第1章 绪论 1
1.1概述 1
1.1.1数字信号处理及其实现方法 1
1.1.2 DSP的主要特点 2
1.2 DSP的发展及应用 3
1.2.1 DSP的发展 3
1.2.2 DSP的典型应用 4
1.3 DSP应用系统及其设计开发 5
1.3.1 DSP应用系统的构成 5
1.3.2 DSP应用系统的设计方法 5
1.4典型DSP简介 6
1.4.1市场上 DSP概况 6
1.4.2 TI的DSP处理器概况 6
1.4.3 TMS320C2000系列DSP控制器 7
1.5 TMS320F28335 DSP控制器简介 9
1.5.1 TMS320F28335芯片封装和引脚 9
1.5.2 TMS320F28335 DSP控制器性能概述 10
1.6 DSP控制器的基本原理和学习方法 11
习题与思考题 12
第2章 硬件基础 13
2.1内部功能结构 13
2.1.1总体结构及功能模块概述 13
2.1.2总线结构与流水线 14
2.2中央处理单元 16
2.2.1 C28x CPU执行单元 16
2.2.2 C28x CPU兼容模式 18
2.2.3 C28x CPU寄存器组 18
2.2.4浮点处理单元FPU及其寄存器组 21
2.3存储器与存储空间 22
2.3.1存储空间映射 22
2.3.2片内存储器配置 22
2.3.3外部存储器接口 24
2.4时钟源模块 24
2.4.1概述 24
2.4.2各子模块及其控制 25
2.5电源与系统复位 30
2.5.1供电电源 30
2.5.2系统复位 30
习题与思考题 30
第3章 软件开发基础 32
3.1 DSP软件开发流程 32
3.2汇编程序开发基础 33
3.2.1寻址方式与指令系统 33
3.2.2公共目标文件格式 36
3.2.3汇编程序开发 40
3.3 C/C＋＋程序开发基础 42
3.3.1 TMS320x28xx C/C＋＋优化编译器 42
3.3.2 C/C＋＋编程基础 44
3.4 C/C＋＋和汇编混合编程 48
3.4.1 C/C＋＋编译器运行环境 48
3.4.2 C/C＋＋和汇编接口 52
3.4.3 混合编程方法 53
3.5集成开发环境及其应用 57
3.5.1集成开发环境简介 57
3.5.2 DSP应用程序开发调试示例 60
3.5.3程序烧写 66
3.5.4通用扩展语言（GEL）简介 66
3.5.5 DSP/BIOS工具简介 67
3.6基于示例模板的驱动程序开发 67
3.6.1驱动程序开发包简介 67
3.6.2外设寄存器访问的硬件抽象层方法 68
3.6.3片内外设驱动程序示例文件模板 71
3.6.4驱动程序设计方法 72
习题与思考题 72
第4章 基本外设及其应用开发 75
4.1通用数字输入/输出（GPIO）模块 75
4.1.1 GPIO模块结构与工作原理 75
4.1.2 GPIO寄存器 76
4.1.3 GPIO模块应用示例 80
4.2中断管理系统 83
4.2.1中断管理系统概述 83
4.2.2各级中断及其管理 84
4.2.3中断响应过程 87
4.2.4中断向量表及其映射与描述 88
4.3 CPU定时器 92
4.3.1 CPU定时器结构与工作原理 92
4.3.2 CPU定时器的寄存器 92
4.3.3 CPU定时器中断示例 93
习题与思考题 94
第5章 控制类外设及其应用开发 96
5.1增强脉宽调制（ePWM）模块 96
5.1.1 ePWM模块结构及工作原理 96
5.1.2 ePWM各子模块及其控制 98
5.1.3 ePWM应用示例 109
5.1.4高精度脉宽调制模块 111
5.2增强捕获（eCAP）模块 112
5.2.1捕获模式下结构及工作原理 113
5.2.2 APWM模式下结构及工作原理 114
5.2.3 eCAP中断控制 115
5.2.4 eCAP模块的寄存器 115
5.2.5 eCAP应用示例 116
5.3增强正交编码脉冲（eQEP）模块 119
5.3.1光电编码器工作原理 119
5.3.2 eQEP模块结构及工作原理 120
5.3.3 eQEP子模块及其控制 120
5.3.4 eQEP中断控制 129
5.3.5 eQEP应用示例 130
5.4模/数转换（ADC）模块 134
5.4.1 ADC模块结构及工作原理 134
5.4.2 ADC模块的寄存器 141
5.4.3 ADC模块应用示例 144
习题与思考题 145
第6章 通信类外设及其应用开发 148
6.1串行通信（SCI）模块 148
6.1.1 SCI模块的结构与工作原理 148
6.1.2 SCI模块的寄存器 154
6.1.3 SCI模块应用示例 158
6.2串行外设（SPI）模块 160
6.2.1 SPI模块结构与工作原理 160
6.2.2 SPI模块的寄存器 163
6.2.3 SPI模块应用示例 166
6.3增强控制器局域网（eCAN）模块 168
6.3.1 CAN总线及CAN帧格式 168
6.3.2 eCAN结构与工作原理 168
6.3.3 eCAN模块的寄存器 169
6.3.4 eCAN模块的操作控制 176
6.3.5 eCAN模块应用示例 180
6.4多通道缓冲串口（McBSP）模块 182
6.4.1 McBSP的结构与工作原理 182
6.4.2 McBSP寄存器 185
6.4.3 McBSP模块应用示例 189
6.5 I2C总线模块 192
6.5.1 12C总线的构成及信号类型 192
6.5.2 I2C总线模块结构与工作原理 192
6.5.3 I2C总线模块的寄存器 193
6.5.4 12C总线模块应用示例 196
习题与思考题 200
第7章DSP应用系统设计 201
7.1 DSP最小系统设计 201
7.1.1电源电路设计 201
7.1.2复位电路设计 204
7.1.3时钟电路设计 205
7.1.4 JTAG接口电路设计 205
7.1.5 3.3 V和5V混合逻辑系统接口设计 205
7.1.6外部存储器扩展 206
7.2模数接口电路设计 207
7.2.1片内ADC模块输入保护电路设计 208
7.2.2并行ADC接口电路设计 209
7.2.3并行DAC接口电路设计 210
7.2.4扩展并行接口的访问 211
7.3串行数据通信接口电路设计 212
7.3.1串行通信接口（SCI） 212
7.3.2串行外设接口（SPI） 212
7.3.3 CAN总线控制器接口 213
7.3.4 12C日历时钟电路设计 213
7.4人机接口及显示电路设计 217
7.4.1键盘接口电路 217
7.4.2 LED显示电路 218
7.4.3 LCD及其接口电路 222
7.5永磁同步电机DSP控制系统设计 225
7.5.1永磁同步电机的数学模型 225
7.5.2基于DSP的永磁同步电动机矢量控制系统设计 227
习题与思考题 237
第8章 基于Proteus的DSP系统设计与仿真 238
8.1 Proteus开发环境简介 238
8.1.1 Proteus的软件组成 238
8.1.2 Proteus ISIS基本操作 239
8.2 ProteusISIS原理图设计 241
8.2.1智能原理图输入流程 241
8.2.2原理图绘制常用工具 241
8.2.3 Proteus VSM虚拟系统模型 244
8.3 DSP系统设计与仿真 244
8.3.1设计示例 245
8.3.2仿真示例 251
习题与思考题 252
附录 176引脚LQFP封装F28335引脚功能分配和描述 253
参考文献 259