目录 1
第1章 概论 1
1.1 电子电器用胶黏剂 1
1.2 电子电器用胶黏剂的分类 2
1.3 电子电器用胶黏剂的基本性能 3
1.3.1 绝缘胶黏剂的介电性能 3
1.3.2 电子电器用胶黏剂的热性能 14
1.3.3 电子电器用胶黏剂的耐湿性能 20
1.3.4 电子电器用胶黏剂的耐环境性能 23
1.3.5 电子电器用胶黏剂的耐燃性能 26
1.4 电子电器用胶黏剂的发展情况 27
第2章 电子电器用胶黏剂的基本原料 30
2.1 电子电器用胶黏剂的粘料 30
2.1.1 合成树脂 30
2.1.2 合成橡胶 35
2.1.3 天然高分子化合物 38
2.1.4 无机物 39
2.1.5 低分子化合物 39
2.2 配合剂 39
2.2.1 变定剂 39
2.2.2 填充剂 41
2.2.3 溶剂 47
2.2.4 增塑剂 50
2.2.5 增韧剂 52
2.2.6 偶联剂 54
2.2.7 其他物质 58
第3章 电子电器用胶黏剂的粘接与固化原理 61
3.1 电子电器用胶黏剂的粘接原理 61
3.1.1 粘接件间的作用力 61
3.1.2 粘接过程的界面化学 63
3.1.3 粘接现象的理论解释 65
3.2 胶黏剂的固化 68
3.2.1 热熔胶的固化 68
3.2.4 增塑糊型胶黏剂的固化 69
3.2.3 乳液型胶黏剂的固化 69
3.2.2 溶液型胶黏剂的固化 69
3.2.5 反应型胶黏剂的固化 70
3.3 粘接强度及其影响因素 71
3.3.1 胶黏剂粘料的物理力学性能 71
3.3.2 胶黏剂粘料的化学结构与粘接强度 73
3.3.3 胶黏剂的物理结构与粘接强度 78
3.3.4 影响粘接强度的物理因素 79
第4章 电子电器用胶黏剂 83
4.1 环氧树脂类胶黏剂 83
4.1.1 环氧树脂类胶黏剂的原料 83
4.1.2 电子电器用环氧树脂胶黏剂的制备 101
4.1.3 常用电子电器用环氧树脂胶黏剂 103
4.2.1 制备酚醛树脂的原料 111
4.2 酚醛树脂类胶黏剂 111
4.2.2 酚醛树脂的制备 112
4.2.3 酚醛树脂的固化 119
4.2.4 酚醛树脂胶黏剂的配制与性能 120
4.3 聚氨酯类胶黏剂 122
4.3.1 聚氨酯类胶黏剂的主要原料 122
4.3.2 异氰酸酯基的化学反应 125
4.3.3 聚氨酯胶黏剂的制备 127
4.3.4 聚氨酯胶黏剂的配制与性能 131
4.4.1 有机硅胶黏剂的主要原料 132
4.4 有机硅胶黏剂 132
4.4.2 有机硅胶黏剂的制备 136
4.4.3 电子电器用有机硅胶黏剂 144
4.5 反应型丙烯酸酯类胶黏剂 150
4.5.1 反应型丙烯酸酯类胶黏剂的原材料 150
4.5.2 反应型丙烯酸酯类胶黏剂的制备 153
4.5.3 反应型丙烯酸酯类胶黏剂的配制与性能 156
4.6 不饱和聚酯类胶黏剂 156
4.6.1 不饱和聚酯类胶黏剂的原材料 156
4.6.2 不饱和聚酯类胶黏剂的配制与应用 160
4.7.1 常用杂环高分子类电子电器用胶黏剂 161
4.7 电子电器用杂环高分子胶黏剂 161
4.7.2 聚酰亚胺类电子电器用胶黏剂 163
4.7.3 杂环高分子胶黏剂的制备 170
4.7.4 常用聚酰亚胺胶黏剂的配制 172
4.8 电子电器用热熔胶 174
4.8.1 热熔胶的分类 174
4.8.2 热熔胶的组成 175
4.8.3 几种常用的热熔胶 176
4.8.4 热熔胶的施工 182
4.9.1 压敏胶黏剂的分类 183
4.9.2 压敏胶黏剂的组成 183
4.9 电子电器用压敏胶黏剂 183
4.9.3 常用的压敏胶黏剂 184
4.9.4 压敏胶黏带的构成 185
4.9.5 压敏胶黏剂的黏附特性 186
4.9.6 压敏胶黏带的制备工艺 187
4.9.7 压敏胶在电子电器上的应用 187
4.9.8 电子电器用压敏胶的配制 189
4.10 其他胶黏剂 191
4.10.1 无机胶黏剂 191
4.10.2 天然聚合物胶黏剂 195
4.10.3 聚丁二烯胶黏剂 197
4.10.4 丁基橡胶类胶黏剂 198
5.1.1 电子电器绝缘密封的类型 200
第5章 电子电器用胶黏剂的应用 200
5.1 密封胶及绝缘密封 200
5.1.2 影响电子电器绝缘密封的主要因素 201
5.1.3 环氧树脂绝缘密封胶的应用 204
5.1.4 其他绝缘密封胶及其应用 257
5.2 电子电器组装中的一般粘接 260
5.2.1 电子电器组装粘接用胶黏剂 260
5.2.2 电子制品的组装粘接 266
5.3 导电胶及导电粘接 271
5.3.1 导电胶的种类 271
5.3.2 导电胶的组成 272
5.3.3 导电胶的导电机理 275
5.3.4 导电胶的性质 280
5.3.5 导电胶的应用 289
5.4 磁记录材料及导磁粘接 298
5.4.1 磁记录胶黏剂的组成 298
5.4.2 磁记录胶黏剂的制备 302
5.4.3 磁记录材料的制备 304
5.4.4 导磁与导热胶黏剂及其粘接 307
5.5 应变胶及应变片的制造和粘接 308
5.5.1 应变片及应变测量技术 308
5.5.2 应变胶黏剂 310
5.5.3 应变胶的应用 313
5.6.1 光刻胶 317
5.6 光刻胶黏剂及光致抗蚀作用 317
5.6.2 光刻工艺过程 318
5.6.3 光刻原理 321
5.6.4 影响光刻胶感光度的主要因素 325
5.6.5 电子工业中常用的光刻胶 327
第6章 电子电器用胶黏剂的应用方法 335
6.1 胶黏剂的选择 335
6.1.1 按胶黏剂的性能选择 335
6.1.2 按被粘物的性能选择 337
6.2 待粘面的表面处理 340
6.2.1 表面清洗 341
6.2.2 机械处理 343
6.2.3 金属表面的化学处理 344
6.2.4 非金属材料的表面处理 348
6.3 胶黏剂的涂敷 351
6.4 粘接与固化 353
6.4.1 晾置 353
6.4.2 粘接 353
6.4.3 固化 354
6.5 胶黏剂的拆除 356
6.6 安全知识 357
6.6.1 胶黏剂的毒性 357
6.6.2 中毒途径及防护 358
7.1 物理化学性能测定 361
7.1.1 外观 361
7.1.2 相对密度 361
第7章 电子电器用胶黏剂的性能测试 361
7.1.3 黏度 362
7.1.4 针入度 362
7.1.5 不挥发物含量 363
7.1.6 酸值 363
7.1.7 适用期 364
7.1.8 固化速度 364
7.1.10 灰分 365
7.1.9 流动性 365
7.1.11 耐介质性 366
7.1.12 耐热性 366
7.1.13 电性能 368
7.1.14 胶黏剂的使用寿命 372
7.2 力学性能测定 372
7.2.1 剪切强度 372
7.2.2 拉伸强度 373
7.2.3 剥离强度 374
7.2.4 冲击强度 375
7.2.5 持久强度 376
7.2.6 疲劳强度 377
7.2.7 扯断强度 378
7.2.8 撕裂强度 379
7.3 老化试验 380
7.3.1 大气老化 380
7.3.2 大气加速老化 380
7.3.3 人工模拟气候加速老化 381
7.3.4 盐雾试验 381
7.3.5 湿热老化 382
7.4 粘接质量的无损检验 382
7.4.1 学检测法 383
7.4.2 光学检测法 386
7.4.3 热学检测法 388
7.5 鉴别方法 389
7.5.1 燃烧试验法 389
7.5.2 溶解试验法 391
7.5.3 红外光谱鉴别法 392
7.5.4 特征元素检定 392
7.5.5 胶黏剂粘料的热分解试验 395
附录1 电子电器用胶黏剂常用塑料的基本性能 397
附录2 常用弹性体的电性能与使用温度 406
附录3 国内常用电子电器用胶黏剂 407
附录4 国内有关电子电器用胶黏剂的标准 416
参考文献 420