第1章 研究概述 1
1.1 研究背景 1
1.2 技术发展过程 2
1.3 增材制造原理 3
1.3.1 离散过程 3
1.3.2 堆积过程 6
1.4 技术分解 9
1.5 数据检索及处理 10
1.5.1 总体检索策略 10
1.5.2 各技术分支的检索策略 11
1.6 相关事项和约定 12
1.6.1 主要申请人名称约定 12
1.6.2 术语约定 12
第2章 增材制造技术专利申请总览 14
2.1 全球专利申请分析 14
2.2 专利区域分布 16
2.3 技术构成 17
2.4 国内外主要申请人 21
第3章 选择性激光烧结技术和选择性激光熔化技术专利申请分析 23
3.1 发展历史 23
3.1.1 选择性激光烧结技术 23
3.1.2 选择性激光熔化技术 24
3.2 全球专利申请分析 26
3.2.1 专利申请趋势分析 26
3.2.2 技术生命周期分析 27
3.2.3 首次申请人国家／地区分布 28
3.2.4 目标国家／地区分析 29
3.2.5 申请人分析 32
3.3 中国专利申请现状 34
3.3.1 申请趋势分析 34
3.3.2 技术构成分析 36
3.3.3 申请人分析 39
3.4 本章小结 43
第4章 光固化快速成型技术专利申请分析 44
4.1 发展历史 44
4.2 基本原理 47
4.3 光固化快速成型系统组成 48
4.4 光固化树脂材料 48
4.5 光固化快速成型技术全球专利申请分析 51
4.5.1 申请趋势分析 51
4.5.2 首次申请人国家／地区分布及目标国家／地区分析 51
4.5.3 申请人／发明人分析 52
4.6 光固化快速成型技术中国专利申请分析 57
4.7 本章小结 64
第5章 熔融沉积成型技术专利申请分析 66
5.1 全球专利申请分析 69
5.1.1 申请趋势分析 69
5.1.2 首次申请国分析 71
5.1.3 目标国家／地区分析 71
5.1.4 专利申请人／发明人分析 72
5.1.5 重要专利 75
5.2 中国专利申请分析 82
5.2.1 申请趋势分析 82
5.2.2 申请人分析 84
5.2.3 技术主题分析 85
第6章 3D打印技术专利申请分析 87
6.1 3 D打印技术概况 87
6.2 3 D打印技术优势 88
6.3 3 D打印技术主要申请人介绍 89
6.3.1 Soligen公司 89
6.3.2 Z-Corporation公司 89
6.3.3 ProMetal公司 90
6.3.4 Therics公司 91
6.4 全球专利信息分析 92
6.4.1 申请量分析 92
6.4.2 首次申请国家／地区分析 93
6.4.3 申请人分析 93
6.5 中国专利信息分析 95
6.5.1 申请量分析 95
6.6 本章小结 100
第7章 激光近净成型技术专利申请分析 101
7.1 激光近净成型专利技术概述 101
7.1.1 激光近净成型技术的国内外现状 101
7.1.2 激光近净成型技术的原理 102
7.1.3 激光近净成型系统的组成 103
7.2 全球专利申请分析 104
7.2.1 全球专利申请趋势分析 104
7.2.2 全球申请分布分析 107
7.2.3 全球主要申请人分析 109
7.2.4 Sandia国家实验室研发团队 110
7.2.5 其他国外激光近净成型研发团队概述 113
7.2.6 北京航空航天大学王华明研发团队 114
7.2.7 西北工业大学黄卫东研发团队 116
7.2.8 本章小结 118
第8章 直接金属激光烧结技术专利申请分析 120
8.1 专利溯源——直接金属烧结的起源 120
8.2 专利技术对于直接金属激光烧结的支撑 124
第9章 EOS的专利分析 127
9.1 EOS发展历史 127
9.1.1 EOS激光烧结技术：“追根溯源” 127
9.1.2 发展历史：“以史为鉴” 128
9.2 EOS全球专利申请趋势分析 128
9.3 EOS专利布局策略分析 130
9.3.1 地域布局：“因势利导，见机行事” 130
9.3.2 申请模式：“十面埋伏，因地制宜” 131
9.3.3 合作申请：“借鸡生蛋，珠联璧合” 132
9.4 EOS专利发明团队分析 135
9.4.1 “煮酒论英雄，英雄排座次” 136
9.4.2 “以人为本，人尽其才” 137
9.5 技术分支专利布局分析 139
9.5.1 “沙场点兵，三军用命” 139
9.5.2 “奇兵制胜，抢占先机” 140
9.5.3 “暗合阴阳五行论，名成专利八卦图” 142
9.6 突破DTM公司对激光烧结的专利壁垒 142
9.7 EOS的中国专利布局分析 148
9.7.1 重点布局，逐鹿中华 148
9.7.2 EOS在中国专利的法律状态分析 149
第10章 3 D Systems公司专利分析 161
10.1 3 D Systems公司简史 161
10.2 3D Systems公司的专利特点 162
10.2.1 专利布局策略多样 162
10.2.2 专利布局覆盖范围广 176
10.2.3 积极应对其他公司的诉讼 187
10.2.4 本章小结 188
第11章 Stratasys公司专利分析 189
11.1 发展概况 189
11.1.1 专利申请发展趋势分析 190
11.1.2 主要技术输出国／地区趋势分析 191
11.1.3 重要发明人分析 191
11.2 Stratasys公司中国专利分析 192
11.2.1 专利发展申请趋势分析 192
11.2.2 法律状态分析 194
11.3 Stratasys公司并购分析 203
11.4 Stratasys公司主要产品 204
11.4.1 制造系列——Fortus工业级3D打印机 204
11.4.2 灵感系列 205
11.4.3 创造系列 206
11.5 Stratasys公司的软件和商标 207
11.5.1 Stratasys公司的软件 207
11.5.2 Stratasys公司的商标 208
11.6 Objet公司 208
11.6.1 Objet公司3D打印机成型原理 209
11.6.2 Objet公司3D打印机系列产品 209
第12章 结论 210