第1章 概述 1
1.1 EDA的发展 1
1.2 PADS简介 2
1.2.1 PADS的发展 2
1.2.2 PADS的功能及特点 2
1.3 PADS软件的安装 4
1.4 PADS设计流程 13
1.5 本章小节 13
第2章 初识PADS的原理图设计工作平台 14
2.1 PADS Logic用户设计界面 14
2.1.1 标题栏 15
2.1.2 菜单栏 15
2.1.3 工具栏 17
2.1.4 工作窗口 19
2.1.5 Modeless Commands和Shortcut Keys 20
2.1.6 工程浏览器 23
2.1.7 输出窗口 23
2.1.8 状态栏 24
2.2 参数设置 24
2.2.1 Global选项卡 24
2.2.2 Design选项卡 26
2.2.3 Text选项卡 27
2.2.4 Line Widths选项卡 27
2.3 本章小结 27
第3章 原理图设计规则的设置 28
3.1 打开原理图设计文件 28
3.1.1 打开原理图设计文件的步骤 28
3.1.2 缩放操作 29
3.2 定义设计规则（Design Rules） 30
3.2.1 设置层的数目 31
3.2.2 设置层的排列（Layer Arrangement）和命名（Names） 32
3.2.3 设置层的Stackup 34
3.2.4 设置缺省的安全间距（Clearance）规则 36
3.2.5 设置缺省的布线规则（Routing Rules） 37
3.2.6 设置网络安全间距规则（Net Clearance Rules） 38
3.2.7 设置条件规则（Conditional Rules） 39
3.2.8 保存设计备份 41
3.3 本章小结 41
第4章 元件的添加及操作 42
4.1 基本元件的放置 42
4.1.1 打开设计文件 42
4.1.2 添加元件（Part） 43
4.2 元件的删除 45
4.3 元件位置的调整 46
4.3.1 移动操作 46
4.3.2 复制操作 49
4.4 编辑元件属性 51
4.5 创建元件 53
4.5.1 创建管脚封装 53
4.5.2 创建CAE封装 56
4.5.3 绘制CAE Decal外形 60
4.5.4 建立新的元件类型 62
4.6 本章小结 73
第5章 绘制原理图 74
5.1 创建新工程 74
5.2 导线的连接 74
5.2.1 添加新连线 75
5.2.2 移动 76
5.2.3 连线到电源和地 76
5.2.4 Floating连线 78
5.2.5 高级连线功能 79
5.3 总线应用 80
5.3.1 总线的连接 80
5.3.2 分割总线（Split Bus） 82
5.3.3 延伸总线 83
5.4 报告文件的产生 83
5.4.1 网络表（Netlist）的产生 84
5.4.2 材料清单的生成 86
5.4.3 产生智能PDF文档 87
5.5 本章小结 89
第6章 PADS Logic中的图形绘制 90
6.1 绘制图形模式（drafting） 90
6.2 绘制图形模式的各种操作 91
6.2.1 2D Line线形宽度的设置 91
6.2.2 绘制非封闭图形（Path） 92
6.2.3 绘制多边形（Polygon） 94
6.2.4 绘制圆形（Circle） 95
6.2.5 绘制矩形（Rectangle） 96
6.3 修改2D Line图形（Modify 2D Line） 97
6.3.1 对圆形的修改 97
6.3.2 对矩形的修改 98
6.3.3 对多边形的修改 100
6.3.4 关于2D Line图形修改技巧的总结 102
6.4 图形、文本的捆绑（Combine） 103
6.5 从图形库中取出已有的图形设计 103
6.6 本章小结 105
第7章 初识PCB设计工作平台——PADS Layout 106
7.1 PADS Layout功能介绍 106
7.1.1 PADS Layout的基本设计功能 106
7.1.2 交互式布局布线功能 108
7.1.3 高速PCB设计功能 109
7.1.4 智能自动布线 110
7.1.5 可测试性分析（DFT）与可制造性分析（DFF）功能 110
7.1.6 生产文件（Gerber）、自动装配文件与物料清单（BOM）输出 110
7.1.7 PCB上的裸片互连与芯片封装设计 111
7.2 PADS Layout的用户界面 111
7.2.1 PADS Layout的菜单栏 112
7.2.2 PADS Layout的工具栏 114
7.2.3 PADS Layout的状态栏 115
7.2.4 PADS Layout的直接命令（Modeless Commands） 116
7.2.5 PADS Layout的工作窗口 120
7.2.6 PADS Layout的工程管理器（Project Explorer） 120
7.2.7 PADS Layout的输出窗口（Output window） 123
7.3 本章小结 128
第8章 PADS Layout的基本设置 129
8.1 环境参数 129
8.1.1 颜色参数设置（Display Colors） 129
8.1.2 原点设定（Set Origin） 132
8.1.3 板层参数的设定（Layer Definition） 132
8.1.4 焊盘和过孔（Pad Stacks） 135
8.1.5 钻孔对（Drill Pairs） 138
8.1.6 跳线（Jumpers） 138
8.2 选项参数设置（Options） 139
8.2.1 全局设置面板（Global） 140
8.2.2 设计设置面板（Design） 142
8.2.3 走线设置面板（Routing） 145
8.2.4 花孔（Thermal） 147
8.2.5 标注尺寸设置面板（Dimensioning） 148
8.2.6 泪滴设置面板（Teardrops） 152
8.2.7 绘制图形设置面板（Drafting） 153
8.2.8 网格设置面板（Grids） 155
8.2.9 分割混合板面设置面板（Split/Mixed Plane） 157
8.3 设计规则（Design Rules） 158
8.3.1 设置默认的安全间距（Clearance）规则 159
8.3.2 设置默认的布线规则（Default Routing Rules） 160
8.3.3 设置网络安全间距规则（Net Clearance Rules） 160
8.3.4 设置条件规则（Conditional Rules） 161
8.4 本章小结 162
第9章 PCB元件封装的创建 163
9.1 创建PCB封装 163
9.1.1 添加端点（Add Terminals） 163
9.1.2 创建26引脚的封装 164
9.1.3 指定焊盘形状和尺寸大小 165
9.1.4 创建封装的外框 167
9.1.5 保存PCB封装 168
9.2 创建元件类型 169
9.2.1 一般参数的设置 173
9.2.2 分配PCB封装 174
9.2.3 属性设置 175
9.2.4 指定CAE封装 176
9.2.5 保存元件类型 178
9.3 封装向导 178
9.3.1 DIP封装向导 179
9.3.2 SOIC封装向导 180
9.3.3 QUAD封装向导 181
9.3.4 Polar封装向导 182
9.3.5 Polar SMD封装向导 182
9.3.6 BGA/PGA封装向导 183
9.3.7 使用封装设计向导建立封装 184
9.4 PCB封装的编辑 185
9.4.1 交换元件焊盘引脚排序 185
9.4.2 建立槽形过孔 186
9.4.3 绘制异形焊盘 189
9.5 本章小结 189
第10章 用PADS Layout进行元件的布局 190
10.1 布局规则介绍 190
10.1.1 PCB的可制造性与布局设计 190
10.1.2 电路的功能单元与布局设计 191
10.1.3 特殊元件与布局设计 191
10.1.4 布局的检查 192
10.1.5 设置板框及定义各类禁止区 192
10.2 手工布局 197
10.2.1 布局前的准备 197
10.2.2 散开元件 198
10.2.3 元件放置顺序 198
10.2.4 元件放置操作 199
10.3 自动布局 203
10.3.1 自动布局前的准备工作 203
10.3.2 自动布局 204
10.4 本章小结 209
第11章 用PADS Layout进行元件的布线 210
11.1 布线规则（Routing Rules）介绍 210
11.2 手动布线 214
11.3 自动布线（Autorouting） 221
11.3.1 单位设置 221
11.3.2 格点设置 222
11.3.3 网络可视设置 223
11.3.4 自动布线选项设置 224
11.3.5 焊盘扇出选项的设置 225
11.3.6 定义自动布线策略 226
11.4 自动布线结果 228
11.5 检查布线结果 229
11.6 本章小结 231
第12章 用PADS Layout进行敷铜 232
12.1 敷铜参数的设置以及命令的介绍 232
12.1.1 敷铜参数的设置 232
12.1.2 敷铜命令的介绍 233
12.2 铜层的设计与绘制 239
12.2.1 建立敷铜的外边框 239
12.2.2 灌制敷铜边框 241
12.2.3 编辑敷铜填充 242
12.3 敷铜的高级功能 242
12.3.1 通过鼠标单击指派网络 242
12.3.2 Flood over via的设置 243
12.3.3 定义Copper Pour的优先级 243
12.3.4 贴铜功能 245
12.4 本章小结 247
第13章 用PADS Layout进行数据的完善与输出 248
13.1 PADS Layout的错误检测 248
13.1.1 图稿中的安全间距检测 248
13.1.2 动态电性能检查 249
13.2 PADS Layout的目标连接与嵌入 251
13.2.1 PADS Layout的目标嵌入 251
13.2.2 对嵌入文档的修改 253
13.3 产生钻孔图 254
13.4 生成光绘文件 257
13.5 生成器件清单 261
13.5.1 器件清单的生成 261
13.5.2 元件属性的修改 262
13.6 本章小结 267
第14章 信号完整性分析 268
14.1 信号完整性概述 268
14.1.1 信号完整性的几个概念 268
14.1.2 常见的信号完整性问题 271
14.2 串扰简介 274
14.2.1 串扰信号产生的机理 274
14.2.2 串扰的计算 275
14.2.3 串扰的分析 277
14.2.4 串扰的抑制 277
14.3 集成电路的模型 278
14.3.1 IBIS模型简介 278
14.3.2 查看IBIS模型 280
14.3.3 IBIS模型的校验 283
14.3.4 文本编辑IBIS模型 283
14.3.5 SPICE、Verilog-AMS和VHDL-AMS模型简介 284
14.4 电磁兼容性设计 287
14.4.1 电磁干扰的分析与抑制 287
14.4.2 PCB的电磁兼容性设计原则 289
14.5 本章小结 290
第15章 用Hyper Lynx进行布线前仿真 291
15.1 LineSim进行仿真工作的基本方法 291
15.2 进入信号完整性原理图 291
15.2.1 自由格式原理图 292
15.2.2 基于单元（Cell-Based）原理图 294
15.3 在LineSim中对传输线进行设置 295
15.4 层叠编辑器 296
15.5 在LineSim中进行串扰仿真 302
15.5.1 通过在原理图中建立一组三个相邻的走线 302
15.5.2 指派IC模型 304
15.5.3 Victim（受害网络）与Aggressor（入侵网络） 306
15.5.4 耦合域 306
15.5.5 运行串扰仿真 306
15.6 LineSim的差分信号仿真 314
15.6.1 设置差分阻抗 314
15.6.2 差分线对的建立 317
15.6.3 差分信号仿真 319
15.7 对网络的LineSim仿真 320
15.8 本章小结 325
第16章 用Hyper Lynx进行布线后仿真 326
16.1 Board Sim进行仿真工作的基本方法 326
16.2 整板的信号完整性和EMC分析 326
16.2.1 快速分析整板的信号完整性 327
16.2.2 详细分析整板的信号完整性 333
16.3 在Board Sim中运行交互式仿真 337
16.3.1 使用示波器进行交互式仿真 337
16.3.2 使用频谱分析仪进行EMC仿真 340
16.3.3 使用曼哈顿布线进行Board Sim仿真 342
16.4 本章小结 344
第17章 多层PCB板仿真实例 345
17.1 在多板向导中建立多板项目的方法 345
17.2 检查交叉在两块板子上的网络信号质量 349
17.3 对多板项目进行仿真 351
17.4 用EBD模型仿真 356
17.5 本章小结 356