项目1 通孔插装元器件的识别与选用 1
项目要求 1
相关知识 1
1.1 电阻器 1
1.2 电位器 7
1.3 电容器 10
1.4 电感器与变压器 15
1.5 半导体分立器件 19
1.6 集成电路 26
任务与实施 32
习题 35
项目2 表面组装元器件的识别与选用 36
项目要求 36
相关知识 36
2.1 表面组装技术简介 36
2.2 表面组装元器件概述 42
2.3 无源元件SMC 45
2.4 有源器件SMD 50
任务与实施 55
习题 57
项目3 制造电子产品常用工艺材料 58
项目要求 58
相关知识 58
3.1 THT组装常用工艺材料 58
3.2 SMT组装常用工艺材料 65
任务与实施 71
习题 72
项目4 通孔插装工艺 73
项目要求 73
相关知识 73
4.1 通孔插装工艺流程 73
4.2 元器件整形与插装 74
4.3 手工焊接 79
4.4 自动焊接 83
任务与实施 87
习题 88
项目5 表面组装工艺 89
项目要求 89
相关知识 89
5.1 表面组装方式与组装工艺流程 89
5.2 焊膏和贴装胶涂敷工艺 93
5.3 表面组装贴装工艺 100
5.4 表面组装焊接工艺 106
任务与实施 114
习题 115
项目6 表面组装质量检测 116
项目要求 116
相关知识 116
6.1 表面组装质量检测概述 116
6.2 自动光学检测 120
6.3 自动X射线检测 123
6.4 在线测试 126
任务与实施 129
习题 129
项目7 电子产品整机生产工艺 130
项目要求 130
相关知识 130
7.1 电子产品整机装配 130
7.2 电子产品整机调试与检验 136
7.3 电子产品整机老化和例行试验 142
任务与实施 145
习题 146
项目8 电子产品工艺文件的认识与编制 147
项目要求 147
相关知识 147
8.1 电子产品工艺文件的认识 147
8.2 电子产品工艺文件的编制 149
任务与实施 166
习题 166
项目9 电子产品组装过程中的静电防护 167
项目要求 167
相关知识 167
9.1 静电及其危害 167
9.2 静电防护 170
任务与实施 177
习题 178
项目10 电子产品制造过程中的工艺管理和质量管理 179
项目要求 179
相关知识 179
10.1 电子产品制造过程中的工艺管理 179
10.2 电子产品制造过程中的质量管理 182
10.3 电子产品生产过程中的质量控制 188
10.4 ISO9000系列国际质量标准 193
10.5 产品认证和3C强制认证 197
任务与实施 204
习题 205
附录 电子工艺常用英文缩略语 206
参考文献 209