第一章 电子产品开发和制造过程概述 1
第一节 现代产品制造阶段和技术概述 1
第二节 电子产品的市场开发和行业现状 10
第三节 电子产品制造技术概述 14
思考题 21
第二章 元器件总述和电抗元器件 23
第一节 元器件总述 23
第二节 电抗元器件 31
第三节 元器件制造技术简介 55
思考题 60
第三章 其他分立元器件 61
第一节 半导体晶体管 61
第二节 敏感元件、频率器件和保护元件 73
第三节 显示器件、光电器件和电声器件 80
第四节 机电元件 92
思考题 102
第四章 集成电路和微电子组装技术 103
第一节 集成电路 103
第二节 半导体集成电路制造 113
第三节 微电子组装技术 127
思考题 140
第五章 印制电路板设计与制造技术 141
第一节 印制电路板概述 141
第二节 印制电路板设计 146
第三节 印制电路板制造 158
思考题 173
第六章 整机电路原理设计和分析基础 174
第一节 电路中的概念、元器件和单元电路 174
第二节 整机电路电路图 190
第三节 整机电路原理图设计和分析方法 200
思考题 205
第七章 电路板组装与焊接技术 206
第一节 通孔插装THT技术 206
第二节 表面贴装SMT技术 224
第三节 电路板的返修、清洗和组装方案 244
思考题 251
第八章 电子产品整机装连技术 252
第一节 机械装连技术 252
第二节 导线连接技术 262
第三节 电子整机的结构和总装 274
思考题 278
第九章 电子产品检验、检测与调试技术 279
第一节 电子产品检验技术 279
第二节 电子产品检测与测量技术 288
第三节 电子产品调试与故障排除技术 300
思考题 309
第十章 电子产品安全和防护技术 310
第一节 电子产品的安全技术 310
第二节 电子产品的基本安全与防护 316
第三节 电子产品的隐性安全与防护 324
思考题 331
第十一章 计算机辅助电子产品设计和制造 332
第一节 概述 332
第二节 Protel 99原理图和电路板图的设计 336
第三节 ORCAD/PSpice电路原理图仿真 346
思考题 362
参考文献 363