第1章 氮化物发光二极体磊晶制作技术 1
1-1前言 2
1-2 MOCVD的化学反应 4
1-3基板 6
1-4 GaN材料 8
1-5 p-GaN材料 10
1-6氮化铟镓/氮化镓（InGaN/GaN）材料 12
第2章 高亮度AlGalnP四元化合物发光二极体磊晶制作技术 29
2-1前言 30
2-2化合物半导体材料系统 30
2-3 AlGalnP的磊晶成长 34
2-3-1前趋物（precursors）的选择 34
2-3-2 AlGalnP的MOCVD磊晶成长条件 35
2-3-3 AlGalnP-based LED磊晶成长中的n-type和p-type掺杂 40
第3章 发光二极体金属化制作技术 45
3-1前言 46
3-2 LED晶粒制程说明 48
3-2-1常用制程技术简介 49
3-2-2晶粒前段制程 53
3-2-3晶粒后段制程 66
3-2-4晶粒检验方法 76
3-3高功率LED晶粒之制程趋势 77
3-3-1高功率LED晶粒之发展方向 77
3-3-2高功率LED晶粒的散热考量 80
第4章 紫外光及蓝光发光二极体激发之萤光粉介绍 87
4-1前言 88
4-2萤光材料之组成 88
4-3影响萤光材料发光效率之因素与定则 91
4-3-1主体晶格效应 91
4-3-2浓度淬灭效应 92
4-3-3热淬灭 92
4-3-4斯托克位移与卡萨定则 93
4-3-5法兰克-康顿原理 94
4-3-6能量传递 96
4-4萤光粉种类概述 97
4-4-1铝酸盐系列萤光粉 98
4-4-2硅酸盐系列萤光粉 102
4-4-3磷酸盐系列萤光粉 107
4-4-4含硫系列萤光粉 115
4-4-5其它LED用之萤光粉 120
第5章 氮及氮氧化物萤光粉制作技术 127
5-1前言 128
5-2氮化物的分类和结晶化学 130
5-2-1氮化物的分类 130
5-2-2氮化物之结晶化学 131
5-3氧氮化物/氮化物萤光粉的晶体结构和发光特性 132
5-3-1氧氮化物蓝色萤光粉 132
5-3-2氧氮化物绿色萤光粉 139
5-3-3氧氮化物黄色萤光粉 145
5-3-4氮化物红色萤光粉 147
5-4氧氮化物/氮化物萤光粉的合成 152
5-4-1高氮气压热压烧结法（高温固相反应法） 152
5-4-2气体还原氮化法 153
5-4-3炭热还原氮化法 155
5-4-4其他方法 157
5-5氧氮化物/氮化物萤光粉在白光LED中的应用 157
5-5-1蓝色LED＋α-sialon黄色萤光粉 158
5-5-2蓝色LED＋绿色萤光粉＋红色萤光粉 159
5-5-3近紫外LED＋蓝色萤光粉＋绿色萤光粉＋红色萤光粉 159
第6章 发光二极体封装材料介绍及趋势探讨 167
6-1前言 168
6-2 LED封装方式介绍 169
6-2-1灌注式（casting）封装 169
6-2-2低压移送成型（transfer molding）封装 172
6-2-3其他封装方式 177
6-3环氧树脂封装材料介绍 178
6-3-1液态封装材料 179
6-3-2固体环氧树脂封装材料介绍 186
6-4环氧树脂封装材料特性说明 186
6-5环氧树脂紫外光劣化问题 192
6-6 Silicone（硅胶）树脂封装材料 193
6-7 LED用封装材料发展趋势 196
6-8环氧树脂封装材料紫外光劣化改善 198
6-9封装材料散热设计 201
6-10无铅焊锡封装材耐热性要求 203
6-11高折射率封装材料 204
6-12 Silicone树脂封装材料发展 205
第7章 发光二极体封装基板及散热技术 207
7-1前言 208
7-2 LED封装的热管理挑战 208
7-3常见LED封装基板材料 211
7-3-1印刷电路基板（PCB） 214
7-3-2金属芯印刷电路基板 215
7-3-3陶瓷基板 219
7-3-4直接铜接合基板 221
7-4先进LED复合基板材料 222
7-5 LED散热技术 226
7-5-1热管 235
7-5-2平板热管 239
7-5-3回路式热管 240
第8章 白光发光二极体封装与应用 247
8-1白光LED的应用前景 248
8-1-1特殊场所的应用 249
8-1-2交通工具中应用 251
8-1-3公共场所照明 253
8-1-4家庭用灯 255
8-2白光LED的挑战 256
8-2-1白光LED效率的提高 256
8-2-2高显色指数的白光LED 257
8-2-3大功率白光LED的散热解决 258
8-2-4光学设计 258
8-2-5电学设计 259
8-3白光LED的光学和散热设计的解决方案 259
8-3-1光学设计 260
8-3-2散热的解决 264
8-3-3硅胶材料对于光学设计和热管理重要性 267
8-4白光LED的封装流程及封装形式 270
8-4-1直插式小功率草帽型白光LED的封装流程包括以下的步骤 270
8-4-2功率型白光LED的封装流程 271
8-5白光LED封装类型 273
8-5-1引脚式封装 273
8-5-2数码管式的封装 274
8-5-3表面贴装封装 276
8-5-4功率型封装 277
8-6超大功率大模组的解决方案 280
8-6-1传统正装晶片实现的模组 280
8-6-2用单电极晶片实现的模组 281
8-6-3用倒装焊方法实现的模组 281
8-6-4封装良率的提升 282
8-6-5散热的优势 283
8-6-6封装流程的简化 283
8-6-7长期使用可靠性的提高 284
第9章 高功率发光二极体封装技术及应用 287
9-1高功率LED封装技术现况及应用 288
9-1-1单颗LED晶片之封装模组与产品 289
9-1-2多颗LED晶粒封装模组 298
9-2高功率LED光学封装技术探析 304
9-2-1 LED之光学设计 304
9-2-2白光LED之色彩封装技术 306
9-2-3 LED用透明封装材料现况 307
9-2-4 LED用透明封装材料未来趋势 312
9-3高功率LED散热封装技术探析 317
9-3-1 LED整体的散热能力之评估 317
9-3-2散热设计 320