第一章 概论 1
1.1 微波集成电路的必要性和应用目的 1
1.2 微波集成电路的分类和特征 2
第二章 混合集成电路 4
2.1 混合集成电路的分类 4
2.1.1 电路结构上的分类 4
2.1.2 电路功能上的分类 5
2.2 传输线 9
2.2.1 传输线的分类 9
2.2.2 微带线 10
2.2.3 悬置带状线 22
2.2.4 共面带状线 25
2.2.5 开槽线 26
2.3 电路元件 27
2.3.1 电阻元件 28
2.3.2 电容元件 29
2.3.3 电感元件 31
2.3.4 谐振器和滤波器 35
2.3.5 功率分配器、定向耦合器、桥式分路 50
2.3.6 非可逆元件（环流器、隔离器、非可逆移相器） 69
2.3.7 数字控制电路（数字移相器、开关） 79
2.3.8 微波声波的应用——特别是延迟元件的应用 82
2.4 立体平面电路 87
2.4.1 电感 电容 87
2.4.2 滤波器 90
2.4.3 定向耦合器 96
2.4.4 环流器 97
2.4.5 与半导体耦合的电路 97
2.4.6 从电磁角度分类 98
参考文献 99
第三章 混合集成电路工艺 104
3.1 混合集成电路的衬底 104
3.2 混合集成电路中的薄膜和厚膜 107
3.3 薄膜工艺 108
3.3.1 微波集成电路中使用的材料 108
3.3.2 薄膜生成工艺 110
3.3.3 薄膜图案形成工艺 116
3.3.4 混合集成电路中的焊接工艺 119
3.4 厚膜工艺 123
3.4.1 厚膜材料 123
3.4.2 厚膜集成电路制作工艺 125
3.5 在混合集成电路中集总参数电路元件以及分布参数电路所用材料的制作方法 126
3.5.1 电阻元件 126
3.5.2 电容元件 130
3.5.3 电感元件 133
3.5.4 使用Ta2O5作介质的集总参数电路具体举例 134
3.5.5 使用SiO2作介质的集总参数电路具体举例 138
3.5.6 使用Ta2O5和SiO2作介质的集总参数电路例 141
3.5.7 分布参数电路 145
参考文献 147
第四章 混合集成电路的应用例 151
4.1 集总参数型晶体管放大器 151
4.2 分布参数型放大器 154
4.2.1 4GHz平衡型晶体管放大器 154
4.2.2 C-波段GaAs肖脱基雪崩反射型放大器 156
4.2.3 使用了立体平面电路的超高频变频器 158
4.3 微带线、共面带状线、开槽线变频器 159
参考文献 161
第五章 半导体集成电路 162
5.1 半导体衬底的特性 162
5.2 单片集成混频二极管 164
5.3 GaAs肖脱基势垒场效应晶体管 166
5.3.1 微波GaAs肖脱基势垒场效应晶体管的必要条件 166
5.3.2 实际举例 169
5.4 硅单片集成毫米波移相器和调制器 171
参考文献 173
附录 174