项目1SMT技术 1
任务1 SMT的演变历程 1
1.1.1 SMT诞生的历史背景 1
1.1.2 SMT的发展历程 2
1.1.3 SMT将逐步取代THT的原因 3
任务2什么是SMT 4
1.2.1 SMT的术语 4
1.2.2 SMT的组成 8
1.2.3 SMT工艺的分类 9
1.2.4 SMT三大关键工序 10
1.2.5 SMT的优点 13
任务3 SMT的发展趋势 14
1.3.1 SMC/SMD的发展趋势 14
1.3.2表面贴装设备的发展趋势 16
1.3.3表面组装电路板的发展趋势 17
任务4认识SMT生产线 18
1.4.1 SMT生产线的组成 18
1.4.2 SMT生产现场ESD防护 19
思考与习题 21
项目2电子元器件的识别 22
任务1无源电子元器件的识别 24
2.1.1贴片式电阻器的识别 24
2.1.2贴片式电容器的识别 34
2.1.3贴片式电感器的识别 49
任务2有源电子元器件的识别 54
2.2.1二极管 56
2.2.2晶体三极管 60
2.2.3集成电路 63
任务3机电元件的识别 74
思考与习题 81
项目3工艺材料的认知与应用 83
任务1认知焊锡和焊锡膏 84
3.1.1焊锡 84
3.1.2焊锡膏 88
任务2认知助焊剂和清洗剂 97
3.2.1助焊剂 98
3.2.2清洗剂 107
任务3认知贴片胶和导电黏结剂 112
3.3.1贴片胶 112
3.3.2导电黏结剂 120
思考与习题 127
项目4表面组装用印制电路板 128
任务1掌握表面组装印制电路板基础知识 128
4.1.1 SMB的特点 129
4.1.2 SMB的基板材料 130
4.1.3关于SMB设计的要求 135
任务2认知印制电路板制造工艺流程 148
4.2.1单面印制电路板的制造工艺 148
4.2.2双面印制电路板的制造工艺 149
4.2.3多层印制电路板的制造工艺 152
4.2.4印制电路板质量验收 156
任务3无铅技术、厚膜混合集成电路 157
4.3.1无铅技术简介 157
4.3.2厚膜混合集成电路技术 161
思考与习题 164
项目5电子产品组装基本技能 165
任务1电子产品组装基础 165
5.1.1组装工艺流程及操作技能要求 165
5.1.2组装流程中技术文件的阅读 166
任务2组装的准备工序 171
5.2.1元器件的质量检验和筛选 171
5.2.2元器件的引线镀锡 173
5.2.3元器件的引线成型 174
5.2.4导线的加工 176
任务3元器件的安装与焊接 177
5.3.1焊接技术 177
5.3.2通孔插装元器件的安装与焊接 187
5.3.3表面组装件的安装与焊接 197
5.3.4元器件的焊接质量检验与拆焊 203
任务4电子产品整机布线、机械安装及整机总装 209
5.4.1整机布线 209
5.4.2整机机械安装 214
5.4.3整机总装 217
任务5整机的调试、检验与防护 219
5.5.1整机的质量检查 219
5.5.2整机的调试与防护 220
思考与习题 226
项目6 SMT标准化与管理 228
任务1 SMT标准化的认识 228
6.1.1认知ISO系列标准 228
6.1.2 SMT标准化应用 231
任务2 SMT工艺管理 235
6.2.1认知SMT工艺及管理 236
6.2.2 SMT生产人员管理 237
6.2.3 SMT生产设备管理 240
6.2.4 SMT物料管理 243
6.2.5 SMT生产制程方式管理 249
6.2.6 SMT生产现场管理 254
任务3 SMT生产中的质量管控 255
6.3.1认知SMT生产中的质量管控 255
6.3.2常见品检不良的诊断与处理 256
思考与习题 261