第一篇 射线检测的物理基础 1
1.1原子与原子结构 1
1.2工业射线无损检测中应用的射线种类 3
1.2.1 X射线 3
1.2.2 γ射线 8
1.2.3 α射线 11
1.2.4β射线 11
1.2.5中子射线 12
1.3射线的能量与强度 14
1.3.1射线的能量 14
1.3.2射线的强度 15
1.4射线与物质的相互作用 17
1.4.1射线的吸收与散射 18
1.4.2射线与物质的其他相互作用 27
1.4.3射线在物质中的散射对射线检测的影响 27
1.5放射性辐射的安全防护 29
1.5.1射线辐射安全防护的基本概念 29
1.5.2射线辐射安全防护的基本要求 39
1.5.3射线安全防护的基本方法 43
1.5.4辐射监测 56
1.5.5防护设施与程序控制 64
1.5.6射线检测工作者的自我保健 71
第二篇 射线照相检测技术 73
2.1射线照相检测的基本原理 73
2.2射线照相检测设备与器材 77
2.2.1 X射线机 77
2.2.2 γ射线机 120
2.2.3加速器 130
2.2.4工业射线胶片 131
2.2.5射线照相辅助设备器材 147
2.3射线照相检测工艺 167
2.3.1与射线照相检测工艺相关的基本概念 167
2.3.2 X射线照相检测透照工艺 176
2.4射线照相检测图像质量的影响因素 210
2.4.1影像形成的简单分析 210
2.4.2影像质量的影响因素 212
2.4.3影像质量评定 217
2.5暗室处理 220
2.5.1暗室基本知识 220
2.5.2暗室设备器材使用知识 221
2.5.3胶片处理程序和操作要点 223
2.5.4胶片处理药液的配方与处理技术 225
2.6底片评定 233
2.6.1评片的基本要求 233
2.6.2评片示例 237
2.7射线照相检测的质量控制 257
2.7.1射线照相检测人员的技术资格等级控制 257
2.7.2射线照相检测设备器材的质量控制 258
2.7.3射线照相检测工艺的质量控制 258
2.7.4示例 261
2.8中子射线照相检测技术简介 266
第三篇 数字X射线成像检测技术 268
3.1以图像增强器为基础的X射线实时成像检测技术 269
3.1.1 X射线实时成像检测系统的基本构成 269
3.1.2 X射线实时成像检测系统的性能与评价方法 299
3.1.3 X射线实时成像检测工艺 312
3.1.4 X射线实时成像检测系统的应用实例 326
3.2 CR技术 334
3.3 DR技术 340
3.4 CR技术与DR技术的共同点与差异 349
3.4.1 CR技术与DR技术的共同点及相对于传统增感屏—胶片系统的优点 349
3.4.2 CR与DR的差异 352
3.5工业CT技术（计算机辅助层析扫描射线检测技术） 353
3.6其他数字X射线成像检测技术 362
3.6.1胶片扫描数字成像系统（FDR） 362
3.6.2平板扫描仪 363
3.6.3基于光纤耦合CCD的射线成像系统 366
3.7数字X射线成像检测技术尚存在的不足 367
第四篇 其他射线检测技术简介 369
4.1中子活化分析 369
4.2荧光X射线检测 370
4.3 β射线反向散射法 372
4.4辐射测厚 372
4.5放射性气体吸附检测 373
4.6穆斯堡尔谱分析 373
4.7正电子湮灭技术 374
4.8 X射线表面残余应力测试技术 376
4.9康普顿散射成像检测技术 377
主要参考文献 379