第1章 概论 1
1.1引言 1
1.2 DSP发展及其实现方法 1
1.3 DSP系统的构成及特点 3
1.3.1基本DSP系统的构成 3
1.3.2 DSP系统的特点 3
1.4实时DSP系统 4
1.5 DSP系统的设计与开发流程 5
1.5.1 DSP系统的设计与开发 5
1.5.2 DSP系统的开发工具 6
1.6如何学习应用DSP芯片 7
1.7本章小结 7
第2章 DSP芯片 8
2.1 DSP芯片的结构与特点 8
2.2 DSP芯片的发展 9
2.3 DSP芯片的应用 11
2.4 DSP芯片的分类 11
2.5 DSP芯片的选择 13
2.6 TI公司DSP芯片概述 16
2.7本章小结 21
第3章 CCS集成开发环境 22
3.1引言 22
3.2 CCS发展历史 23
3.3 CCS V5.5的安装 23
3.4 CCS V5.5界面介绍 27
3.4.1基本概念 27
3.4.2 CCS Edit视图 28
3.4.3 CCS Debug视图 29
3.5 CCS基本功能概述 30
3.5.1工程创建 30
3.5.2文件编辑 32
3.5.3编译链接 33
3.5.4运行调试 34
3.5.5中间结果观察 35
3.5.6执行性能查看 40
3.6本章小结 41
第4章 DSP芯片的存储资源管理 43
4.1引言 43
4.2 DSP芯片的存储器 43
4.3存储区的组织 44
4.3.1存储空间组织 44
4.3.2程序空间 45
4.3.3数据空间 46
4.3.4 I/O空间 46
4.4程序结构与COFF目标文件格式 47
4.4.1块 47
4.4.2汇编器对块的处理 48
4.4.3链接器对块的处理 49
4.4.4程序重定位 49
4.4.5 COFF文件中的符号 50
4.4.6 COFF文件格式编程示例 51
4.5存储区分配与CMD文件 52
4.5.1文件链接方法 52
4.5.2链接命令文件 53
4.5.3 TMS320VC5509A的CMD文件 53
4.6本章小结 56
第5章 DSP系统的软件开发 57
5.1引言 57
5.2软件开发流程 57
5.2.1编程语言的选择 57
5.2.2调试方法的选择 58
5.3基于软件模拟的软件调试 59
5.3.1软件模拟调试示例 59
5.3.2软件模拟调试过程 59
5.4基于硬件仿真的软件调试 71
5.4.1硬件开发平台 71
5.4.2 DSP仿真器 72
5.4.3硬件仿真调试示例 73
5.4.4硬件仿真调试过程 74
5.5本章小结 78
第6章 TMS320VC5509A的外设与接口 79
6.1 TMS320VC5509A概述 79
6.1.1总体结构 79
6.1.2存储空间 79
6.1.3主要特性 81
6.2多通道缓冲同步串口 82
6.2.1采样率发生器 83
6.2.2多通道模式选择 84
6.2.3 McBSP寄存器 85
6.2.4异常处理 88
6.3 I2C模块 89
6.3.1概述 89
6.3.2 I2C模块工作原理 89
6.3.3 I2C寄存器 92
6.4 USB模块 92
6.4.1 VC5509A的USB 92
6.4.2 USB的时钟发生器 94
6.4.3 USB的引脚与连接方法 94
6.4.4 USB主机与DSP从机设备的数据传输 94
6.4.5 USB设备的上电枚举与中断处理 95
6.5并行接口 96
6.5.1 EMIF模式 97
6.5.2 HPI模式 100
6.6时钟发生器 101
6.7通用定时器 102
6.8看门狗定时器 102
6.9中断 103
6.10通用I/O口 104
6.11 ADC 104
6.11.1 ADC的结构和时序 105
6.11.2 ADC的寄存器 105
6.12本章小结 106
第7章 DSP芯片外设与接口应用实例 107
7.1引言 107
7.2芯片支持库（CSL） 107
7.2.1 CSL简介 107
7.2.2 CSL的安装 108
7.3外设控制实例 111
7.3.1电路设计 111
7.3.2外设和接口配置 111
7.4外设控制实例的开发 112
7.4.1开发过程 112
7.4.2采用中断机制的控制方式 121
7.5本章小结 124
第8章DSP脱机系统的开发 125
8.1引言 125
8.2 DSP脱机系统的实现 126
8.2.1 BOOT过程 127
8.2.2 BOOT表 131
8.2.3代码文件的转换 132
8.3脱机系统实现实例 134
8.3.1基于并口 FLASH的脱机系统的实现 134
8.3.2基于串口FLASH的脱机系统的实现 137
8.4本章小结 140
第9章 DSP应用系统开发实例 141
9.1引言 141
9.2开发任务 141
9.3系统设计 141
9.3.1功能模块划分 141
9.3.2器件选型 142
9.4系统硬件设计 145
9.4.1系统硬件框图 145
9.4.2最小DSP系统设计 145
9.4.3外围电路设计 147
9.5系统软件设计 148
9.5.1接口配置 149
9.5.2接口驱动程序设计 154
9.6系统软硬件集成 157
9.7本章小结 157
附录A缩略词的英文对照 159
附录B TMS320VC5509A PGE LQFP引脚图及定义 163
附录C TI-DSP芯片命名方法 164
附录D常用CSL库函数 165
附录E代码实例 169
E.1第7章实例 169
E.2第8章程序实例（1）：并口FLASH编程实例程序 173
E.3第8章程序实例（2）：串口 FLASH编程实例程序 181
参考文献 188