目 录 1
第一章毕业设计概论 1
第一节毕业设计的目的和要求 1
一、毕业设计的目的 1
二、毕业设计的要求 2
三、毕业设计的特点 2
四、毕业设计是出人才出成果的重要环节 3
第二节毕业设计的实施与指导 3
一、毕业设计的基本内容 3
二、毕业设计的一般实施过程 3
三、毕业设计的指导工作 4
第三节科研项目选题原则与途径 5
一、选择原则 5
二、选题途径 6
第四节毕业设计的选题 7
一、毕业设计的选题原则 7
二、毕业设计的选题类型 8
三、选题方法 8
四、选题应注意的问题 9
第二章毕业设计的基本概念与方法 10
第一节设计的基本概念与方法 10
一、什么是设计 10
二、设计阶段 10
三、创造性设计法 12
四、创造性思维方法 12
第二节优化设计 12
一、优化设计 12
三、优化设计的方法 13
二、优化设计的基本步骤 13
第三节可靠性设计 14
一、可靠性的概念 14
二、可靠性定义 14
三、可靠性的度量指标 15
四、可靠性设计的原则 16
第三章毕业设计的基本程序 18
第一节毕业设计任务书 18
一、毕业设计任务书 18
二、毕业设计任务书格式 18
第二节选题信息与课题调研 19
一、选题信息 19
二、课题调研 22
一、新产品的概念和开发新产品的意义 25
第三节选题与新产品开发 25
二、开发新产品的方式和应遵循的原则 26
三、开发新产品的策略 28
四、新产品开发的程序 29
第四节文献检索与应用 32
一、文献资料的作用 32
二、文献资料的分类 32
三、搜集文献资料方法 33
四、文献的筛选 33
五、文献的引用 33
第五节电路设计的基本方法与步骤 34
一、电路设计的基本内容 34
二、电路设计的基本方法 34
三、设计步骤 35
五、计算参数 37
四、单元电路的设计 37
六、实验 38
第六节 电路的计算机仿真设计 38
一、仿真元件库中主要元器件和主要激励源 38
二、仿真器仿真初始状态的设置 39
三、仿真器的分析设置 39
四、运行电路仿真 41
第七节印制板的设计与制作 43
一、印制线路板的设计 43
二、印制线路板的制作 47
第八节焊接工艺与整机装配 48
一、焊接工艺 48
二、整机装配 51
第九节调试与质量检验 52
一、调试 53
二、质量检验 57
三、整机老化试验 60
第十节外壳造型设计与制作 60
第十一节电子产品的商标设计 63
一、商标的概念和作用 63
第十二节毕业论文的编写 65
一、科技写作的概念 65
二、毕业论文的编写 66
第十三节毕业论文答辩的方法与技巧 70
一、答辩前的准备工作 70
二、答辩程序和时间安排 71
三、答辩技巧 71
四、及格 72
三、中等 72
一、优秀 72
第十四节毕业设计成绩评定 72
二、良好 72
五、不及格 73
第四章标准化设计制图 74
第一节标准化设计制图的一般规则 74
一、标准化设计的意义 74
二、图纸幅面及其格式 74
三、图线和字体 75
四、简图的绘制原则 78
五、电路表示的简化方法 81
第二节文字符号和图形符号 82
一、文字符号 82
二、图形符号 83
一、Protel 99 SE的主要功能 86
第二节Protel 99 SE概述 86
二、Protel 99 SE的设计组件 87
三、Protel 99 SE的启动和关闭 87
四、Protel99 SE的主窗口界面 87
五、创建和关闭设计数据库 88
六、Protel 99 SE的关闭 89
第三节Protel设计电路原理图 89
一、设计原理图的原则 90
二、Protel设计各种电路原理图的方法 91
三、Protel 99 SE的原理图编辑工具栏及画面调整 92
四、电路原理图设计方法 94
第五节Protel设计印制电路板图 100
一、PCB图的设计流程 100
三、PCB编辑工具栏 101
二、新建或打开PCB文档 101
四、规划印制电路板 102
五、手工布局 105
六、手工布线 109
七、自动布局 111
八、自动布线 112
第五章电子元器件的选择与使用 115
第一节电子元器件的主要参数 115
一、电子元器件的特性参数 115
二、标称值与标称值系列 115
三、允许偏差和精度等级 116
四、额定值和极限值 116
五、电子元器件的质量参数 116
一、元器件的选择原则 118
第二节电子元器件的选用与老化工艺 118
二、元器件的选用 119
三、国产与进口元器件质量等级表 126
四、元器件老化工艺 126
第三节元器件使用中的降额设计 127
第四节元器件使用的热设计 128
第五节元器件的防静电损伤 129
第六节电子元器件的筛选 131
第六章软件与软件可靠性设计 136
第一节软件基本概念 136
一、概念与定义 136
二、软件分类 136
三、软件故障机理 137
四、软件可靠的重要性 137
五、软件可靠性与硬件可靠性的比较 138
六、软件维护性与安全性 139
第二节软件工程化 140
一、实施软件工程的必要性 140
二、软件工程化之前的状态 140
三、软件工程的基本内容 141
四、软件开发规范 141
第三节软件文档开发 142
一、文档的作用 142
二、文档编制原则 142
三、软件项目的规模划分 143
四、软件安全关键程度分级 143
五、各个研制阶段中文档的配套 143
一、软件可靠性工程的目标 144
二、软件可靠性定量和定性要求 144
第四节软件可靠性研制要求 144
第五节软件可靠性设计方法 146
一、可靠软件的构造原则 146
二、容错设计 146
附录A优秀毕业设计论文举例 148
例一理科毕业设计论文 149
电子定向技术的研究 149
1.0 引言 149
1.1振幅法测向 149
1.2天线方向的近似表达式 149
1.3最大信号法 150
1.4等信号法 151
1.5数字波束形成技术测向法 152
1.6结论 153
0.1管理信息系统概述 154
例二工科软件设计 154
学生电子档案管理系统 154
第一部分管理信息系统的基础 155
1.1管理信息系统的特点 155
1.2管理信息系统的开发 156
第二部分数据库基础 159
2.1数据库的概念 160
2.2关系数据库 161
2.3数据库发计 162
第三部分Visusal Basic的编程环境 164
3.1Windows下的Visual Basic编程环境 164
3.2面向对象的编程 165
3.3 VB在学生电子档案管理系统中的应用 167
4.1 系统设计 171
第四部分学生电子档案管理系统的设计与实现 171
4.2数据库设计 173
4.3学生电子档案管理系统各个功能模块的实现 179
结论 188
结束语 189
参考文献 189
例三工科硬件电路设计 222
毕业发计（论文）任务书 222
摘要 224
Abstract 224
第一部分绪论 226
概述 226
1.1我国集中供热现状 226
1.2集中供热的发展趋势 226
2.1 单元电路的设计 227
概述 227
第二部分暖气集中供热系统的监测与控制的设计 227
2.2暖气集中供热系统的整体设计 238
2.3本章小结 240
第三部分 温控电路与控制器印制线路板的设计 240
3.1 Protel 99简介 240
3.2印制线路板的设计 241
3.3温控电路与控制器印制线路板的设计 243
3.4本章小结 243
结论 244
谢辞 244
参考文献 244
附录B电子技术课程设计 246
一、课程设计的任务与要求 246
二、课程设计的内容与安排 247
三、课程设计的教学方法 248
四、课程设计举例 248
附录C常用电子元器件参数和型号 255
一、常用电阻的主要参数 255
二、常用电容的主要参数 255
三、常用二极管的型号、用途、性能参数表 256
四、常用晶体三极管的型号、参数表 258
五、中外晶体管置换表 261
六、74系列TTL国内外型号对照表 262
七、常用运算放大器国内外型号对照表 263
八、常用CMOS（CC4000系列） 265
九、常用电子公司网址 266
十、常用电子工程手册 266
参考文献 267