第1章锡钎焊的历史 2
1.1从青铜器时代的锡钎焊到现代 2
目 录 2
1.2电子封装进入环保时代 6
1.3无铅封装的工艺选择 10
小知识 13
各国法规：丹麦 13
古代的锡 15
第2章焊锡的状态图与组织 18
2.1概述 18
2.2 Sn-Pb系焊锡的概要 18
2.2.2 Sn-Pb系焊锡的组织和状态图 18
2.2.1 Sn-Pb系焊锡的种类和标准 18
2.2.3 低温焊锡 23
2.2.4 高温焊锡 23
2.2.5高强度焊锡 24
2.3 锡黑死病 24
2.3.1 锡黑死病现象 25
2.3.2合金元素的效果 26
2.3.3 加工的影响 29
2.3.4 锡黑死病会发生吗 30
锡黑死病的故事 30
参考文献 31
第3章无铅焊锡的组织 34
3.1概述 34
3.2.1 Sn-Ag二元合金 35
3.2 Sn-Ag系焊锡 35
3.2.2 Sn-Ag-Cu三元合金 37
3.2.3 Sn-Ag-Bi三元合金 45
3.2.4 Sn-Ag-In系合金 48
3.3 Sn-Cu系合金的组织 48
3.4 Sn-Bi系合金的组织 51
3.5 Sn-Zn合金的组织 55
无卤素基板 57
铟资源 58
参考文献 59
第4章焊锡的润湿和界面形成 62
4.1焊锡的润湿性 62
4.2温度与合金元素的影响 63
4.3 Sn合金与金属界面反应的影响 67
4.4 润湿性测量方法 68
4.4.1 润湿称量法（润湿平衡） 69
4.4.2 扩展试验（日本工业标准JIS Z3197） 70
4.5润湿性相关的课题 71
参考文献 72
第5章界面反应和组织 74
5.1焊钎焊界面的反应机理 74
5.2 Sn-Pb,Ag,Bi,Cu系焊锡和Cu的界面反应 79
5.3 Sn-Zn和Cu的界面反应 82
5.4焊锡与Ni镀膜的界面反应 83
5.5焊锡与Fe基合金的界面反应 85
5.6理想的界面组织 89
参考文献 90
第6章连接的可靠性 94
6.1电子设备及故障 94
6.2焊锡的基本性能与封装强度测试 97
6.3热疲劳（温度循环）与机械疲劳 98
6.4 各种锡钎焊的可靠性 100
6.4.1 Sn-Cu系焊锡的可靠性 101
6.4.2 Sn-Zn系焊锡的可靠性 104
6.4.3 Sn-Bi共晶焊锡的可靠性 109
6.5迁移 111
6.6腐蚀 115
6.7可靠性的未来 116
计算机预测：状态图、凝固、有限元方法等 117
短纤维 118
参考文献 119
7.1 热熔焊 122
第7章锡钎焊工艺 122
7.1.1 焊锡膏特性 122
7.1.2 热熔焊工艺 126
7.2.1工艺条件 129
7.2 波峰焊 129
7.2.2 波峰焊的课题 133
使用焊锡丝组装电子设备 135
参考文献 136
8.1锡钎焊时的凝固现象 138
第8章锡钎焊的凝固缺陷和焊点剥离现象 138
8.2焊点剥离简介 139
8.3含Bi合金的凝固及焊点剥离发生机理 141
8.4零部件引线上的Sn-Pb镀膜引起的焊点剥离 144
8.5 Sn-Ag-Cu合金中Cu含量的影响 145
8.6凝固开裂（缩松） 146
8.8焊盘剥落 148
8.7热熔焊＋波峰焊复合工艺中的问题 148
8.9各种凝固缺陷的防止方法 149
无损检验：X线CT 152
参考文献 153
9.1进化中的导电性黏结剂 156
第9章导电性黏结剂 156
9.2 导电性黏结剂的特征 158
9.2.1 环境负荷、资源、价格 160
9.2.2机械性能 161
9.2.3界面问题 163
9.2.4封装性方面的课题 165
9.3导电性黏结剂的今后发展 166
参考文献 168
第10章无铅焊锡技术的发展方向 170
10.1无铅焊锡的成分 170
10.2国际竞争策略 174