第一部分 单个射频模块 2
第1章 低噪声放大器 2
1．1 引言 2
1．2 单端单管低噪声放大器 3
1．3 单端级联低噪声放大器 29
1．4 带自动增益控制（AGC）性能的低噪声放大器 47
参考文献 51
第2章 混频器 53
2．1 引言 53
2．2 无源混频器 55
2．3 有源混频器 62
2．4 设计方案 71
附录 77
参考文献 78
第3章 差分对 80
3．1 为什么需要差分对 80
3．2 可以用一个电容来隔离直流偏置吗 85
3．3 差分对电路的基本原理 88
3．4 CMRR（共模抑制比） 95
附录 102
参考文献 106
第4章 射频巴仑 108
4．1 引言 108
4．2 变压器巴仑 110
4．3 LC巴仑 127
4．4 微带线巴仑 133
4．5 混合巴仑 136
附录 138
参考文献 151
第5章 调谐滤波器 153
5．1 通信系统中的调谐滤波器 153
5．2 两个谐振回路间的耦合 155
5．3 电路描述 158
5．4 第二耦合的效果 159
5．5 性能 162
参考文献 165
第6章 压控振荡器 166
6．1 “三点”式振荡器 166
6．2 其他单端振荡器 170
6．3 压控振荡器与锁相环 173
6．4 单端VCO的设计实例 180
6．5 差分VCO与四相制VCO 187
参考文献 190
第7章 功率放大器 192
7．1 功率放大器的分类 192
7．2 单端型功率放大器设计 195
7．3 单端型功率放大器集成电路设计 198
7．4 推挽式功率放大器设计 199
7．5 带温度补偿的功率放大器 217
7．6 带输出功率控制的功率放大器 218
7．7 线性功率放大器 220
参考文献 222
第二部分 设计技术和技巧 226
第8章 射频电路设计和数字电路设计的不同方法 226
8．1 数模两类电路的分歧 226
8.2 通信系统中射频电路模块和数字电路模块的差别 228
8．3 结论 230
8．4 高速数字电路设计的注意点 230
参考文献 231
第9章 电压与功率传输 232
9．1 电压从源传输到负载 232
9．2 功率从源传输到负载 236
9．3 阻抗共轭匹配 243
9．4 阻抗匹配的附加作用 250
附录 257
参考文献 260
第10章 窄带阻抗匹配 261
10．1 引言 261
10．2 借助于调整回波损耗进行阻抗匹配 262
10．3 由单个元件构成的阻抗匹配网络 266
10．4 两个元件构成的阻抗匹配网络 268
10．5 由三个元件构成的阻抗匹配网络 274
10．6 当Zs或ZL不为50Ω时的阻抗匹配 278
10．7 阻抗匹配网络中的元件 282
附录 283
参考文献 304
第11章 宽带阻抗匹配 305
11．1 史密斯原图上的窄带和宽带回波损耗 305
11．2 插入一个元件构成的臂或分支引起的阻抗变化 309
11．3 插入由两个元件构成的臂或分支引起的阻抗变化 314
11．4 UMB系统IQ调制器设计中的阻抗匹配 318
11．5 宽带阻抗匹配网络的讨论 337
参考文献 339
第12章 器件的阻抗和增益 340
12．1 引言 340
12．2 密勒效应 341
12．3 双极晶体管的小信号模型 344
12．4 CE（共射）结构的双极晶体管 346
12．5 CB（共基）结构的双极晶体管 356
12．6 CC（共集）结构的双极晶体管 365
12．7 MOSFET晶体管的小信号模型 370
12．8 双极晶体管和MOSFET晶体管的相似点 373
12．9 CS（共源）结构的MOSFET晶体管 382
12．10 CG（共栅）结构的MOSFET晶体管 389
12．11 CD（共漏）结构的MOSFET晶体管 393
12．12 不同结构双极晶体管和MOSFET晶体管的比较 396
参考文献 398
第13章 阻抗测量 399
13．1 引言 399
13．2 标量电压测量与矢量电压测量 399
13．3 采用网络分析仪直接测量阻抗 402
13．4 用网络分析仪进行阻抗测量的另一种方法 409
13．5 借助环形器进行阻抗测量 411
附录 412
参考文献 413
第14章 接地 414
14．1 接地的含义 414
14．2 隐藏在原理图中可能的接地问题 415
14．3 不良或不合适的接地举例 416
14．4 “零”电容 420
14．5 1/4波长微带线 428
附录 434
参考文献 439
第15章 接地面的等势性和电流耦合 440
15．1 接地面的等势性 440
15．2 前向和反向电流耦合 447
15．3 具有多层金属层的PCB或IC芯片 454
附录 455
参考文献 459
第16章 射频集成电路（RFIC）与片上系统（SoC） 460
16．1 干扰和隔离 460
16．2 使用金属盒屏蔽射频模块 462
16．3 发展射频集成电路的强烈需求 463
16．4 沿着集成电路衬底传输的干扰信号 463
16．5 抑制来自外部空间的干扰的方法 468
16．6 在射频模块和RFIC设计中应遵循的共同接地规则 469
16．7 射频集成电路设计中遇到的瓶颈 470
16．8 片上系统的前景 474
16．9 下一个是什么 475
附录 477
参考文献 481
第17章 产品设计的可制造性 484
17．1 引言 484
17．2 6σ设计的含义 486
17．3 逼近6σ设计 488
17．4 蒙特卡洛分析 491
附录 496
参考文献 501
第三部分 射频系统分析 504
第18章 射频电路设计中的主要参量与系统分析 504
18．1 引言 504
18．2 功率增益 505
18．3 噪声 513
18．4 非线性 522
18．5 其他参量 541
18．6 射频系统分析示例 543
附录 544
参考文献 549