第1章 印制电路板的基础知识 1
1.1 印制电路板概述 1
1.1.1 印制电路板的结构 1
1.1.2 元件封装 1
1.1.3 铜膜导线 2
1.1.4 助焊膜和阻焊膜 3
1.1.5 层 3
1.1.6 焊盘和过孔 3
1.1.7 丝印层 4
1.1.8 覆铜 4
1.2 PCB设计流程 4
1.3 PCB设计的基本原则 6
1.3.1 布局 6
1.3.2 布线 7
1.3.3 焊盘大小 8
1.3.4 PCB电路的抗干扰措施 8
1.3.5 去耦电容配置 9
1.3.6 各元件之间的接线 9
1.4 PCB制造材料 10
1.5 PCB的结构 11
1.6 PCB的叠层设计 14
1.6.1 多层板 14
1.6.2 6层板 16
1.6.3 4层板 16
1.6.4 叠层设计布局快速参考 17
1.7 PCB的布线配置 17
1.7.1 微带线 18
1.7.2 带状线 18
1.8 PCB设计和电磁兼容 19
1.9 PCB设计常用术语 21
练习题 22
第2章 PADS Logic基础 23
2.1 PADS Logic概述 23
2.2 PADS Logic的设计环境 24
2.2.1 PADS Logic设计图形界面 24
2.2.2 PADS Logic的菜单命令 25
2.2.3 PADS Logic的常用工具栏命令 29
2.2.4 右键快捷菜单 30
2.2.5 无模命令 31
2.2.6 状态窗口和状态条 31
2.3 设置PADS Logic的环境参数 32
2.3.1 全局参数设置 32
2.3.2 原理图设计参数的设置 34
2.3.3 字体和文本的设置 36
2.3.4 线宽的设置 36
2.4 PADS Logic的视图操作 37
2.4.1 使用视图菜单命令 37
2.4.2 使用鼠标 40
2.4.3 使用的快捷键 40
2.4.4 使用状态窗口 40
2.5 设置原理图的颜色 41
2.6 PADS Logic的文件管理 41
练习题 43
第3章 PADS Logic原理图设计 44
3.1 原理图的设计步骤 44
3.1.1 电路设计的一般步骤 44
3.1.2 原理图设计的一般步骤 44
3.2 建立原理图和设置图纸 45
3.2.1 建立新的原理图文件 45
3.2.2 设置图纸 46
3.2.3 原理图的多张图纸设计 46
3.3 添加和删除元件 47
3.3.1 添加元件 47
3.3.2 调整元件的方向 49
3.3.3 删除元件 49
3.4 元件库管理 49
3.4.1 元件库管理器 49
3.4.2 加载元件库 50
3.4.3 导入元件库的数据 51
3.4.4 导出元件库的数据 52
3.4.5 创建新的元件库文件 53
3.4.6 向元件库添加新的图元 54
3.4.7 从元件库删除图元 54
3.4.8 编辑元件库的某个图元 54
3.4.9 复制元件库的某个图元 55
3.4.10 打印库的图元 55
3.5 编辑元件 56
3.5.1 编辑元件的流水号和类型 56
3.5.2 设置元件的PCB封装 57
3.5.3 设置文本的可见性 57
3.5.4 设置元件的属性 58
3.5.5 设置未使用的引脚 58
3.6 设置电阻、电容和电感值 59
3.7 元件位置的调整 60
3.7.1 对象的选取 61
3.7.2 元件的移动 62
3.7.3 元件的旋转 62
3.7.4 复制粘贴元件 62
3.8 连接线路 63
3.8.1 新的连线 63
3.8.2 在不同页面间连线 64
3.8.3 浮动连线 66
3.8.4 选择连线 66
3.8.5 删除连线 66
3.9 放置电源与接地元件 66
3.10 添加总线并连接总线 67
3.10.1 添加总线 68
3.10.2 连接总线 70
3.10.3 快速连接总线 70
3.11 添加网络 72
3.12 添加文本 73
3.12.1 添加普通文本 73
3.12.2 添加变量文本 74
3.13 电路图示意 74
练习题 77
第4章 层、设计规则和报表 79
4.1 设置电路板层 79
4.1.1 显示层信息 79
4.1.2 设置层类型 79
4.1.3 设置电气层数 81
4.1.4 设置层的厚度 81
4.1.5 设置非电气层数 82
4.2 设计规则定义 82
4.2.1 默认的规则 82
4.2.2 类规则 87
4.2.3 网络规则 88
4.2.4 条件规则 89
4.2.5 差分对规则 90
4.2.6 设置规则报告 92
4.3 生成材料清单（BOM）和其他报表 92
4.3.1 生成材料清单（BOM） 92
4.3.2 生成其他报告内容 95
4.4 生成SPICE网络表 96
4.5 生成网络表 97
4.5.1 生成PCB网络表 97
4.5.2 网络表导入PADS Layout 98
练习题 99
第5章 制作元件与建立元件库 100
5.1 元件编辑器 100
5.1.1 CAE图形编辑器 101
5.1.2 元件编辑器 102
5.1.3 元件类型编辑器 103
5.2 创建元件的CAE图形 104
5.2.1 手动绘制CAE图形 104
5.2.2 添加元件引脚 105
5.2.3 保存74LS14元件的CAE图形 107
5.2.4 使用向导创建CAE图形 107
5.3 创建并设置元件 108
5.3.1 创建CAE图形 108
5.3.2 设置引脚号 109
5.3.3 设置引脚名称 110
5.3.4 设置引脚类型 111
5.3.5 设置门交换值 111
5.3.6 设置引脚顺序 112
5.3.7 调整标签的位置 112
5.3.8 添加或设置标签 113
5.3.9 保存元件 113
5.4 设置元件的电气属性 114
5.4.1 设置元件的逻辑类型 114
5.4.2 设置元件的普通信息 115
5.4.3 设置元件的逻辑门数 115
5.4.4 分配元件的引脚 117
5.4.5 设置元件的电源引脚 118
5.4.6 设置元件的PCB封装 119
5.4.7 设置元件的属性 119
5.5 创建新的元件库 121
练习题 122
第6章 PADS Layout的属性设置 123
6.1 PADS Layout界面介绍 123
6.2 PADS Layout的菜单 126
6.2.1 File菜单 126
6.2.2 Edit菜单 130
6.2.3 View菜单 134
6.2.4 Setup菜单 136
6.2.5 Tools菜单 137
6.2.6 Help菜单 141
6.3 PADS Layout与其他软件的链接 141
练习题 149
第7章 定制PADS Layout环境 150
7.1 Options参数设置 150
7.1.1 Global选项卡设置 150
7.1.2 Design选项卡设置 151
7.1.3 Routing选项卡设置 155
7.1.4 Thermals选项卡设置 158
7.1.5 Dimensioning选项卡设置 159
7.1.6 Teardrops选项卡设置 162
7.1.7 Drafting选项卡设置 163
7.1.8 Grids选项卡设置 165
7.1.9 Split/Mixed Plane选项卡设置 166
7.1.10 Die Component选项卡设置 168
7.1.11 Via Patterns选项卡设置 168
7.1.12 Display选项卡设置 169
7.1.13 Tune/DiffPairs选项卡设置 169
7.2 设置Setup参数 170
7.2.1 设置Pad Stacks参数 170
7.2.2 设置Drill Pairs参数 172
7.2.3 设置Jumpers（Single Layer Jumpers）参数 173
7.2.4 设置Design Rules参数 174
7.2.5 设置Layers参数 184
7.2.6 设置Display Colors（显示颜色）及Origin（原点） 185
练习题 188
第8章 PADS Layout的基本操作 189
8.1 视图控制方法 189
8.2 PADS Layout的4种视图模式 189
8.3 无模式命令和快捷键 190
8.4 循环选择（Cycle Pick） 194
8.5 过滤器基本操作 194
8.5.1 鼠标右键菜单过滤器 194
8.5.2 Selection Filter对话框 195
8.6 元器件基本操作 196
8.6.1 属性设置 196
8.6.2 添加新标签 197
8.7 绘图基本操作 197
8.7.1 绘制板框 197
8.7.2 绘制2D线和标注文本 198
8.7.3 绘图模式下的弹出式菜单 200
第9章 元器件类型及库管理 201
9.1 PADS Layout的元器件类型 201
9.2 Decal Editor（封装编辑器）界面简介 201
9.3 封装向导 202
9.3.1 DIP向导 203
9.3.2 SOIC封装向导 206
9.3.3 Quad封装向导 207
9.3.4 Polar封装向导 208
9.3.5 Polar SMD封装向导 209
9.3.6 BGA/PGA封装向导 209
9.4 不常用元器件封装举例 211
9.5 建立元器件类型 216
9.6 库管理器 223
练习题 227
第10章 布局 228
10.1 布局前的准备 228
10.1.1 绘制电路板边框 228
10.1.2 组件隔离区的绘制 229
10.1.3 元器件的散布（Disperse） 230
10.1.4 与布局相关的设置 231
10.2 布局应遵守的原则 233
10.3 手工布局 234
10.3.1 移动、旋转等操作 234
10.3.2 对齐操作 238
10.3.3 元器件的推挤 239
练习题 240
第11章 布线 241
11.1 布线前的准备 241
11.2 布线的基本原则 244
11.3 布线操作 244
11.3.1 增加布线（Add Route） 245
11.3.2 动态布线（Dynamic Route） 248
11.3.3 草图布线（Sketch Route） 248
11.3.4 自动布线（Auto Route） 249
11.3.5 总线布线（Bus Route） 249
11.3.6 添加拐角（Add Corner） 249
11.3.7 分割布线（Split） 250
1 1.3.8 添加跳线（Add Jumper） 250
11.3.9 添加测试点（Add Test Point） 251
11.4 控制鼠线的显示和网络颜色的设置 257
11.5 自动布线器的使用 260
11.5.1 自动布线器的界面 260
11.5.2 自动布线器使用实例 261
11.5.3 自动布线器Router与Layout的同步 267
练习题 268
第12章 覆铜及平面层分割 269
12.1 覆铜 269
12.1.1 铜箔（Copper） 269
12.1.2 灌铜（Copper Pour） 271
12.1.3 灌铜管理 273
12.2 平面层（Plane） 275
练习题 277
第13章 自动标注尺寸 278
13.1 自动标注尺寸模式简介 278
13.1.1 两个端点的捕捉方式 278
13.1.2 两个端点引出的边界模式 279
13.1.3 标注基准线的模式 279
13.2 尺寸标注操作 281
13.2.1 自动标注方式 281
13.2.2 水平标注方式 282
13.2.3 垂直标注方式 282
13.2.4 对齐标注方式 282
13.2.5 旋转标注方式 283
13.2.6 角度标注方式 284
13.2.7 圆弧标注方式 284
13.2.8 引出线标注方式 286
第14章 工程修改模式操作 287
14.1 工程修改模式简介 287
14.2 ECO工程修改模式操作 288
14.2.1 增加连接工具 289
14.2.2 删除连接工具 289
14.2.3 增加走线工具 290
14.2.4 增加元器件工具 290
14.2.5 删除元器件工具 291
14.2.6 更改元器件封装工具 292
14.2.7 元器件标号更改工具 293
14.2.8 网络名称更改工具 293
14.2.9 删除网络工具 294
14.2.10 交换引脚工具 294
14.2.11 交换门工具 294
14.2.12 自动重新编号工具 294
14.2.13 自动交换工具 296
14.2.14 自动终端分配工具 297
14.2.15 增加复用模块工具 297
14.3 比较和更新 298
练习题 302
第15章 设计验证 303
15.1 设计验证简介 303
15.2 设计验证的使用 303
15.2.1 间距验证 304
15.2.2 连接性验证 307
15.2.3 高速验证 307
15.2.4 验证平面层 310
15.2.5 测试点验证 311
15.2.6 制造方面错误的验证 312
练习题 313
第16章 定义CAM文件 314
16.1 CAM文件简介 314
16.2 光绘输出文件的设置 316
16.2.1 Routing/Split Plane类型 318
16.2.2 Plane类型 320
16.2.3 Silkscreen类型 322
16.2.4 Paste Mask类型 324
16.2.5 Solder Mask类型 326
16.2.6 Assembly类型 328
16.2.7 Drill Drawing类型 328
16.2.8 NC Drill类型 330
16.3 打印输出 331
16.4 绘图输出 332
练习题 332
第17章 CAM输出和CAM Plus 333
17.1 CAM350用户界面介绍 333
17.1.1 CAM 350的菜单 335
17.1.2 CAM350的工具栏 340
17.2 CAM350的快捷键及D码 340
17.3 CAM350中Gerber文件的导入 344
17.4 CAM的排版输出 345
17.5 CAM Plus的使用 353