第1章SMT概述 1
1.1 SMT发展史 2
1.2表面组装技术的优点 3
1.3表面组装工艺流程 4
1.4表面组装技术的组成 6
1.5国内外SMT技术的基本现状与发展对策 7
第2章 常用的片式元器件 9
2.1片式电阻器 10
2.1.1片式电阻器结构 10
2.1.2性能 10
2.1.3外形尺寸 12
2.1.4标记识别方法 13
2.1.5包装 13
2.1.6电子元器件的无铅化标识 14
2.2多层片状瓷介电容器 15
2.3片式钽电解电容器 17
2.4多层片式电感器 19
2.5表面安装半导体元器件 21
2.5.1 SMD引脚形状 22
2.5.2二极管 22
2.5.3小外形封装晶体管 23
2.5.4小外形封装集成电路 24
2.5.5有引脚塑封芯片载体（PLCC） 26
2.5.6方形扁平封装（QFP） 28
2.5.7门阵列式球形封装（BGA） 29
2.5.8芯片级封装（CSP） 30
2.5.9塑料四周扁平无引线封装PQFN） 31
2.6塑封元器件使用注意事项 31
第3章PCB无铅化要求与质量评估 33
3.1印制板基板材料 34
3.1.1纸基CCL 34
3.1.2玻璃纤维布基CCL 34
3.1.3复合基CCL 35
3.1.4金属基CCL 35
3.1.5挠性CCL 36
3.1.6陶瓷基板 36
3.2评估印制板质量的相关参数 36
3.2.1 PCB不应含聚溴二苯醚、聚溴联苯 36
3.2.2 PCB的耐热性评估 37
3.2.3电气性能 39
3.3无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层 40
3.4阻焊层、字符图与验收 41
第4章 锡焊基础理论与可焊性测试 43
4.1锡焊基础理论 44
4.1.1锡的亲和性 44
4.1.2焊接部位的冶金反应 44
4.1.3扩散与金属间化合物 46
4.1.4锡铜界面合金层 46
4.1.5表面张力与润湿力 47
4.1.6润湿程度与润湿角θ 49
4.1.7实现良好焊接的条件 49
4.2可焊性测试方法 50
第5章 焊料合金 52
5.1锡铅焊料 53
5.1.1锡的物理和化学性质 53
5.1.2铅的物理和化学性质 54
5.1.3锡铅合金的物理性能 54
5.1.4铅在焊料中的作用 55
5.1.5锡铅焊料中的杂质 56
5.1.6液态锡铅焊料的易氧化性 56
5.1.7浸析现象 57
5.1.8锡铅焊料的力学性能 57
5.1.9锡铅合金相图与特性曲线 58
5.1.10焊锡丝 59
5.1.11锡铅焊料的防氧化 59
5.2无铅焊料合金 60
5.2.1电子产品无铅化的概念 61
5.2.2常用的无铅焊料 62
5.2.3无铅焊料尚存的缺点 64
5.2.4如何提高焊点的可靠性 65
第6章 助焊剂与焊锡膏 68
6.1助焊剂 69
6.1.1助焊剂成分及其功能 69
6.1.2焊剂的分类 71
6.1.3无铅焊接对助焊剂的要求 73
6.1.4焊剂的评价 74
6.1.5助焊剂的选用原则及发展方向 76
6.2焊锡膏 77
6.2.1焊锡膏的认识 77
6.2.2锡膏成分简介 78
6.2.3焊锡膏的分类及标识 79
6.2.4几种常见的焊锡膏 80
6.2.5焊锡膏的评估 81
第7章 贴片胶与涂布技术 85
7.1贴片胶 86
7.1.1贴片胶的工艺要求 86
7.1.2环氧型贴片胶 87
7.1.3丙烯酸类贴片胶 88
7.1.4如何选用不同类型的贴片胶 89
7.1.5影响黏度的相关因素 89
7.1.6贴片胶的评估 90
7.2贴片胶的应用 92
7.2.1常见的贴片胶涂布方法 92
7.2.2贴片胶的固化 93
7.2.3使用贴片胶的注意事项 94
7.3点胶-波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法 95
第8章 模板与焊锡膏印刷技术 97
8.1模板/钢板 98
8.1.1模板的结构 98
8.1.2金属模板的制造方法 98
8.1.3模板窗口形状和尺寸设计 100
8.2焊锡膏印刷技术 102
8.2.1印刷机简介 102
8.2.2焊锡膏印刷机理与影响印刷质量的因素 103
8.2.3焊锡膏印刷过程 104
8.2.4印刷机工艺参数的调节与影响 106
8.3焊膏喷印技术 108
8.4焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 108
第9章 贴片技术与贴片机 111
9.1贴片机的结构与功能 112
9.1.1机架 113
9.1.2 PCB传送机构与支撑台 113
9.1.3 X- Y与Z/θ伺服及定位系统 114
9.1.4光学对中系统 118
9.1.5贴片头 119
9.1.6供料器 121
9.1.7传感器 124
9.1.8计算机控制系统 125
9.2贴片机的技术参数 127
9.3贴片机的分类与典型机型介绍 128
9.3.1贴片机的分类 128
9.3.2典型贴片机介绍 129
第10章 再流焊炉与再流焊工艺 133
10.1红外热风再流焊炉 134
10.1.1红外热风再流焊炉的演变 134
10.1.2再流焊炉的基本结构 136
10.2红外热风再流焊工艺 138
10.2.1红外再流焊温度曲线 138
10.2.2焊接工艺窗口 141
10.2.3温度曲线的测量 142
10.2.4常见有缺陷的温度曲线 144
10.2.5 BGA的焊接 145
10.2.6无铅再流焊 146
10.2.7无铅锡膏的焊接缺陷 152
第11章 波峰焊机与波峰焊工艺 155
11.1波峰焊机 156
11.1.1波峰焊机的工位组成及其功能 156
11.1.2波峰面与焊点成型 158
11.2波峰焊工艺 159
11.2.1助焊剂的涂布 159
11.2.2焊剂的烘干（预热） 160
11.2.3 SMA温度测试 161
11.2.4波峰焊工艺曲线解析 162
11.2.5 SMT生产中的混装工艺 165
11.2.6无铅波峰焊接工艺技术与设备 166
11.2.7选择性波峰焊 169
11.2.8波峰焊接中常见的焊接缺陷 171
第12章 焊接质量评估与检测 173
12.1连接性测试 174
12.1.1人工目测检验（加辅助放大镜） 174
12.1.2自动光学检查（AOI） 177
12.1.3 X射线检测仪 179
12.1.4在线测试 180
12.2 SMT生产常见质量缺陷及解决办法 181
12.2.1立碑现象的产生与解决办法 181
12.2.2再流焊中锡珠生成原因与解决办法 183
12.2.3焊接后印制板阻焊膜起泡的原因与解决方法 186
12.2.4印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原因与解决办法 186
12.2.5片式元器件开裂 186
12.2.6 PCB扭曲 187
12.2.7 IC引脚焊接后开路/虚焊 187
12.2.8其他常见焊接缺陷及产生原因 188
第13章 清洗与清洗剂 189
13.1污染物的种类和清洗机理 190
13.1.1污染物的种类和污染途径 190
13.1.2清洗机理 190
13.2清洗剂 191
13.2.1清洗溶剂的分类 191
13.2.2非水系清洗剂 191
13.2.3溶剂的物理性能对清洗效果的影响 192
13.2.4水系清洗剂 193
13.2.5半水系清洗剂 193
13.3典型的清洗工艺流程 194
13.3.1非水清洗工艺流程 194
13.3.2水清洗工艺流程 195
13.3.3半水清洗流程 197
13.3.4免清洗技术 197
13.3.5清洗条件对清洗的影响 198
13.4清洗的质量标准及评价方法 199
13.4.1 MIL—P—28809标准 199
13.4.2国内有关清洁度的标准 200
13.5清洗效果的评价方法 201
13.5.1目测法 201
13.5.2溶剂萃取液测试法 201
13.6表面安装印制板主件（SMA）清洗中的问题 201
第14章 电子产品组装中的静电防护技术 203
14.1静电及其危害 204
14.1.1什么是静电 204
14.1.2静电的产生 204
14.1.3静电放电效应 205
14.1.4静电感应 205
14.1.5静电放电对电子工业的危害 205
14.1.6电子产品生产环境中的静电源 206
14.2静电防护 208
14.2.1静电防护原理 208
14.2.2静电防护方法 208
14.2.3电子产品装联场地的防静电接地 209
14.2.4常用静电防护器材 210
14.2.5静电测量仪器 211
14.3电子整机作业过程中的静电防护 212
14.3.1手机生产线内的防静电设施 212
14.3.2生产过程的防静电 213
14.3.3静电敏感器件（SSD）的存储 213
14.3.4其他部门的防静电要求 213
参考文献 215