出版说明 1
前言 1
引论 1
目录 1
第1篇 电子电路的仿真技术 6
第1章计算机辅助电路分析 6
1.1 模拟电路仿真原理 6
1.1.1输入方式 7
1.1.2元器件模型 8
1.1.3电路方程的建立与求解 8
1.1.4模拟电路分析方法 9
1.1.5图形的后处理 11
1.2.1逻辑模拟的过程 12
1.2数字电路的逻辑模拟 12
1.2.2逻辑模拟的模型 13
1.2.3逻辑模拟的算法 17
1.3数模混合仿真技术 18
1.3.1 顺序模拟 18
1.3.2混合模拟 19
1.4常用的电路级仿真工具与 20
半导体元器件模型 20
1.4.1 OrCAD (Pspice）9.2 20
1.4.2 EWB 5.x 21
1.4.3 半导体元器件模型的建立 23
1.5 习题 32
2.1.1 Multisim 2001的主界面 34
2.1 主界面及其设置 34
及其应用 34
第2章 电路仿真工具Multisim 34
2.1.2用户界面设置 36
2.2 电原理图的创建 37
2.2.1元器件选取 37
2.2.2线路的连接 38
2.2.3 电原理图的编辑处理 38
2.2.4 子电路（Subcircuit）的 39
创建与调用 39
2.3虚拟仪表的使用方法 40
2.3.1 数字万用表（Multimeter） 40
2.3.2函数信号发生器 41
（Function Generator） 41
2.3.3 瓦特表（Wattmeter） 41
2.3.4示波器（Oscilloscope） 42
2.3.5波特仪（Bode Plotter） 43
2.3.6字信号发生器 44
（Word Generator） 44
2.3.7逻辑分析仪 45
（Logic Analyzer） 45
2.3.8逻辑转换仪 47
（Logic Converter） 47
2.3.9失真分析仪 48
（Distortion Analyzer） 48
2.4基本分析方法 49
2.4.1 直流工作点分析 50
（DCOperating Point 50
Analysis） 50
2.4.3瞬态分析 51
（TransientAnalysis） 51
2.4.2交流分析（AC Analysis） 51
2.4.4傅里叶分析 52
（Fourier Analysis） 52
2.4.5噪声分析（Noise Analysis） 53
2.4.6 失真分析 54
（Distortion Analysis） 54
2.4.7直流扫描分析 55
（DCSweep Analysis） 55
2.4.8灵敏度分析 56
（Sensitivity Analysis） 56
2.4.9参数扫描分析 56
（ Parameter Sweep Analysis） 56
2.4.11 极点－零点分析 58
（Pole-Zero Analysis） 58
Sweep Analysis） 58
2.4.10温度扫描分析（Temperature 58
2.4.12传输函数分析（Transfer 59
Function Analysis） 59
2.5仿真结果的后续处理 60
2.5.1 Analysis Graphs窗口设置 60
2.5.2后处理器（Postprocessor）的 64
基本操作方法 64
2.6仿真实例 67
2.6.1 晶体管单管放大电路 68
特性的测量 68
2.6.2公铁交叉道口交通 72
控制器的设计 72
观察研究 76
2.6.3蔡氏电路中混沌现象的 76
2.7习题 80
第2篇 电子系统的可编程设计技术 83
第3章可编程逻辑器件（PLD）的 83
原理与应用 83
3.1简单可编程逻辑器件 85
（SPLD）的原理与组成 85
3.1.1 PLD的基本结构 85
3.1.2 PLD内部电路的表示方法 85
3.1.3 SPLD的编程方法 86
3.1.4可编程只读存储器 87
（PROM） 87
3.1.5 可编程逻辑阵列（PLA） 89
3.1.6可编程阵列逻辑（PAL） 90
3.1.7通用阵列逻辑（GAL） 91
3.2高密度可编程逻辑器件 95
CPLD/FPGA的构成 95
3.2.1阵列扩展型CPLD 95
3.2.2现场可编程门阵列 97
（FPGA） 97
3.2.3连线确定的FPGA 100
3.2.4 CPLD/FPGA编程技术 103
3.3常用可编程逻辑器件及其 109
开发工具 109
3.3.1 Lattice公司的CPLD/FPGA 109
及其开发工具 109
3.3.2 Altera公司的CPLD/FPGA 110
及其开发工具 110
3.3.3 Xilinx公司的CPLD/FPGA 111
及其开发工具 111
3.3.4用于CPLD/FPGA的IP核 112
3.4 Altera可编程器件的开发 113
工具MAX+plus Ⅱ 113
3.4.1用MAX+plus Ⅱ进行 113
设计的一般过程 113
3.4.2逻辑设计的输入方法 114
3.4.3编译与网络表提取 119
3.4.4设计实现 119
3.4.5仿真验证 121
3.4.6时序分析 122
3.4.7底层图编辑 124
3.4.8下载 125
3.4.9 MAX+plus Ⅱ中的库元件 126
3.5.1四位快速乘法器设计 128
3.5设计实例 128
3.5.2十字路口交通控制器设计 129
3.6习题 133
第4章可编程模拟电路（PAC） 136
的原理及应用 136
4.1可编程模拟电路概述 136
4.1.1可编程模拟电路的分类 136
4.1.2基于可编程模拟电路的 137
设计流程 137
4.2 ispPAC系列器件的结构 138
及原理 138
4.2.1 ispPAC10的组成与应用 138
4.2.2 ispPAC20的结构与组成 141
4.2.3 ispPAC80/81的结构与组成 144
4.3.1概述 145
PAC-Designer 145
4.3 ispPAC器件开发工具 145
4.3.2设计输入 146
4.3.3 电路仿真 147
4.3.4器件编程 149
4.3.5 其他重要功能 150
4.4 设计实例 150
4.4.1 整数增益放大器设计 150
4.4.2带小数增益放大器设计 151
4.4.3分数增益放大器设计 152
4.4.4双二次滤波器设计 153
4.5.1概述 154
4.5.2可配置模拟电路块 154
系统简介 154
4.5数模混合可编程单片 154
4.5.3可编程逻辑电路 155
4.5.4动态可重配置技术 155
4.5.5片内处理器系统 156
4.5.6软件调试与系统引导程序 156
4.6 习题 156
第3篇印制电路板设计技术 159
第5章印制电路板（PCB） 159
设计及其工具 159
5.1 印制电路板基本知识 159
5.1.1 印制电路板简介 159
5.1.2印制电路板设计方法 161
与原则 161
5.1.3 印制电路板设计工具 163
5.2 自动布局布线 163
5.2.1 自动布局算法 164
5.2.2 自动布线算法 166
5.3 Prote199SE概述 168
5.3.1 Prote199SE的组成及特点 168
5.3.2 文件管理及其基本操作 170
5.3.3 设计组管理 173
5.3.4界面概览 174
5.4用Prote199SE设计原理图 176
5.4.1原理图设计下拉菜单与 176
环境设置 176
5.4.2原理图库 187
5.4.3 原理图的设计要素与 189
绘制方法 189
电路板 190
5.5 用Prote199SE设计印制 190
5.4.4原理图设计举例 190
5.5.1 电路板图设计下拉菜单与 191
环境设置 191
5.5.2电路板图的设计要素与 201
放置方法 201
5.5.3网络表与电路板 202
5.5.4电路板设计过程 203
5.5.5电路板设计举例 204
5.6习题 206
第4篇专用集成电路设计技术 207
第6章集成电路制造工艺与专用 207
集成电路设计 207
6.1集成电路制造工艺简介 207
6.1.1 IC制造的基本工艺 208
6.1.2双极型IC制造过程 209
6.1.3 MOS IC制造过程 211
6.1.4 CMOS版图设计规则 213
6.2 CMOS基本单元电路 214
6.2.1 MOS管的开关特性 214
6.2.2基本门电路与逻辑模块 215
6.3专用集成电路设计过程 217
6.3.1全定制电路设计过程 218
6.3.2深亚微米电路设计 219
6.4专用集成电路设计的 220
EDA技术 220
6.4.1设计输入 221
6.4.2设计验证 221
6.4.3设计综合 224
6.4.4 EDA工具简介 225
6.5 习题 227
第7章集成电路设计工具 228
Microwind与DSCH 228
7.1 Microwind的主要功能 228
7.1.1 工艺文件与设计规则 228
7.1.2版图绘制 230
7.1.3版图的检查与分析 234
7.1.4电路的提取与仿真 236
7.1.5 文件格式 236
7.2 Microwind的版图综合 237
7.2.1基于公式的版图综合 237
7.2.2基于Verilog的版图综合 237
7.3 习题 245
附录逻辑符号对照表 246
参考文献 247