3 陶瓷基板的力学性能 217
13.2.4 陶瓷的表面性能 219
13.3 典型的陶瓷基板材料 219
13.3.1 滑石瓷 219
13.3.2 氧化铝陶瓷 220
13.3.3 氮化铝陶瓷 223
13.3.4 氧化铍陶瓷 226
13.3.5 金刚石 227
思考题 229
第14章 PCB基板材料 230
14.1 铜箔 230
14.1.1 电解铜箔的制造方法 230
14.1.2 压延铜箔制造方法 232
14.1.3 电解铜箔与压延铜箔的比较 232
14.1.4 铜箔的分类与标志 232
14.1.5 铜箔的技术指标 235
14.2 覆铜板 238
14.2.1 增强层 238
14.2.2 树脂 239
14.2.3 层压板的制造方法 241
14.2.4 层压板（与黏结片）的分类与标志 242
14.2.5 层压板与黏结片的技术指标 244
14.3 挠性基材 251
思考题 251
第15章 LCD工艺材料 252
15.1 液晶材料 252
15.1.1 液晶的概念 252
15.1.2 液晶的分类 253
15.1.3 液晶的主要物理性质 256
15.1.4 液晶的化学结构 258
15.1.5 LCD显示原理 259
15.1.6 混合液晶的配制与使用 262
15.2 液晶盒工艺材料 264
15.2.1 玻璃基板 264
15.2.2 彩色滤光片（CF） 268
15.2.3 保护层 272
15.2.4 配向膜 272
15.2.5 框胶 273
15.2.6 导电胶 274
15.2.7 光刻胶 275
15.2.8 偏光片 276
15.3 背光模组材料 278
15.3.1 发光源 279
15.3.2 反射板 281
15.3.3 导光板 283
15.3.4 扩散膜 283
15.3.5 棱镜片及其他增亮膜 284
思考题 286
第16章 PDP与LED工艺材料 287
16.1 PDP工艺材料 287
16.1.1 PDP屏的结构与制造工艺简介 287
16.1.2 PDP用荧光粉 288
16.1.3 电极材料 289
16.1.4 介质浆料 291
16.1.5 障壁浆料 291
16.1.6 惰性气体 292
16.2 LED工艺材料 292
16.2.1 LED的结构与封装 293
16.2.2 LED的分类 296
16.2.3 LED的主要技术参数 297
16.2.4 LED芯片的发光原理 299
16.2.5 LED衬底材料及外延材料 300
16.2.6 白光LED及相关材料 304
思考题 306
第17章 固体激光材料与光导纤维材料 307
17.1 固体激光材料 307
17.1.1 激光基本原理 307
17.1.2 激光器的分类 308
17.1.3 激光晶体的性能要求 309
17.1.4 典型的激光材料 310
17.1.5 激光微型投影仪简介 311
17.2 光导纤维材料 312
17.2.1 光纤的结构与原理 312
17.2.2 光纤的特性参数 314
17.2.3 光纤的种类 315
17.2.4 典型的光纤材料 316
17.2.5 光纤的制备工艺 317
思考题 320
参考文献 321