目录 1
第1章 电磁兼容技术概述 1
1.1 电磁兼容的发展 1
1.2 电磁兼容的主要研究内容 3
1.3 电磁干扰系统及种类 4
1.3.1 电磁干扰系统 4
1.3.2 电磁干扰的种类 5
1.3.3 电磁干扰的传播途径 6
1.4 敏感接收单元 21
1.4.1 模拟电路系统敏感度 21
1.4.2 数字电路系统敏感度 21
1.5.2 电磁兼容控制技术 22
1.5.1 电磁干扰的控制策略 22
1.5 电磁兼容控制技术 22
1.6 电磁兼容性设计 28
第2章 印制电路板基础 32
2.1 印制电路板的发展 32
2.1.1 印制电路基板材料的发展 33
2.1.2 印制电路制造工艺的新发展 33
2.1.3 印制电路生产的新发展 35
2.2 印制电路板的分类 35
2.2.1 根据PCB基材分类 36
2.2.2 根据PCB的导电结构分类 37
2.3 印制电路板基板的选择 37
2.4.1 尺寸 38
2.4 印制电路板组成要素 38
2.4.2 导线 39
2.4.3 过孔 39
2.4.4 焊盘 40
2.4.5 非金属涂覆层 41
2.4.6 敷形涂层 42
2.5 印制电路板的阻燃性 42
2.6 印制电路板的电气性能 43
2.6.1 电阻 43
2.6.2 载流量 44
2.6.3 其他电气性能 45
3.1 设计流程 46
第3章 印制电路板设计基础 46
3.1.1 原理图设计 47
3.1.2 PCB设计流程 48
3.2 印制电路板的散热设计 66
3.3 PCB设计的可制造性 67
3.3.1 通孔插装元件的可制造性设计规范 67
3.3.2 表面贴元器件的PCB可制造性设计规范 69
3.4 PCB的可测性设计 70
3.4.1 概述 70
3.4.2 PCB测试的策略 72
3.5 PCB的仿真设计 73
第4章 电磁兼容设计 75
4.1.1 信号完整性 76
4.1 基本概念 76
4.1.3 微带线与微带波导 80
4.1.2 传输速度 80
4.1.4 印制电路板中基本元素的电磁兼容设计高频等效电路 83
4.1.5 20H规则与3W规则 84
4.1.6 串扰 85
4.1.7 PCB互联中传输线的阻抗及反射 90
4.1.8 电磁兼容设计的带宽 100
4.1.9 容性负荷影响 102
4.1.10 逻辑组件的选择 103
4.1.11 镜像平面 104
4.1.12 分区 105
4.2 印制电路板中干扰 105
4.3.1 电磁兼容综述 112
4.3 PCB的电磁兼容性设计 112
4.3.2 印制电路板层的确定及安排 113
4.3.3 多层印制电路板电磁兼容设计的理论方法 116
4.3.4 PCB中电磁兼容设计方法 118
4.3.5 高速PCB的设计技术 124
4.4 信号完整性解决方法 124
4.4.1 信号完整性设计的一般准则 125
4.4.2 信号完整性分析 129
第5章 电源的干扰与抑制 133
5.1 电源干扰 133
5.1.1 共阻抗耦合干扰 133
5.1.3 高频电路中的电源噪声 135
5.1.2 电源环路干扰 135
5.2.1 旁路与去耦 136
5.2 电源干扰的抑制 136
5.2.2 小型电源母线 146
5.2.3 电源线的布线 148
5.3 PCB设计中消除电源噪声的方法 150
5.3.1 电源分配方式及阻抗 150
5.3.2 线路噪声的滤除 151
第6章 接地的干扰与抑制 154
6.1 地线中的干扰 154
6.1.1 地线阻抗干扰 154
6.1.2 地环路干扰 158
6.2.1 电路设计 159
6.2 地线干扰的抑制 159
6.2.2 印制电路板接地设计 165
6.3 实际电子系统与设备的接地设计 182
6.3.1 印制电路板地线设计原则 182
6.3.2 实际印制电路板接地设计实现 186
第7章 布局与布线 197
7.1 PCB电磁兼容设计中的布局 197
7.2 电磁兼容设计中的布线 204
7.3 射频电路印制电路板的布局与布线 214
7.4 混合信号PCB的电磁兼容设计中的布局与布线 216
参考文献 218