主题报告 集成电路的历史与发展 1
1 集成电路定义 1
2 集成电路的重要作用 1
3 集成电路的发展历史 2
4 集成电路的分类 3
4.1 按处理的信号类型分类 3
4.2 按生产的目的分类 3
4.3 按设计风格分类 4
5 集成电路产业发展与变革 4
6 集成电路设计、生产、销售模式 6
7 集成电路设计与制造 6
7.1 集成电路的设计流程 6
7.2 集成电路的制造工艺 8
8 集成电路工艺技术水平衡量指标 8
9 国际集成电路的发展 9
10 我国的集成电路产业发展 12
专题1 集成电路工艺与器件 15
1 集成电路工艺与器件介绍 15
1.1 集成电路工艺概述 15
1.2 集成电路基本工艺 17
1.3 单片集成电路工艺 24
1.4 半导体器件概述 27
1.5 半导体集成器件 28
1.6 半导体分立器件 34
2 集成电路工艺与器件发展趋势分析 44
2.1 微纳集成器件与集成电路工艺发展趋势分析 44
2.2 半导体分立器件发展趋势分析 50
专题2 模拟集成电路进展 53
1 模拟集成电路研究背景及其重要性 53
2 运算放大器 53
2.1 低电压下增益的提高 54
2.2 高速低功耗开关运放大器 55
2.3 高跨导低功耗运算放大器 57
3 数据转换器 60
3.1 流水线模数转换器中的校正技术 60
3.2 逐次逼近模数转换器的数字化 61
3.3 高速高精度电流舵型数模转换器（Current Steering DAC） 64
专题3 数字集成电路设计技术 68
1 数字集成电路设计方法 68
1.1 定制电路设计 68
1.2 以标准单元为基础的半定制设计方法 69
2 CMOS数字集成电路的主要单元设计方法 73
2.1 CMOS组合逻辑的设计 73
2.2 时序逻辑电路设计 75
2.3 运算单元设计 79
3 数字集成电路的低功耗设计技术 83
3.1 低功耗逻辑综合和优化 83
3.2 RTL结构级低功耗设计 86
3.3 系统级低功耗设计 88
4 数字集成电路发展趋势分析 90
4.1 超越摩尔定律 90
4.2 数字集成电路的ESL设计 91
4.3 数字集成电路的低功耗设计 95
专题4 射频集成电路 99
1 射频集成电路研究背景及其重要性 99
2 射频集成电路的功能模块 101
2.1 频率合成器和锁相环 101
2.2 振荡器 104
2.3 功率放大器 106
2.4 低噪声放大器 108
2.5 混频器 110
3 RFIC的支撑技术 112
3.1 RFIC设计相关的EDA软件 112
3.2 RFIC封装技术 114
3.3 RFIC测试技术 115
3.4 单片微波集成电路 115
3.5 RF SoC技术 116
4 RFIC技术的应用及发展现状 117
4.1 RFIC技术在无线通信领域的应用及发展现状 117
4.2 RFIC技术的市场应用现状 119
5 RFIC技术的发展历程 121
5.1 RFIC技术的萌芽期 121
5.2 RFIC技术的起步期 123
5.3 RFIC技术发展初期 124
5.4 RFIC技术发展中期（2005年一2008年） 127
5.5 RFIC技术发展成熟期 131
5.6 RFIC技术的应用 132
6 RFIC技术的未来趋势 135
6.1 RFIC技术的未来发展（2011年之后的发展） 135
6.2 RFIC技术发展方向 137
6.3 RFIC技术的未来发展（2011年之后） 137
专题5 嵌入式系统与系统芯片 141
引言 141
1 嵌入式系统的定义与内容 142
1.1 定义及特点 142
2 嵌入式系统的内容及组成 144
2.1 硬件部分 144
2.2 软件 151
3 技术发展的历史、现状与发展趋势 152
3.1 发展历史概述 152
3.2 国际发展现状及趋势 153
专题6 嵌入式CPU 164
1 嵌入式CPU概述 164
1.1 定义与内容 164
1.2 嵌入式CPU特点 165
1.3 嵌入式CPU的组成 166
2 嵌入式CPU的发展历程与发展现状 167
2.1 嵌入式CPU现状 167
2.2 嵌入式CPU产品的技术发展趋势 167
2.3 CPU技术发展新趋势 171
3 主流嵌入式CPU产品简介 174
3.1 ARM系列处理器 174
3.2 MIPS系列处理器 176
3.3 PowerPC系列处理器 177
3.4 Xtensa系列处理器 178
3.5 国产C-CORE嵌入式处理器 180
专题7 集成电路测试技术 186
引言 186
1 集成电路测试技术研究背景及其重要性 187
1.1 国内外研究背景 187
1.2 研究测试技术的重要性 188
2 集成电路测试的主要内容 189
2.1 集成电路测试设备 189
2.2 集成电路测试技术及方法 191
2.3 集成电路测试技术的市场情况 195
3 我国对集成电路测试领域技术研究及其应用现状 196
3.1 集成电路测试设备的发展 197
3.2 产业发展情况 197
3.3 我国对集成电路测试领域的新研究 199
4 集成电路测试技术发展趋势与对策 200
4.1 技术发展趋势 200
4.2 我国亟待解决的问题和发展探索 201
专题8 集成电路封装技术 205
引言 205
1 普通IC封装 206
1.1 常见IC封装简介 206
1.2 仿真模拟 207
1.3 制造工艺 208
1.4 测试与可靠性 210
2 工程领域的封装技术 212
2.1 江阴长电 212
2.2 南通富士通 214
2.3 天水华天 217
3 CSP封装技术 218
3.1 CSP封装技术简介 218
3.2 CSP技术的特点 219
3.3 CSP的基本结构及分类 221
3.4 CSP封装技术展望 223
4 3D SIP 225
4.1 3D SIP技术概念 225
4.2 研究概况 227
专题9 FPGA技术发展趋势 235
1 硬件可编程性与FPGA的由来 235
1.1 从“存储程序”到“存储逻辑” 235
1.2 从PROM到GAL 237
1.3 从CPLD到FPGA 240
2 FPGA可编程互连结构 242
3 系统级FPGA硬件结构发展趋势 243
4 系统级FPGA的编译技术 247
5 FPGA对冯诺依曼体系结构的发展 248
专题10 集成电路可靠性技术 252
引言 252
1 集成电路可靠性的发展历史与技术特点 254
1.1 集成电路可靠性的发展历史 254
1.2 集成电路可靠性发展的技术特点 255
2 集成电路可靠性技术的发展现状 256
3 集成电路的可靠性技术研究进展 257
3.1 MOS器件的热载流子效应 257
3.2 MOS器件的NBTI效应 260
3.3 超薄栅氧化层介质的可靠性 262
3.4 集成电路中的静电放电损伤 266
3.5 ULSI中铜互连可靠性相关技术 272
专题11 电源管理集成电路技术 281
1 电源管理集成电路技术概述 281
1.1 电源管理集成电路发展趋势 281
1.2 电源管理集成电路分类 283
1.3 电源管理集成电路学术研究及工程技术热点 284
2 电源管理芯片中的可靠性和稳定性 285
2.1 定义与内容 285
2.2 关键技术与发展趋势 286
2.3 小结 291
3 智能电源及数字控制技术 291
3.1 数字电源概述 291
3.2 电源管理总线 293
3.3 数字电源控制 295
4 电源管理芯片中的高低压集成技术 298
4.1 高低压集成技术简介 298
4.2 高低压集成技术的研究进展 300
4.3 高低压集成的电源管理芯片的实例及前景 303
5 电源管理芯片中的高效能低功耗技术 304
5.1 定义与内容 304
5.2 高效能低功耗技术概况 305
专题12 集成电路制造工艺新技术 311
1 集成电路制造工艺技术新趋势与展望 311
1.1 光刻技术 312
1.2 沟槽填充技术 312
1.3 等效栅氧厚度（EOT）的微缩 312
1.4 源漏工程 313
1.5 展望 313
2 介质薄膜 313
2.1 氮氧化硅栅极氧化介电层的制造工艺 313
2.2 高k栅极介质 314
2.3 半导体绝缘介质的填充 314
2.4 超低介电常数薄膜 315
3 应力工程 315
3.1 嵌入式锗硅工艺 316
3.2 嵌入式碳硅工艺 316
3.3 应力记忆技术 316
3.4 应力效应提升技术 317
4 金属互连 317
4.1 预清洁 318
4.2 阻挡层 318
4.3 种子层 319
4.4 铜化学电镀 320
5 光刻技术 321
5.1 曝光设备 321
5.2 光刻的工艺流程 323
6 刻蚀 325
7 掺杂 326
7.1 离子注入 326
7.2 快速热退火 328
8 可靠性 329