第一章 总则 1
第二章 结构材料及电子元器件的选用 3
第一节 结构材料的选用 3
一、通用原则 3
二、金属材料的选用 3
三、非金属材料的选用 5
第二节 电子元器件的选用 7
一、通用原则 8
二、半导体集成电路 9
三、半导体分立器件 10
四、电阻器和电位器 11
五、电容器 12
六、继电器 15
七、A-D、D-A转换器 16
八、连接器 16
九、熔丝 18
十、其他 19
第三节 应用示例 20
一、电容的应用 20
二、电感的应用 22
第三章 电磁兼容设计 24
第一节 通用设计原则 24
第二节 接地与搭接 25
一、接地 25
二、搭接 29
第三节 屏蔽与隔离 31
一、屏蔽 31
二、隔离 33
三、缝隙处理 34
第四节 布线设计 35
第五节 滤波和抗干扰措施 36
一、滤波 36
二、抗干扰措施 37
第六节 降低噪声与电磁干扰 39
第七节 应用示例 40
一、串模干扰的抑制 40
二、共模干扰的抑制 43
第四章 热设计 46
第一节 总体设计原则 46
第二节 空气冷却 48
一、自然冷却 48
二、强制风冷 48
第三节 液冷 50
第四节 冷板、热管、散热器 50
第五节 热布局、热安装 51
第六节 PCB热设计 55
第七节 应用示例 56
一、某机箱的热设计 56
二、某产品的高低温试验 58
第五章 抗振设计 62
第一节 结构抗振设计 62
第二节 电路抗振设计 65
第三节 应用与试验 67
一、几种常用的螺钉防松方式 67
二、某产品振动试验介绍 69
第六章 三防设计 75
第一节 结构三防设计 75
一、结构设计 75
二、材料选用及接触防护 77
三、表面防护 79
第二节 电路三防设计 84
第三节 霉菌与盐雾试验简介 85
一、某项目霉菌试验 86
二、某项目盐雾试验 89
第七章 维修性设计 91
第一节 总体原则 91
第二节 简化设计 92
第三节 模块化设计 93
第四节 布局设计 95
第五节 可达性设计 97
第六节 便捷性、安全性 99
第七节 应用示例 100
第八章 测试性设计 105
第一节 一般原则 105
第二节 测试点 108
第三节 电路设计 110
一、元器件选用及电路结构设计 110
二、模拟电路设计 111
三、数字电路设计 112
四、LSI、VLSI和微处理机 113
五、射频电路设计 114
第四节 BIT设计 115
第五节 自动测试设备（ATE）设计 119
第六节 应用示例 120
第九章 安全性设计 122
第一节 总体原则 122
第二节 环境安全设计 124
第三节 结构安全设计 125
第四节 电气安全设计 128
第五节 应用示例 132
第十章 电路可靠性设计 134
第一节 通用设计原则 134
第二节 降额设计 137
第三节 冗余设计 139
第四节 容差设计 140
第五节 防静电设计 141
第六节 PCB设计 143
一、印制板要求 143
二、布局 145
三、地线 147
四、布线 148
五、专门措施 152
第七节 与软件设计有关的硬件设计要求 153
第八节 应用示例 154
一、负反馈电路 154
二、时钟设计 156
三、电源设计 157
第十一章 结构可靠性设计 160
第一节 构造性设计 160
第二节 工艺性设计 162
第三节 装配设计 164
第四节 紧固件的选用 166
第五节 应用示例 168
第十二章 人机设计 170
第一节 一般原则 170
第二节 视觉系统 171
第三节 听觉系统 173
第四节 人体协调性 174
第五节 操作习惯 175
第六节 把手 176
第七节 应用示例 177
第十三章 标识及包装设计 179
第一节 标识设计 179
一、通则 179
二、说明性标识 180
三、警告标识 181
第二节 包装设计 182
第三节 应用示例 186
第十四章 软件设计 188
第一节 总则 188
第二节 计算机系统设计 188
第三节 软件需求分析 189
第四节 文档编制要求 190
第五节 具体软件设计 194
一、通则 194
二、安全关键功能的设计 195
三、冗余设计 196
四、接口设计 197
五、软件健壮性设计 200
六、简化设计 201
七、裕量设计 202
八、数据要求 202
九、防错程序设计 202
第六节 编程要求 204
第七节 多余物处理及软件更改要求 208
一、多余物处理 208
二、软件更改要求 208
第八节 测试要求 209
第九节 应用示例 215
一、多组条件判别的完全性示例 215
二、函数调用返回设计示例 215
三、避免潜在死循环的设计示例 217
四、某部件测试软件编写示例 217
第十五章 案例介绍 222
第一节 PCB设计示例 222
一、PCB接地设计 223
二、PCB叠层设计 225
三、PCB布局设计 229
四、PCB布线设计 233
第二节 某设备可靠性设计示例 237
一、设备技术要求及设备设计 238
二、抗振设计及振动试验 241
三、电磁兼容设计及试验 244
四、热设计及高低温试验 255
五、可靠性预计 257
第三节 某系统设计示例 261
一、系统概述 261
二、系统电路的可靠性设计 261
三、系统机柜的可靠性设计 263
四、环境应力筛选介绍 267
结束语 270
参考文献 271