《半导体照明LED白光荧光粉论文集 2005-2012》PDF下载

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  • 作  者:王锦高著
  • 出 版 社:厦门:厦门大学出版社
  • 出版年份:2013
  • ISBN:9787561545423
  • 页数:114 页
图书介绍:本书为作者近几年在学术刊物上发表的论文,以及在各种论坛、展会上发表的见解,亦包括与工程技术专家商榷的相关知识。书稿内容既包括白光LED荧光粉的发展史、现状和展望,亦有针对封装LED实践需解决的相关问题进行剖析,具有指导意义。本专辑可供LED各方人士学习,是封装LED工程师的参考书。

科技部中小企业创新基金项目《铈激活的钇铝石榴石黄色荧光粉产业化工艺技术》研制报告 1

白光LED荧光粉的特性、发展和应用 5

提高YAG:Ce3+荧光粉稳定性之我见 18

从中外荧光粉专利分析指引我们对白光LED荧光粉的开发创新 23

如何把Y3Al5O12:CePrDy发明专利产业化 28

一种白光LED封装的工艺技术和对荧光粉颗粒度大小及分布要求 32

高于100 lm/W白光LED荧光粉的合成和使用方法 38

从芯片衬底、波长、荧光粉类型看专利垄断性和反霸权斗争 43

从芯片波长的技术开发与应用所想到的 46

如何封装LED白光160~200 lm/W(Ⅰ)剖析我国封装业现状 51

如何封装LED白光160~200 lm/W(Ⅱ)从芯片荧光粉认识 54

如何封装LED白光160~200 lm/W(Ⅲ)从胶水角度认识 60

认识稀土在半导体照明中的战略地位 65

从参观拉斯维加斯照明展和台北光电周的启迪——必须重视光源的发光亮度和显色性,必须重视知识产权 69

白光LED光效新进展介绍 72

LED进入普通照明必须过亮度关、寿命关和成本关 81

半导体照明进入通用照明,呼唤160 lm/W高发光效率的LED 85

我国白光LED荧光粉发展的现状及战略思考 89

2005年专利论文 94

2006年专利论文 104