第1章 概论 1
1．1 SMT的发展及其特点 1
1．1．1 SMT的发展过程 1
1．1．2 SMT的组装技术特点 5
1．2 SMT及SMT工艺技术的基本内容 6
1．2．1 SMT的主要内容 6
1．2．2 SMT工艺技术的基本内容 7
1．2．3 SMT工艺技术规范 8
1．2．4 SMT生产系统的组线方式 8
1．3 习题 9
第2章 表面组装元器件 10
2．1 表面组装元器件的特点和种类 10
2．1．1 表面组装元器件的特点 10
2．1．2 表面组装元器件的种类 10
2．2 无源表面组装元件SMC 11
2．2．1 SMC的外形尺寸 11
2．2．2 表面组装电阻器 14
2．2．3 表面组装电容器 19
2．2．4 表面组装电感器 22
2．2．5 SMC的焊端结构 27
2．2．6 SMC元件的规格型号表示方法 28
2．3 表面组装器件SMD 29
2．3．1 SMD分立器件 29
2．3．2 SMD集成电路及其封装方式 31
2．3．3 集成电路封装形式的比较与发展 38
2．4 SMT元器件的包装方式与使用要求 41
2．4．1 SMT元器件的包装 41
2．4．2 对SMT元器件的基本要求与选择 43
2．4．3 湿度敏感元器件的保管与使用 44
2．5 习题 46
第3章 表面组装基板材料与SMB设计 47
3．1 SMT印制电路板的特点与材料 47
3．1．1 SMB的特点 47
3．1．2 基板材料 49
3．1．3 SMB基材质量的相关参数 52
3．1．4 CCL常用的字符代号 56
3．1．5 CCL的铜箔种类与厚度 57
3．2 SMB设计的原则与方法 57
3．2．1 SMB设计的基本原则 57
3．2．2 常见的SMB设计错误及原因 60
3．3 SMB设计的具体要求 61
3．3．1 PCB整体设计 61
3．3．2 SMC／SMD焊盘设计 64
3．3．3 元器件方向、间距、辅助焊盘的设计 69
3．3．4 焊盘与导线连接的设计 71
3．3．5 PCB可焊性设计 72
3．3．6 PCB光绘资料与光绘操作流程 74
3．4 习题 75
第4章 表面组装工艺材料 76
4．1 贴片胶 76
4．1．1 贴片胶的用途 76
4．1．2 贴片胶的化学组成 77
4．1．3 贴片胶的分类 77
4．1．4 表面组装对贴片胶的要求 78
4．2 焊锡膏 79
4．2．1 焊锡膏的化学组成 79
4．2．2 焊锡膏的分类 81
4．2．3 表面组装对焊锡膏的要求 81
4．2．4 焊锡膏的选用原则 82
4．2．5 焊锡膏使用的注意事项 83
4．2．6 无铅焊料 84
4．3 助焊剂 87
4．3．1 助焊剂的化学组成 87
4．3．2 助焊剂的类型 88
4．3．3 对助焊剂性能的要求及选用 89
4．4 清洗剂 90
4．4．1 清洗剂的化学组成 90
4．4．2 清洗剂的分类与特点 90
4．5 其他材料 91
4．5．1 阻焊剂 91
4．5．2 防氧化剂 91
4．5．3 插件胶 91
4．6 习题 92
第5章 表面组装涂敷与贴装技术 93
5．1 表面组装涂敷技术 93
5．1．1 再流焊工艺焊料供给方法 93
5．1．2 焊锡膏印刷机及其结构 93
5．1．3 焊锡膏的印刷方法 95
5．1．4 焊锡膏印刷工艺流程 97
5．1．5 印刷机工艺参数的调节 99
5．1．6 刮刀形状与制作材料 100
5．1．7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导 101
5．1．8 焊锡膏全自动印刷工艺指导 102
5．1．9 焊锡膏印刷质量分析 103
5．2 SMT贴片胶涂敷工艺 104
5．2．1 贴片胶的涂敷 104
5．2．2 贴片胶涂敷工序及技术要求 106
5．2．3 使用贴片胶的注意事项 107
5．2．4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 107
5．3 贴片设备 109
5．3．1 自动贴片机的类型 109
5．3．2 自动贴片机的结构 112
5．3．3 贴片机的主要技术指标 121
5．4 贴片工艺 123
5．4．1 对贴片质量的要求 123
5．4．2 贴片机编程 124
5．4．3 全自动贴片机操作指导 128
5．4．4 贴片质量分析 129
5．5 手工贴装SMT元器件 130
5．6 习题 131
第6章 表面组装焊接工艺 132
6．1 焊接原理与表面组装焊接特点 132
6．1．1 电子产品焊接工艺 132
6．1．2 SMT焊接技术特点 134
6．2 表面组装的自动焊接技术 135
6．2．1 浸焊 136
6．2．2 波峰焊 136
6．2．3 再流焊 142
6．2．4 再流焊炉的工作方式和结构 144
6．2．5 再流焊设备的类型 146
6．2．6 全自动热风再流焊炉作业指导 150
6．3 SMT元器件的手工焊接 152
6．3．1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 152
6．3．2 SMT元器件的手工焊接与拆焊 155
6．4 SMT返修工艺 159
6．4．1 返修的工艺要求与技巧 159
6．4．2 Chip元件的返修 159
6．4．3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修 160
6．4．4 SMT印制电路板返修工作站 162
6．4．5 BGA、CSP芯片的返修 162
6．5 SMT焊接质量缺陷及解决方法 165
6．5．1 再流焊质量缺陷及解决办法 165
6．5．2 波峰焊质量缺陷及解决办法 168
6．5．3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 170
6．6 习题 174
第7章 表面组装清洗工艺 175
7．1 清洗技术的作用与分类 175
7．1．1 清洗的主要作用 175
7．1．2 清洗方法分类及溶剂的种类和选择 176
7．2 溶剂清洗设备 176
7．2．1 批量式溶剂清洗设备 177
7．2．2 连续式溶剂清洗设备 178
7．3 水清洗工艺及设备 179
7．4 超声波清洗 182
7．5 习题 183
第8章 表面组装检测工艺 184
8．1 来料检测 184
8．2 工艺过程检测 185
8．2．1 目视检验 186
8．2．2 自动光学检测（AOI） 188
8．2．3 自动X射线检测（X－Ray） 191
8．3 ICT在线测试 193
8．3．1 针床式在线测试仪 193
8．3．2 飞针式在线测试仪 195
8．4 功能测试（FCT） 197
8．5 习题 197
第9章 SMT生产线与产品质量管理 198
9．1 SMT组装方式与组装工艺流程 198
9．1．1 组装方式 198
9．1．2 组装工艺流程 199
9．2 SMT生产线的设计 203
9．2．1 生产线的总体设计 203
9．2．2 生产线自动化程度设计 204
9．2．3 设备选型 205
9．3 SMT产品组装中的静电防护技术 206
9．3．1 静电及其危害 206
9．3．2 静电防护原理与方法 207
9．3．3 常用静电防护器材 209
9．3．4 电子产品作业过程中的静电防护 210
9．4 SMT产品质量控制与管理 212
9．4．1 依据ISO—9000系列标准做好SMT生产中的质量管理 212
9．4．2 生产质量管理体系的建立 213
9．4．3 生产管理 214
9．4．4 质量检验 218
9．5 习题 219
附录 220
附录A 表面组装技术术语 220
附录B 实训——SMT电调谐调频收音机组装 235
参考文献 242