第1章 绪论 1
1.1 电子设备的分类 1
1.2 电子设备的特点 1
目录 1
1.3 电子设备的结构 2
1.4 电子设备的工艺 4
1.5 电子设备的环境 6
1.6 电子设备的研制 13
思考题与练习题 17
2.1 概述 18
第2章 电子设备的可靠性 18
2.2 可靠性的设计原则 21
2.3 可靠性的保证措施 25
2.4 可靠性的预测技术 29
思考题与练习题 30
第3章 电子设备的热设计 31
3.1 概述 31
3.2 电子设备的自然冷却 33
3.3 电子设备的强迫风冷 37
3.4 电子设备的液体冷却 42
思考题与练习题 46
第4章 电子设备的防腐蚀 47
4.1 概述 47
4.2 潮湿侵蚀及其防护 49
4.3 生物腐蚀及其防护 51
4.4 材料老化及其防护 53
4.5 防腐蚀设计 55
思考题与练习题 66
5.1 概述 67
第5章 振动和冲击的隔离 67
5.2 单自由度系统的振动 69
5.3 多自由度系统的振动 73
5.4 隔振和缓冲设计 76
思考题与练习题 85
第6章 电子设备的抗干扰 86
6.1 概述 86
6.2 屏蔽原理 94
6.3 电路的屏蔽 100
6.4 泄漏与防泄漏 104
6.5 馈线干扰的抑制 105
6.6 地线干扰的抑制 109
6.7 数控系统的抗干扰设计 120
思考题与练习题 135
第7章 电子设备的造型 136
7.1 造型设计总论 136
7.2 产品的形态设计 141
7.3 产品的色彩设计 144
思考题与练习题 147
8.1 概述 148
第8章 电子设备的整机结构 148
8.2 整机机械结构系统 151
8.3 整机组装结构微型化 156
思考题与练习题 157
第9章 印制板的设计与制造 158
9.1 概述 158
9.2 印制电路板的设计 159
9.3 印制电路板的制造工艺 171
9.5 印制电路和互连技术的新发展 181
思考题与练习题 183
第10章 电子设备的焊接技术 184
10.1 焊接的基本知识 184
10.2 手工焊接技术 187
10.3 自动焊接技术 195
10.4 表面安装技术（SMT） 198
思考题与练习题 203
第11章 电子设备的组装工艺 204
11.1 概述 204
11.2 电子元器件的布局 208
11.3 印制电路板的组装 212
11.4 布线及扎线工艺 216
11.5 组装结构工艺 222
思考题与练习题 225
12.1 概述 227
第12章 电子设备的调试工艺 227
12.2 调试仪器 229
12.3 调试工艺 230
12.4 整机检验 236
思考题与练习题 238
参考文献 239
9.4 印制电路板的质量检验 1880