第1章 常用电子元器件 1
1.1 电阻器 1
1.1.1 固定电阻器 1
1.1.2 可变电阻器 5
1.1.3 敏感电阻器 8
1.1.4 技能实训1——电阻器的识别与判别 13
1.2 电容器 15
1.2.1 固定电容器 15
1.2.2 可变电容器 18
1.2.3 技能实训2——电容器的识别与判别 19
1.3 电感器 21
1.3.1 线圈类电感器 22
1.3.2 变压器类电感 24
1.3.3 技能实训3——电感器的识别与判别 25
1.4 晶体二极管与单结晶体管 28
1.4.1 晶体二极管 28
1.4.2 特殊二极管 31
1.4.3 单结晶体管 33
1.4.4 技能实训4——晶体二极管与单结晶体管的识别与判别 35
1.5 晶体管与场效应晶体管 37
1.5.1 晶体管 37
1.5.2 场效应晶体管 42
1.5.3 技能实训5——晶体管与场效应晶体管的识别与判别 44
1.6 晶体闸流管 46
1.6.1 单向晶闸管 46
1.6.2 双向晶闸管 47
1.6.3 可关断晶闸管 48
1.6.4 技能实训6——晶体闸流管的识别与判别 48
1.7 光敏器件 50
1.7.1 光敏二极管 50
1.7.2 光敏晶体管 51
1.7.3 光耦合器 52
1.7.4 技能实训7——光敏器件的识别与判别 53
1.8 电声器件 55
1.8.1 传声器 56
1.8.2 扬声器 57
1.8.3 技能实训8——电声器件的识别与判别 58
1.9 显示器件 60
1.9.1 LED数码管 60
1.9.2 LCD显示器 61
1.9.3 PDP显示屏 63
1.9.4 触摸显示屏 63
1.9.5 技能实训9——显示器件的识别与判别 66
1.10 开关器件 68
1.10.1 继电器 68
1.10.2 熔断器 72
1.10.3 技能实训10——开关器件的识别与判别 73
1.11 习题 74
第2章 PCB的设计与制作 76
2.1 PCB设计基础 76
2.1.1 覆铜板概述 76
2.1.2 PCB常用术语介绍 77
2.1.3 PCB设计规则 78
2.1.4 PCB高级设计 81
2.2 PCB设计实例 84
2.2.1 电路原理图的设计流程 84
2.2.2 网络表的产生 85
2.2.3 印制电路板的设计流程 85
2.2.4 技能实训11——PCB的设计 86
2.3 PCB制作基本过程 93
2.3.1 胶片制版 94
2.3.2 图形转移 94
2.3.3 化学蚀刻 95
2.3.4 过孔与铜箔处理 95
2.3.5 助焊与阻焊处理 95
2.4 PCB的生产工艺 95
2.4.1 单面PCB生产流程 95
2.4.2 双面PCB生产流程 96
2.4.3 多层PCB生产流程 97
2.5 PCB的手工制作 97
2.5.1 漆图法制作PCB 98
2.5.2 贴图法制作PCB 99
2.5.3 刀刻法制作PCB 99
2.5.4 感光法制作PCB 99
2.5.5 热转印法制作PCB 99
2.5.6 技能实训12——PCB的手工制作 100
2.6 习题 106
第3章 PCB的焊接技术 107
3.1 常用焊接材料与工具 107
3.1.1 常用焊接材料 107
3.1.2 常用焊接工具 109
3.1.3 技能实训13——常用焊接工具检测 111
3.2 焊接条件与过程 112
3.2.1 焊接基本条件 112
3.2.2 焊接工艺过程 113
3.3 PCB手工焊接 114
3.3.1 手工焊接姿势 114
3.3.2 手工焊接步骤 114
3.3.3 手工焊接要领 115
3.3.4 焊点基本要求 116
3.3.5 缺陷焊点分析 117
3.3.6 手工拆焊技术 117
3.3.7 技能实训14——PCB手工焊接 118
3.4 浸焊和波峰焊 121
3.4.1 浸焊 121
3.4.2 波峰焊 122
3.4.3 技能实训15——PCB手工浸焊 123
3.5 新型焊接 125
3.5.1 激光焊接 125
3.5.2 电子束焊接 126
3.5.3 超声焊接 126
3.6 习题 126
第4章 导线加工与焊接 128
4.1 常用材料 128
4.1.1 常用导线 128
4.1.2 常用绝缘材料 130
4.2 导线加工工艺 131
4.2.1 绝缘导线的加工工艺 131
4.2.2 线扎的成形加工工艺 133
4.2.3 屏蔽导线的加工工艺 134
4.2.4 技能实训16——导线加工 135
4.3 导线焊接工艺 138
4.3.1 导线焊前处理 139
4.3.2 导线焊接种类 139
4.3.3 导线焊接形式 140
4.3.4 导线拆焊方法 141
4.3.5 技能实训17——导线焊接 141
4.4 习题 144
第5章 电子产品装配工艺 145
5.1 组装基础 145
5.1.1 组装内容与级别 145
5.1.2 组装特点与方法 146
5.1.3 组装技术的发展 146
5.2 印制电路板组装 147
5.2.1 元器件加工 147
5.2.2 元器件安装 149
5.2.3 印制电路板组装方式 151
5.2.4 技能实训18——HX108-2型收音机电路组装 152
5.3 整机组装 155
5.3.1 整机组装过程 155
5.3.2 整机连接 156
5.3.3 整机总装 160
5.3.4 技能实训19——HX108-2型收音机整机组装 161
5.4 整机质检 164
5.4.1 外观检查 164
5.4.2 电路检查 164
5.4.3 出厂试验 164
5.4.4 型式试验 165
5.5 习题 165
第6章 电子产品调试工艺 166
6.1 调试过程与方案 166
6.1.1 生产阶段调试 166
6.1.2 调试方案设计 167
6.1.3 调试工艺卡举例 168
6.2 静态测试 168
6.2.1 静态测试内容 169
6.2.2 电路调整方法 170
6.3 动态测试 170
6.3.1 动态电压测试 170
6.3.2 波形测试 170
6.3.3 幅频特性测试 172
6.4 在线测试 172
6.4.1 生产故障分析（MDA） 172
6.4.2 在线电路测试（ICT） 172
6.4.3 功能测试（FT） 173
6.5 自动测试 173
6.5.1 自动测试流程 173
6.5.2 自动测试硬件设备 173
6.5.3 自动测试软件系统 173
6.6 收音机电路调试 174
6.6.1 直流调试 174
6.6.2 交流调试 174
6.6.3 电路故障原因 175
6.6.4 技能实训20——HX108-2型收音机静态调试 175
6.7 习题 180
第7章 电子产品装调实例 181
7.1 HX108-2型调幅收音机的装调 181
7.1.1 电路原理 181
7.1.2 电路组装 183
7.1.3 整机装配 185
7.1.4 技能实训21——HX108-2型调幅收音机动态调试 186
7.2 JMD20型小体积开关电源的装调 192
7.2.1 电路原理 193
7.2.2 电路组装 195
7.2.3 整机装配 196
7.2.4 技能实训22——JMD20型小体积开关电源整机调试 196
7.3 DT-8型声光延时控制器的装调 204
7.3.1 电路原理 204
7.3.2 电路组装 206
7.3.3 整机装配 207
7.3.4 技能实训23——DT-8型声光延时控制器整机调试 208
7.4 习题 210
第8章 表面贴装技术（SMT） 211
8.1 SMT概述 211
8.1.1 安装技术的发展概况 211
8.1.2 SMT的特点 212
8.1.3 SMT生产线分类 212
8.1.4 SMT设备组成 213
8.2 表面安装元器件 214
8.2.1 无源器件（SMC） 214
8.2.2 有源器件（SMD） 218
8.2.3 技能实训24——SMC/SMD的识别与判别 220
8.3 SMC/SMD的贴焊工艺 223
8.3.1 SMC/SMD的贴装方法 224
8.3.2 SMC/SMD的贴装类型 224
8.3.3 SMC/SMD的焊接方式 225
8.3.4 SMC/SMD的焊接特点 226
8.3.5 技能实训25——SMC/SMD的手工焊接 226
8.4 表面安装设备介绍 231
8.4.1 焊膏印刷机 231
8.4.2 贴片机 237
8.4.3 回流焊机 245
8.4.4 检测设备 252
8.5 习题 257
第9章 工艺文件与质量管理 259
9.1 电子产品工艺文件 259
9.1.1 工艺文件基础 259
9.1.2 编制工艺文件 261
9.1.3 工艺文件的成套性 262
9.1.4 技能实训26——HX108-2型收音机装配工艺文件编制 263
9.2 电子产品质量管理 272
9.2.1 质量管理概述 272
9.2.2 产品设计质量管理 272
9.2.3 产品试制质量管理 272
9.2.4 产品制造质量管理 273
9.2.5 ISO9000标准 273
9.2.6 质量认证意义与程序 276
9.2.7 3C强制认证 277
9.3 习题 278
参考文献 279