目 录 1
绪论 1
第一篇基础知识 3
第一章电子整机装配常用器材 3
1.1常用元器件 3
1.1.1电阻器 3
1.1.2电容器 8
1.1.3电感器 11
1.1.4 半导体分立器件 13
1.1.5光电耦合器 16
1.1.6集成电路 16
1.2常用材料 17
1.2.1线材 17
1.2.2绝缘材料 20
1.2.4敷铜板及印制电路板 21
1.2.3磁性材料 21
1.2.5漆料、有机溶剂及粘合剂 22
1.3常用装配工具 24
1.3.1常用手工工具 24
1.3.2常见的专用设备 27
1.4常用检测仪器 28
1.4.1万用表 28
1.4.2晶体管特性图示仪 28
习题一 29
1.4.3信号发生器 29
1.4.4示波器 29
第二章 电子产品技术文件和安全文明生产 31
2.1概述 31
2.1.1技术文件的应用领域 31
2.1.2技术文件的特点 31
2.2设计文件 32
2.2.2设计文件的编制要求 34
2.2.1设计文件种类 34
2.2.3电子整机设计文件简介 37
2.3工艺文件 41
2.3.1工艺文件的种类和作用 41
2.3.2工艺文件的编制要求 42
2.3.3工艺文件的格式 43
2.4安全文明生产 44
2.4.1安全生产 44
2.4.2文明生产 45
习题二 45
第三章焊接工艺 46
3.1手工焊接工艺 46
3.1.1焊料与焊剂 46
3.1.2焊接工具的选用 47
3.1.3保证焊接质量的因素 49
3.1.4手工焊接的工艺流程和方法 50
3.1.5导线和接线端子的焊接 53
3.1.6印制电路板上的焊接 55
3.2 自动焊接技术简介 57
3.2.1波峰焊接技术 57
3.2.2二次焊接工艺简介 60
3.2.3长脚插件一次焊接新工艺简介 61
3.3焊接质量分析及拆焊 62
3.3.1焊接质量分析 62
3.3.2拆焊 63
3.4无锡焊接 64
3.4.1压接 64
3.4.2绕接 64
习题三 65
4.1.2元器件引线成形 67
4.1.1元器件的分类和筛选 67
4.1 总装前准备工序中的加工工艺 67
第四章整机装配工艺 67
4.1.3普通导线和屏蔽导线的端头处理 68
4.1.4电缆的加工 70
4.1.5线扎成形加工 71
4.1.6印制电路板的加工 75
4.2总装前部件装配工艺 77
4.2.1印制电路板装配工艺 78
4.2.2其他部件的装配工艺 78
4.3整机总装工艺 78
4.3.1整机总装的工艺流程和原则 85
4.3.2总装操作对整机性能的影响 85
习题四 86
5.1.2整机调试一般程序和方法 87
5.1.1整机调试的内容和分类 87
5.1整机调试 87
第五章整机调试检验工艺 87
5.1.3调试示例 89
5.2整机检验 93
5.2.1整机检验目的和分类 93
5.2.2整机检验的一般程序和方法 94
5.2.3整机检验示例 96
5.3整机包装 97
5.3.1产品包装种类和作用 98
5.3.2包装材料和要求 98
5.3.3整机包装工艺与注意事项 99
习题五 99
第六章整机装配常见新技术简介* 101
6.1表面安装技术 102
6.1.1概述 102
6.1.2表面安装元器件 103
6.1.3表面安装工艺流程 106
6.2再流焊技术 111
6.2.1概述 111
6.2.2再流焊工艺 111
6.3微组装技术 113
6.3.1球栅阵列封装 113
6.3.2芯片规模封装 116
6.3.3芯片直接贴装技术 117
6.3.4系统集成技术 120
习题六 121
第二篇实践训练 123
实训1电阻器标称值判读及实际值检测 123
实训2电容器标称值判读及电容量比较 125
实训3 晶体二极管和三极管的简单测试 126
实训4手工焊接法（一）——五步法和三步法 127
实训6手工焊接法（三）——印制电路板上元器件的焊接 128
实训5手工焊接法（二）——搭焊、钩焊和绕焊 128
实训7手工焊接法（四）——集成电路在印制电路板上的焊接 132
实训8手工焊接法（五）——拆焊 134
实训9导线、屏蔽线、电缆线的端头加工 135
实训10线把扎制 136
实训11 电原理图与印制电路图的互绘（驳图） 138
实训12 印制电路板制作 140
实训13组装直流稳压电源 141
实训14晶体管特性图示仪使用 143
实训15示波器使用练习 147
实训16选装整机 152
实训17 参观再流焊及表面安装技术实际操作 161
实训18 表面安装技术实践操作 164
附录A 电子工业工艺文件格式示例 167
附录B条形码技术 179
参考文献 181