第1章 SMT设备安全规范 1
1.1 防静电要求安全规范 2
1.2 SMT设备使用安全规范 5
1.3 SMT设备维护安全规范 8
1.4 SMT设备安全标记 9
练习题 11
第2章 附着工程 13
2.1 附着工程概述 13
2.2 附着工程工艺及常见故障 15
练习题 18
第3章 印刷工艺技术 19
3.1 焊料 19
3.2 防静电要求安全规范 26
3.3 焊锡膏的印刷工艺 28
3.4 全自动印刷机 34
练习题 37
第4章 贴片工艺技术 39
4.1 贴装设备 39
4.2 贴片机结构 40
4.3 贴片机工作原理 53
4.4 常见贴片缺陷 56
4.5 贴片工艺要求 58
4.6 贴片机SAMSUNG-SM321操作指引 61
4.7 贴片机设备的维护 62
练习题 66
第5章 再流焊工艺技术 67
5.1 电子产品焊接技术概述 67
5.2 再流焊机的组成系统 72
5.3 再流焊机的加热系统 77
5.4 再流焊机的传动系统 82
5.5 再流焊工艺 87
5.6 再流焊机常见故障及维护 96
5.7 再流焊常见缺陷与原因分析 99
5.8 再流焊技术的新发展 108
练习题 113
第6章 AOI工艺技术 114
6.1 AOI工艺概述 114
6.2 AOI基本结构 116
6.3 AOI的原理 119
6.4 AOI常用检测算法及其应用 122
6.5 AOI设备的维护与保养 126
6.6 AOI的发展趋势 128
练习题 130
附录1 YAMAHA贴片机操作说明 131
附录2 全自动印刷机英汉对照 135
附录3 雅马哈／富士表面贴装机英汉对照 137
附录4 再流焊机英汉对照 172
参考文献 177