第1章 电子元器件的发展和分类 1
1.1 电子元器件的发展 1
1.2 电子元器件的分类 3
1.2.1 电阻器 3
1.2.2 电容器 9
1.2.3 电感元件 20
1.2.4 电接触件 27
1.2.5 半导体晶体管 35
1.2.6 集成电路 38
1.2.7 电子显示器件 41
1.2.8 压电器件 43
1.2.9 电声器件 44
1.2.10 片式元器件 45
第2章 电子元器件中的材料 47
2.1 电阻材料 47
2.1.1 电阻器用线绕电阻材料 47
2.2.1 电接触的分类 48
2.2 触点材料 48
2.1.2 电阻器用非线绕电阻材料 48
2.2.2 常见电触点材料 49
2.3 介电材料 49
2.3.1 电容器介电材料 49
2.3.2 微波介电材料 50
2.4 半导体材料 50
2.5 光电显示材料 51
2.7 光导纤维材料 52
2.6 摄像材料 52
2.8 信息记录与存储材料 53
2.8.1 磁性记录与存储材料 53
2.8.2 铁电存储薄膜材料 54
2.8.3 光记录介质材料 54
2.9 集成电路与混合微电路用附属材料 55
2.9.1 厚膜电子浆料 55
2.9.2 引线框架和引线材料 56
2.9.3 封装及封装材料 56
2.9.4 集成电路基片衬底材料 56
2.11 敏感材料 57
2.10 压电材料 57
2.11.1 力敏材料 58
2.11.2 热敏材料 58
2.11.3 光敏材料 59
2.11.4 压敏材料 59
2.11.5 气敏材料 59
第3章 电子元器件工业废料的分析 60
3.1 废电子元器件样品的预处理 60
3.1.2 分析样品的采集 61
3.1.1 分析方法的选择 61
3.1.3 金属分析的制样 62
3.2 金的分析 66
3.2.1 铅试金法 67
3.2.2 还原重量法 69
3.2.3 碘量法 70
3.2.4 硫酸亚铁铵－重铬酸钾滴定法 71
3.3 银的分析 72
3.3.1 硫氰酸盐滴定法 73
3.3.3 电位滴定法 75
3.3.2 EDTA滴定法 75
3.4 铂的分析 76
3.4.1 甲酸还原重量法 77
3.4.2 氯铂酸铵沉淀重量法 77
3.4.3 SnCl2吸光光度法 78
3.5 钯的测定 79
3.5.1 丁二酮肟重量法 79
3.5.2 丁二肟沉淀分离－EDTA返滴定法 80
3.6 铜的测定 81
3.6.1 恒电流电解法 82
3.6.2 碘量法 86
3.6.3 EDTA络合滴定法 90
3.7 锡的测定 91
3.7.1 络合滴定法 91
3.7.2 铁粉还原－碘酸钾滴定法 94
3.7.3 次磷酸钠还原－碘酸钾滴定法 97
3.8 铅的测定 99
3.8.1 铬酸铅沉淀－亚铁滴定法 101
3.8.2 EDTA容量法 103
3.9 铬的测定 105
3.9.1 过硫酸铵氧化滴定法 106
3.9.2 高氯酸氧化容量法 109
3.10 镉的测定 110
3.11 硫氰酸钾容量法测定汞 112
3.12 镍的分析 115
3.12.1 丁二酮肟沉淀重量法 115
3.12.2 丁二酮肟沉淀分离－EDTA滴定法 116
第4章 电子元器件工业废料中贵金属的回收利用 119
4.1 电子元器件中的贵金属 119
4.1.1 贵金属线绕电阻材料 120
4.1.2 贵金属非线绕电阻材料 124
4.1.3 贵金属触点材料 126
4.1.4 贵金属浆料 130
4.1.5 敏感器件中的贵金属 141
4.1.6 多层陶瓷器件和组件中的贵金属 146
4.2 电子元器件工业废料中金的回收 150
4.2.1 含金废液中金的回收 152
4.2.2 含金固体废料中金的回收 158
4.2.3 镀金废料中金的回收 160
4.2.4 电子元器件中金的火法回收 164
4.2.5 电子元器件中金的湿法回收 166
4.3 电子元器件工业废料中银的回收 171
4.3.1 含银废弃物中银的回收方法 171
4.3.2 电子元器件中银的火法回收 178
4.3.3 电子元器件中银的湿法回收 179
4.4 电子元器件工业废料中钯的回收 182
4.4.1 钯的回收方法 183
4.4.2 废板卡中钯的回收 185
4.4.3 电容器中钯的回收 189
4.5 电子元器件工业废料中铂的回收 191
4.5.1 铂的回收方法 191
4.5.2 火法回收电子元器件中的铂 196
4.5.3 湿法回收电子元器件中的铂 196
4.6 贵金属的精炼 199
4.6.1 金的精炼 199
4.6.2 银的精炼 203
4.6.3 铂的精炼 207
5.1 铜的回收 213
第5章 电子元器件工业废料中贱金属的回收和处置 213
5.1.1 废杂铜的回收利用方法 216
5.1.2 电子元器件中铜的回收 217
5.2 铅的回收 221
5.2.1 火法工艺回收铅 221
5.2.2 湿法工艺回收铅 222
5.3 锡的回收 225
5.4.1 硫酸浸出－碳酸镍转化法 226
5.4 镍的回收 226
5.4.2 硫酸浸出－氢氧化镍转化法 227
5.4.3 化学沉淀－电解回收法 228
5.4.4 氨水络合精制法 229
5.4.5 多级沉淀回收法 230
5.4.6 萃取除杂回收法 231
5.5 铝的回收 233
5.5.1 熔铸装备 233
5.5.2 立式半连续铸造机与均热炉 235
5.5.3 烟气处理系统 235
5.6 废电子元器件回收中的重金属废水治理 236
5.5.4 工艺参数与质量控制系统 236
5.6.1 化学技术治理 237
5.6.2 物理化学技术治理 243
5.6.3 生物化学技术治理 247
第6章 电子元器件工业废料再生利用中的环境保护 249
6.1 电子元器件工业废料中有机高分子材料的处置 249
6.1.1 有机废水的治理 249
6.1.2 有机废气治理 253
6.1.3 有机废渣的治理 254
6.2 电子废弃物回收利用过程的除尘 255
6.3 酸性废气治理 256
6.4 金属铸锭过程中的废气治理 256
6.4.1 除尘技术 257
6.4.2 SO2废气的净化 257
6.4.3 NOx的净化 259
6.5 无机废水的治理 261
6.5.1 酸碱废水的治理 261
6.5.2 重金属废水的治理 263
6.5.3 氰化废水的治理 267
参考文献 270