《碳化硅及其复合材料的制造与应用》PDF下载

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  • 作  者:张云龙,胡明,张瑞霞著;胡明主审;张宇民副主编
  • 出 版 社:北京:国防工业出版社
  • 出版年份:2015
  • ISBN:9787118104875
  • 页数:188 页
图书介绍:本书将从碳化硅微粉的合成与改性、一维碳化硅纳米结构的制造与应用、晶须复合增韧陶瓷以及碳化硅陶瓷的液相烧结等方面着手,系统介绍碳化硅微粉、一维碳化硅纳米结构以及碳化硅陶瓷的制造方法。书中详细地介绍了碳化硅化学镀铜改性及SiCp/Cu基复合材料的制造技术,较为深入地介绍了不同的稀土氧化物复合助剂在碳化硅陶瓷液相烧结中的应用,探讨其对碳化硅陶瓷烧结致密化以及微观结构的影响规律。

第1章 SiC材料概论 1

1.1 SiC的性质 1

1.2 SiC微粉 2

1.2.1 SiC粉体制造技术 2

1.2.2 SiC粉体的应用 4

1.3 SiC晶须 5

1.3.1 SiC晶须简介 5

1.3.2 SiC晶须制备技术 5

1.4 SiC一维纳米材料 6

1.4.1 一维SiC纳米材料性质 6

1.4.2 一维SiC纳米材料制造技术 10

1.4.3 一维纳米线的生长机理 15

1.5 SiC陶瓷 16

1.5.1 SiC陶瓷烧结技术 16

1.5.2 SiC陶瓷的工程应用 18

1.6 Cf/SiC基复合材料 18

1.6.1 Cf/SiC基复合材料简介 18

1.6.2 Cf/SiC基复合材料的制备 19

1.6.3 SiC基复合材料的应用 21

第2章 SiC粉体改性与应用 26

2.1 SiC粉体改性技术 26

2.1.1 SiC粉体改性简介 26

2.1.2 SiC粉体的表面改性技术 26

2.1.3 SiC颗粒化学镀铜研究实例 29

2.2 水基SiC陶瓷料浆的稳定行为 33

2.2.1 料浆的稳定机理 33

2.2.2 料浆稳定影响因素 33

2.2.3 SiC水基料浆实例研究 37

2.3 SiC颗粒掺杂铜基复合材料 43

2.3.1 SiCp/Cu基封装材料的研究现状 43

2.3.2 SiCp/Cu基复合材料制造技术 44

2.3.3 SiCp/Cu基复合材料实例研究 46

第3章 SiCw增强复合材料 56

3.1 晶须增韧复合材料界面与性能 56

3.2 SiCw增强陶瓷基复合材料 57

3.2.1 SiCw/玻璃陶瓷基复合材料 57

3.2.2 SiCw/Al2O3基复合材料 58

3.2.3 SiCw/ZrB2基复合材料 58

3.2.4 SiCw/MoSi2基复合材料 59

3.2.5 SiC/Si3N4基复合材料 60

3.2.6 SiCw/SiC基复合材料 60

3.3 SiCw增强高聚物基复合材料 61

3.3.1 改善晶须/聚合物界面的方法 61

3.3.2 SiCw改性聚合物研究 61

3.4 SiCw增强金属基复合材料 62

3.4.1 金属基复合材料制造技术 62

3.4.2 SiCw增强镁基复合材料 63

3.4.3 SiCw增强铜基复合材料 65

3.4.4 SiCw增强Ti(C,N)基复合材料 66

3.4.5 SiCw增强铝基复合材料 66

3.5 SiCw增强铝基复合材料研究实例 67

3.5.1 金属基复合材料的热残余应力分析 67

3.5.2 金属基复合材料的热膨胀行为研究 69

3.5.3 金属基复合材料的微蠕变和回复探讨 70

3.5.4 SiCw/Al复合材料的制备与表征 71

3.5.5 SiCw/Al复合材料热残余应力与变形 74

3.5.6 SiCw/Al复合材料的热应变 83

3.5.7 加热过程中SiCw/Al复合材料热膨胀系数与热错配应力 86

3.5.8 冷却过程中SiCw/Al复合材料热膨胀系数与热错配应力 93

第4章 短碳纤维增韧SiC基复合材料 96

4.1 Csf/SiC基复合材料简介 96

4.2 热压烧结Al2O3/Y2O3系列Cf/SiC陶瓷 97

4.2.1 烧结温度对Cf/SiC陶瓷性能的影响 97

4.2.2 助剂比例对Cf/SiC陶瓷性能的影响 104

4.2.3 碳纤维含量对Cf/SiC陶瓷性能的影响 110

4.3 短碳纤维增韧SiC复合材料 114

4.3.1 助剂体系参数的设计 114

4.3.2 物相组成与微观结构分析 115

4.3.3 力学性能与断裂机制分析 125

第5章 一维SiC纳米材料与复合材料 129

5.1 一维SiC纳米材料基本构型 129

5.1.1 SiC纳米棒、纳米带与纳米线 129

5.1.2 SiC纳米管与中空纳米纤维 130

5.1.3 SiC纳米光缆 131

5.1.4 SiC纳米阵列 133

5.2 Csf/SiC纳米线协同增韧SiC复合材料 134

5.2.1 C sf/SiCnw增韧SiC基复合材料设计 134

5.2.2 热处理温度的影响 134

5.2.3 热处理时间的影响 135

5.2.4 SiC纳米线生长机制 137

5.2.5 SiC纳米线增韧机制 137

第6章 SiC基陶瓷的烧结 141

6.1 SiC陶瓷烧结助剂概论 141

6.1.1 SiC陶瓷的固相烧结 141

6.1.2 SiC陶瓷的液相烧结 142

6.2 无压烧结A12O3-La2O3-SiC陶瓷 142

6.2.1 助剂含量对SiC陶瓷性能的影响 143

6.2.2 烧结温度对SiC陶瓷性能的影响 148

6.2.3 助剂比例对SiC陶瓷性能的影响 153

6.3 无压烧结Al2O3-Er2O3-SiC/B4C复相陶瓷 158

6.3.1 烧结温度对SiC/B4C复相陶瓷的影响 158

6.3.2 B4C含量对SiC/B4C复相陶瓷的影响 162

6.4 无压烧结Al2O3-Yb2O3-SiC/B4C复相陶瓷 166

6.4.1 SiC/B4C陶瓷烧结致密化 166

6.4.2 SiC/B4C陶瓷相分析与组织观察 167

6.5 热压Cp/SiC复合材料 171

6.5.1 Cp/SiC复合材料设计 171

6.5.2 Cp/SiC复合粉体分析 171

6.5.3 热压Cp/SiC材料微观结构 173

6.5.4 热压Cp/SiC材料性能表征 174

6.5.5 热压Cp/SiC材料氧化行为 179

参考文献 184