第1章 器件物理 1
1.1半导体 1
1.2 PN结 9
1.3双极型晶体管 16
1.4 MOS晶体管 20
1.5 JFET晶体管 25
1.6小结 27
1.7习题 28
第2章 半导体制造 30
2.1硅制造 30
2.2光刻技术 33
2.3氧化物生长和去除 35
2.4扩散和离子注入 41
2.5硅淀积和刻蚀 46
2.6金属化 51
2.7组装 60
2.8小结 64
2.9习题 64
第3章 典型工艺 66
3.1标准双极工艺 66
3.2多晶硅栅CMOS工艺 80
3.3模拟BiCMOS 96
3.4小结 110
3.5习题 110
第4章 失效机制 113
4.1电过应力 113
4.2玷污 121
4.3表面效应 125
4.4寄生效应 139
4.5小结 154
4.6习题 155
第5章 电阻 157
5.1电阻率和方块电阻（薄层电阻） 157
5.2电阻版图 159
5.3电阻变化 162
5.4电阻的寄生效应 167
5.5不同电阻类型的比较 170
5.6调整电阻阻值 182
5.7小结 191
5.8习题 191
第6章 电容和电感 193
6.1电容 193
6.2电感 210
6.3小结 215
6.4习题 216
第7章 电阻和电容的匹配 218
7.1失配的测量 218
7.2失配的原因 220
7.3器件匹配规则 253
7.4小结 259
7.5习题 259
第8章 双极型晶体管 262
8.1双极型晶体管的工作原理 262
8.2标准双极型小信号晶体管 274
8.3 CMOS和BiCMOS工艺小信号双极型晶体管 292
8.4小结 306
8.5习题 307
第9章 双极型晶体管的应用 309
9.1功率双极型晶体管 309
9.2双极型晶体管匹配 327
9.3双极型晶体管匹配设计规则 340
9.4小结 345
9.5习题 345
第10章 二极管 349
10.1标准双极工艺二极管 349
10.2CMOS和BiCMOS工艺二极管 363
10.3匹配二极管 365
10.4小结 368
10.5习题 368
第11章 场效应晶体管 370
11.1 MOS晶体管的工作原理 371
11.2构造CMOS晶体管 384
11.3浮栅晶体管 402
11.4 JFET晶体管 408
11.5小结 412
11.6习题 412
第12章MOS晶体管的应用 415
12.1扩展电压晶体管 415
12.2功率MOS晶体管 423
12.3 MOS晶体管的匹配 440
12.4 MOS晶体管的匹配规则 454
12.5小结 457
12.6习题 457
第13章 一些专题 460
13.1合并器件 460
13.2保护环 469
13.3单层互连 474
13.4构建焊盘环 479
13.5ESD结构 483
13.6习题 496
第14章 组装管芯 500
14.1规划管芯 500
14.2布局 506
14.3顶层互连 511
14.4小结 520
14.5习题 520
附录A缩写词汇表 523
附录B立方晶体的米勒指数 527
附录C版图规则实例 529
附录D数学推导 536
附录E版图编辑软件的出处 541