目录 1
第一章 三相交流电及安全用电 1
1.1 三相电源 1
1.1.1 三相对称电动势的产生 1
1.1.2 三相电源的星形（Y）联接 2
1.1.3 供电系统简介 3
1.2 安全用电 6
1.2.1 电流对人体的危害 7
1.2.2 人体触电方式 7
1.2.3 防止触电 9
1.2.4 用电安全技术简介 10
1.2.5 触电急救与电器消防 12
思考与习题 14
第二章 锡焊技术 16
2.1 锡焊机理与特点 16
2.1.1 锡焊机理 16
2.1.2 锡焊特点 16
2.2 锡焊条件 17
2.3 锡焊材料与工具 17
2.3.1 焊料 17
2.3.2 焊剂 19
2.3.3 锡焊常用工具——电烙铁 20
2.3.4 其他工具 23
2.4 手工锡焊技术 24
2.5 锡焊中的要点 26
2.6 锡焊质量及要求 29
2.7 锡焊缺陷及产生的原因 30
2.8 实用焊接技艺 32
2.8.1 元器件在印制电路板上的焊装 32
2.8.2 导线在各类端子上的焊接 34
2.8.3 导线与导线的连接 37
2.9 拆焊技术 38
2.10 电子产品生产中的锡焊技术 40
思考与习题 42
第三章 表面贴装技术 43
3.1 表面贴装技术概述 43
3.2 SMT与通孔基板式PCB安装的区别 44
3.3 表面贴装元器件 45
3.3.1 表面贴装元器件的特点 45
3.3.2 表面贴装元器件的种类、规格及封装 45
3.4.2 表面贴装印制电路板上的元器件布局 51
3.4 表面贴装印制电路板SMB的设计 51
3.4.1 表面贴装印制电路板的基板及选用 51
3.4.3 表面贴装印制电路板上元器件之间的间距 53
3.4.4 表面贴装印制电路板上的焊盘图形设计 54
3.5 表面贴装材料 58
3.6 表面贴装设备 60
3.6.1 涂布设备 60
3.6.2 贴片设备 61
3.6.3 焊接设备 62
3.7.1 表面贴装手工焊接工艺 65
3.7 表面贴装工艺 65
3.7.2 表面贴装波峰焊接工艺 66
3.7.3 表面贴装再流焊工艺 66
思考与习题 67
第四章 印制电路板的设计与制作 69
4.1 印制电路板及其连接 69
4.1.1 概述 69
4.1.2 敷铜板材料及其技术指标 71
4.1.3 印制电路板互连 73
4.2 印制电路板设计 75
4.2.1 印制电路板设计基础 76
4.2.2 印制电路板的布局设计 79
4.2.3 元器件安装及排列 81
4.2.4 印制电路板上的焊盘及导线 83
4.3 印制电路板设计的干扰和屏蔽 88
4.3.1 地线布置引起的干扰 88
4.3.2 电源产生的干扰与抑制对策 91
4.3.3 磁场的干扰与抑制对策 92
4.3.4 热干扰与抑制对策 94
4.4 印制电路板设计过程与方法 94
4.4.1 设计准备及外形结构图 95
4.4.2 印制电路板草图设计 96
4.4.3 制版底图绘制及制版工艺文件 98
4.4.4 印制板加工工艺文件 101
4.5 印制电路板制造工艺 101
4.5.1 印制电路板制造过程的基本环节 101
4.5.2 印制电路板生产工艺 108
4.5.3 多层印制电路板 109
4.5.4 挠性印制电路板 111
4.6.1 漆图法 112
4.6 手工自制印制电路板 112
4.6.2 贴图法 114
4.6.3 铜箔粘贴法 115
4.6.4 刀刻法 115
思考与习题 116
第五章 电子线路及印制电路板计算机辅助设计 117
5.1 Protel 99SE系统简介 117
5.1.1 Protel 99SE系统发展及特点 117
5.1.2 Protel 99SE系统要求及安装 118
5.1.3 Protel 99SE工作界面及管理 119
5.2 电子线路原理图（SCH）设计 121
5.2.1 启动Protel 99SE原理图编辑软件 122
5.2.2 Protel 99SE-SCH主要菜单命令 122
5.2.3 Protel 99SE-SCH原理图工具按钮命令 133
5.2.4 原理图（SCH）设计步骤 138
5.3 印制电路板（PCB）设计 146
5.3.1 启动Protel 99SE印制板编辑软件 146
5.3.2 Protel 99SE-PCB主要菜单命令 146
5.3.3 印制电路板PCB设计步骤 160
5.3.4 PCB设计常用快捷键 168
思考与习题 170
第六章 电子元器件 171
6.1 电阻器、电容器、电感器的基本知识 171
6.1.1 电阻器 171
6.1.2 电位器 178
6.1.3 电容器 182
6.1.4 电感器 190
6.1.5 变压器 202
6.2 开关、连接器、保险元器件和继电器 210
6.2.1 开关 210
6.2.2 连接器 216
6.2.3 保险元器件 220
6.2.4 继电器 223
6.3 半导体分立器件 225
6.3.1 半导体分立器件的命名方法 225
6.3.2 半导体分立器件的分类 230
6.4 集成电路 231
6.4.1 集成电路的命名方法 231
6.4.2 集成电路的分类 234
6.5.2 元器件的电气性能的筛选 236
6.5.1 元器件的外观质量检查 236
6.5 电子元器件的检查、筛选及选用 236
6.5.3 电子元器件的选用和使用注意事项 237
思考与习题 249
第七章 电子技术文件 251
7.1 电子技术文件 251
7.1.1 电子技术图的分类 251
7.1.2 产品技术文件 252
7.2.1 系统图（方框图） 254
7.2 电气图简介 254
7.2.2 电路图 256
7.2.3 逻辑图 258
7.2.4 功能表图 259
7.3 工艺图分类 264
7.3.1 印刷电路板图 264
7.3.2 导线扎线图 265
7.3.3 元器件的技术数据 267
思考与习题 269
8.1 模拟万用表 272
8.1.1 模拟万用表的结构及功能 272
第八章 常用电子仪器仪表的使用 272
8.1.2 模拟万用表的使用 273
8.2 数字万用表 276
8.2.1 数字万用表的性能简介 276
8.2.2 数字万用表的结构原理 276
8.2.3 数字万用表使用方法 278
8.3 RLC电桥 280
8.3.1 RLC电桥的结构功能 280
8.3.2 ELC-131D型RLC电桥的使用方法 282
8.4.1 直流稳压电源性能简介 286
8.4 直流稳压电源 286
8.4.2 直流稳压电源结构功能 287
8.4.3 直流稳压电源的使用方法 289
8.5 数字钳形表 290
8.5.1 数字钳形表的性能简介 290
8.5.2 数字钳形表的结构功能 290
8.5.3 M288型系列数字钳形表的使用方法 291
思考与习题 293
附录1 电气图形符号国家标准 294
附录2 电气图形常用文字符号 299
参考文献 301