第1章 单片无线发射器IC原理与应用 1
1.1 315/418/433 MHz KH系列编码发射器IC原理与应用 1
1.1.1 KH系列射频编码发射器简介 1
1.1.2 KH系列射频编码发射器的主要性能指标 1
目录 1
1.1.3 KH系列射频编码发射器模块封装与引脚功能 2
1.1.4 KH系列射频编码发射器内部结构与工作原理 3
1.1.5 KH系列射频编码发射器应用电路设计 4
1.1.6 KH系列射频编码发射器模块封装尺寸 5
1.2 433/868/916 MHz TXM-xxx-ES系列FM/FSK发射器IC原理与应用 6
1.2.1 TXM-xxx-ES系列FM/FSK发射器简介 6
1.2.2 TXM-xxx-ES系列FM/FSK发射器主要性能指标 6
1.2.3 TXM-xxx-ES系列FM/FSK发射器芯片封装与引脚功能 7
1.2.4 TXM-xxx-ES系列FM/FSK发射器内部结构与工作原理 8
1.2.5 TXM-xxx-ES系列FM/FSK发射器应用电路设计 8
1.3.1 QFMT1发射器模块简介 16
1.2.6 TXM-xxx-ES系列FM/FSK发射器模块封装尺寸 16
1.3 433.92/868/916.5 MHz发射器模块QFMT1 16
1.3.2 QFMT1发射器模块的主要性能指标 17
1.3.3 QFMT1发射器模块封装与引脚功能 17
1.3.4 QFMT1发射器模块结构特点 18
1.3.5 QFMT1发射器模块应用电路设计 18
1.3.6 QFMT1发射器模块尺寸 19
1.4 UHF ASK/FSK KEELOQ跳码编码发射器rfHCS362 20
1.4.1 rfHCS362简介 20
1.4.2 rfHCS362的主要性能指标 21
1.4.3 rfHCS362的芯片封装与引脚功能 22
1.4.4 rfHCS362的内部结构与工作原理 25
1.4.5 rfHCS362应用电路设计 31
1.4.6 rfHCS362封装尺寸 38
1.5.1 MC33493简介 40
1.5.2 MC33493主要性能指标 40
1.5 UHF PLL调谐FSK/OOK调制发射器MC33493 40
1.5.3 MC33493芯片封装与引脚功能 43
1.5.4 MC33493内部结构与工作原理 44
1.5.5 MC33493应用电路设计 47
1.5.6 MC33493封装尺寸 47
1.6 双频带正交调制发射器MAX2360/MAX2362/MAX2364 51
1.6.1 MAX2360/MAX2362/MAX2364简介 51
1.6.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364主要性能指标 51
1.6.3 MAX2360/MAX2362/MAX2364芯片封装与引脚功能 56
1.6.4 MAX2360/MAX2362/MAX2364内部结构与工作原理 59
1.6.5 MAX2360/MAX2362/MAX2364应用电路设计 66
1.6.6 MAX2360/MAX2362/MAX2364封装尺寸 70
1.7 双频带CDMA/AMPS发射器T0345 72
1.7.1 T0345简介 72
1.7.2 T0345主要性能指标 72
1.7.3 T0345芯片封装与引脚功能 77
1.7.4 T0345的内部结构与工作原理 78
1.7.5 T0345的应用电路设计 80
1.7.6 T0345芯片封装尺寸 82
1.8 900～1 900MHz双频带TDMA/AMPS发射器MGCT03 83
1.8.1 MGCT03简介 83
1.8.2 MGCT03的主要性能指标 83
1.8.3 MGCT03的芯片封装与引脚功能 85
1.8.4 MGCT03的内部结构与工作原理 88
1.8.5 MGCT03的应用电路设计 90
1.8.6 MGCT03的封装尺寸 91
1.9 UHF调频（FM）／调幅（AM）发射器MC13175/13176 92
1.9.1 MC13175/13176简介 92
1.9.2 MC13175/13176主要性能指标 93
1.9.3 MC13175/13176的芯片封装与引脚功能 94
1.9.4 MC13175/13176的内部结构与工作原理 97
1.9.5 MC13175/13176应用电路设计 97
1.9.6 MC13175/13176的封装尺寸 103
1.10.1 RF2942简介 104
1.10.2 RF2942主要技术指标 104
1.10 902～928 MHz I/Q调制发射器RF2942 104
1.10.3 RF2942芯片封装与引脚功能 105
1.10.4 RF2942内部结构与工作原理 107
1.10.5 RF2942应用电路设计 108
1.10.6 RF2942芯片封装尺寸 110
1.11 800～1000 MHz发射器MAX2402 111
1.11.1 MAX2402简介 111
1.11.2 MAX2402主要性能指标 111
1.11.3 MAX2402芯片封装与引脚功能 113
1.11.4 MAX2402内部结构与工作原理 114
1.11.5 MAX2402应用电路设计 116
1.11.6 MAX2402封装尺寸 119
1.12 0.1～1 GHz FM/FSK发射器芯片WE800 120
1.12.1 WE800简介 120
1.12.2 WE800主要性能指标 121
1.12.3 WE800芯片封装与引脚功能 122
1.12.4 WE800内部结构与工作原理 123
1.12.5 WE800应用电路设计 127
1.12.6 WE800封装尺寸 132
1.13 27 MHz多信道FM/FSK发射器CRF19T 133
1.13.1 CRF19T简介 133
1.13.2 CRF19T主要性能指标 133
1.13.3 CRF19T芯片封装与引脚功能 135
1.13.4 CRF19T内部结构与工作原理 136
1.13.5 CRF19T应用电路设计 139
1.13.6 CRF19T封装尺寸 139
1.14 315/433/868 MHz发射器FM-RTFQ1 141
1.14.1 FM-RRFQ1简介 141
1.14.2 FM-RTFQ1主要性能指标 141
1.14.3 FM-RTFQ1芯片封装与引脚功能 141
1.14.4 FM-RRFQ1内部结构与工作原理 142
1.14.5 FM-RTFQ1应用电路设计 142
1.15.2 DK1001T主要性能指标 143
1.15.1 DK1001T简介 143
1.14.6 FM-RTFQ1封装尺寸 143
1.15 433 MHz滚动码发射器模块DK1001T 143
1.15.3 DK1001T模块封装与引脚功能 144
1.15.4 DK1001T内部结构与工作原理 146
1.15.5 DK1001T应用电路设计 150
2.1.1 KH系列编码接收器简介 153
2.1.2 KH系列编码接收器的主要性能指标 153
2.1 315/418/433 MHz KH系列编码接收器IC原理与应用 153
第2章 单片无线接收器IC原理与应用 153
2.1.3 KH系列编码接收器模块封装与引脚功能 154
2.1.4 KH系列编码接收器内部结构与工作原理 155
2.1.5 KH系列编码接收器应用电路设计 156
2.1.6 KH系列编码接收器模块封装尺寸 158
2.2 315 MHz/434 MHz OOK/FSK接收器MC33591/MC33592 159
2.2.1 MC33591/MC33592简介 159
2.2.2 MC33591/MC33592主要性能指标 159
2.2.3 MC33591/MC33592芯片封装与引脚功能 163
2.2.4 MC33591/MC33592的内部结构与工作原理 164
2.2.5 MC33591/MC33592的应用电路设计 175
2.2.6 MC33591/MC33592的封装尺寸 176
2.3 433.92/868/916.5 MHz接收器模块QMR1/QMR2 178
2.3.1 QMR1/QMR2接收器模块简介 178
2.3.2 QMR1/QMR2的主要性能指标 178
2.3.3 QMR1/QMR2模块封装与引脚功能 180
2.3.4 QMR1/QMR2的内部结构与工作原理 180
2.3.5 QMR1/QMR2模块应用电路设计 181
2.3.6 QMR1/QMR2模块尺寸 183
2.4 2.8V双模CDMA接收器TQ5638 184
2.4.1 TQ5638简介 184
2.4.2 TQ5638主要性能指标 184
2.4.3 TQ5638芯片封装与引脚功能 186
2.4.4 TQ5638内部结构与工作原理 188
2.4.5 TQ5638应用电路设计 188
2.4.6 TQ5638芯片封装尺寸 188
2.5.1 KESRX01简介 190
2.5.2 KESRX01主要性能指标 190
2.5 290～460 MHz超外差ASK接收器KESRX01 190
2.5.3 KESRX01芯片封装与引脚功能 191
2.5.4 KESRX01内部结构与工作原理 192
2.5.5 KESRX01应用电路设计 192
2.6 290～470 MHz ASK接收器KESRX04 199
2.6.1 KESRX04接收器简介 199
2.6.2 KESRX04接收器主要性能指标 199
2.6.3 KESRX04接收器芯片封装与引脚功能 200
2.6.4 KESRX04接收器内部结构与工作原理 201
2.6.5 KESRX04接收器应用电路设计 204
2.6.6 KESRX04封装尺寸 208
2.7 1.8～2.5 GHz直接下变频（零IF）接收器MAX2700/MAX2701 209
2.7.1 MAX2700/MAX2701简介 209
2.7.2 MAX2700/MAX2701主要性能 209
2.7.3 MAX2700/MAX2701芯片封装与引脚功能 215
2.7.4 MAX2700/MAX2701内部结构与工作原理 217
2.7.6 MAX2700/MAX2701封装尺寸 219
2.7.5 MAX2700/MAX2701应用电路设计 219
2.8 300～440 MHz OOK调制超外差接收器MICRF008 223
2.8.1 MICRF008简介 223
2.8.2 MICRF008主要性能指标 223
2.8.3 MICRF008芯片封装与引脚功能 225
2.8.4 MICRF008内部结构与工作原理 225
2.8.5 MICRF008应用电路设计 228
2.8.6 MICRF008封装尺寸 233
2.9 低电流超外差式接收器U4311B 234
2.9.1 U4311B简介 234
2.9.2 U4311B主要性能指标 234
2.9.3 U4311B芯片封装与引脚功能 236
2.9.4 U4311B内部结构与工作原理 238
2.9.5 U4311B应用电路设计 240
2.9.6 U4311封装尺寸 241
2.10.2 FM-RRFQ1主要性能指标 243
2.10.1 FM-RRFQ1简介 243
2.10 315/433/868 MHz接收器FM-RRFQ1 243
2.10.3 FM-RRFQ1芯片封装与引脚功能 244
2.10.4 FM-RRFQ1内部结构与工作原理 245
2.10.5 FM-RRFQ1应用电路设计 245
2.10.6 FM-RRFQ1封装尺寸 245
2.11 433MHz滚动码接收器模块DK1001R 246
2.11.1 DK1001R简介 246
2.11.2 DK1001R主要性能指标 246
2.11.3 DK1001R模块封装与引脚功能 247
2.11.4 DK1001R内部结构与工作原理 250
2.11.5 DK1001R应用电路设计 253
第3章 单片无线数据收发器IC原理与应用 257
3.1 低功率426/429/433/868/915MHz窄带收发器CC1020 257
3.1.1 CC1020简介 257
3.1.2 CC1020主要性能指标 257
3.1.3 CC1020的芯片封装与引脚功能 262
3.1.5 CC1020应用电路设计 264
3.1.4 CC1020的内部结构与工作原理 264
3.1.6 CC1020封装尺寸 296
3.2 915 MHz ISM FM/FSK收发器TRF5901 298
3.2.1 TRF5901简介 298
3.2.2 TRF5901主要性能指标 298
3.2.3 TRF5901芯片封装与引脚功能 300
3.2.4 TRF5901内部结构与工作原理 303
3.2.5 TRF5901应用电路设计 316
3.2.6 TRF5901封装尺寸 337
3.3 0.1～1 GHz ISMFM/FSK收发器WE904 338
3.3.1 WE904简介 338
3.3.2 WE904主要性能指标 338
3.3.3 WE904芯片封装与引脚功能 340
3.3.4 WE904内部结构与工作原理 342
3.3.5 WE904应用电路设计 346
3.3.6 WE904封装尺寸 364
3.4.2 CX74017主要性能指标 365
3.4.1 CX74017简介 365
3.4 GSM/GPRS三频带RF收发器CX74017 365
3.4.3 CX74017芯片封装与引脚功能 370
3.4.4 CX74017内部结构与工作原理 372
3.4.5 CX74017的应用电路设计 375
3.4.6 CX74017的封装尺寸 376
3.5 低功率GSM/DCS/PCS多频段收发器UAA3535HL 376
3.5.1 UAA3535HL简介 376
3.5.2 UAA3535HL主要性能指标 376
3.5.3 UAA3535HL芯片封装与引脚功能 381
3.5.4 UAA3535HL内部结构与工作原理 382
3.5.5 UAA3535HL应用电路设计 388
3.5.6 UAA3535HL封装尺寸 388
3.6 2.4 GHz ISM GFSK收发器nRF2401 389
3.6.1 nRF2401简介 389
3.6.2 nRF2401主要性能指标 390
3.6.3 nRF2401芯片封装与引脚功能 390
3.6.4 nRF2401内部结构与工作原理 391
3.6.5 nRF2401应用电路设计 392
3.6.6 nRF2401封装尺寸 401
3.7 低功率的2.4 GHz ISM蓝牙收发器MC13190 403
3.7.1 MC13190简介 403
3.7.2 MC13190主要性能指标 403
3.7.3 MC13190芯片封装与引脚功能 405
3.7.4 MC13190内部结构与工作原理 407
3.7.5 MC13190应用电路设计 407
3.7.6 MC13190封装尺寸 412
3.8 2.4 GHz QPSK扩频收发器RF2948B 415
3.8.1 RF2948B简介 415
3.8.2 RF2948B主要性能指标 415
3.8.3 RF2948B芯片封装与引脚功能 418
3.8.4 RF2948B内部结构与工作原理 421
3.8.5 RF2948B应用电路设计 424
3.8.6 RF2948B封装尺寸 424
3.9.2 SGN5010主要性能指标 429
3.9.1 SGN5010简介 429
3.9 2.4～2.5 GHz ISM蓝牙GFSK收发器SGN5010 429
3.9.3 SGN5010芯片封装与引脚功能 432
3.9.4 SGN5010内部结构与工作原理 433
3.9.5 SGN5010应用电路设计 433
3.9.6 SGN5010封装尺寸 447
3.10 2.4 GHz蓝牙收发器BRM01 447
3.10.1 BRM01简介 447
3.10.2 BRM01主要性能指标 447
3.10.3 BRM01芯片封装与引脚功能 449
3.10.4 BRM01内部结构与工作原理 451
3.10.5 BRM01的应用 451
3.10.6 BRM01封装尺寸 453
3.11 2.5 GHz WDECT/ISM收发器T2802 454
3.11.1 T2802简介 454
3.11.2 T2802主要性能指标 454
3.11.3 T2802芯片封装与引脚功能 458
3.11.4 T2802内部结构与工作原理 464
3.11.5 T2802应用电路设计 473
3.11.6 T2802封装尺寸 473
3.12 27 MHz多信道FM/FSK收发器CRF16B 475
3.12.1 CRF16B简介 475
3.12.2 CRF16B主要性能指标 475
3.12.3 CRF16B芯片封装与引脚功能 477
3.12.4 CRF16B内部结构与工作原理 479
3.12.5 CRF16B应用电路设计 480
3.12.6 CRF16B封装尺寸 483
3.13 低电压IF I/Q收发器SA1638 484
3.13.1 SA1638简介 484
3.13.2 SA1638主要性能指标 484
3.13.3 SA1638芯片封装与引脚功能 489
3.13.4 SA1638内部结构与工作原理 494
3.13.5 SA1638应用电路设计 500
3.13.6 SA1638封装尺寸 500
参考文献 504