《现代金相显微分析及仪器》PDF下载

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  • 作  者:萧泽新,陈奕高编著;刘心宇主审
  • 出 版 社:西安:西安电子科技大学出版社
  • 出版年份:2015
  • ISBN:9787560636788
  • 页数:199 页
图书介绍:本书分为3部分,第1、6章为现代金相显微分析装备;第3章为常用金属材料的金相组织;第4章为金相定量分析;第5、7、8、9、10章为基于显微图像光电检测技术的金相组织、硬度、表层成分与组织梯度检测,以及焊接质量和断口分析。

第一部分 现代金相显微分析 1

第1章 现代金相显微分析装备(Ⅰ) 1

1.1 金相显微镜的原理和结构 1

1.1.1 显微镜成像光学系统 1

1.1.2 金相显微镜的光学原理 2

1.1.3 显微镜的基本零部件及其光学性能 4

1.1.4 金相显微镜的照明系统 10

1.1.5 金相显微镜系列 12

1.2 特种显微术的集成及其在金相显微分析中的应用 13

1.2.1 暗场显微术及其在金相显微分析中的应用 13

1.2.2 落射偏振光照明在金相显微分析中的应用 16

1.2.3 相衬显微术及其在金相显微分析中的应用 20

1.2.4 微分干涉相衬显微术及其在金相显微分析中的应用 25

1.2.5 多功能金相显微镜和特型金相显微镜简介 32

1.3 光机电算有机融合提升现代金相显微分析水平 35

1.3.1 金相显微镜的现代化与现代化金相显微术 35

1.3.2 自动图像分析仪及其应用 36

1.3.3 新型金相显微镜系列产品简介 36

第2章 金相试样的制备和组织显示 43

2.1 取样原则与方法 43

2.1.1 取样原则 43

2.1.2 试样的截取方法 44

2.1.3 金相试样砂轮切割机 44

2.2 试样的镶嵌 45

2.2.1 热镶嵌 45

2.2.2 冷镶嵌 46

2.2.3 机械夹持 46

2.3 试样的磨平与磨光 46

2.3.1 试样的磨平 46

2.3.2 试样的磨光 46

2.4 试样的抛光 48

2.4.1 抛光方法 48

2.4.2 MP-1型双速磨抛机的结构与使用 49

2.5 试样的浸蚀 50

2.6 使用胶泥镶嵌法获得水平向上的观察面 52

第3章 常用金属材料的金相组织 54

3.1 钢铁材料中常见组织及其形态 54

3.2 常用钢铁材料金相组织 56

3.2.1 钢中非金属夹杂物 56

3.2.2 碳素钢在不同热处理条件下的典型组织 57

3.2.3 常用铸铁的金相组织 68

3.2.4 不锈钢的奥氏体组织 70

3.2.5 焊接金相组织 71

3.3 常用有色金属及其合金的金相组织 73

第4章 金相定量分析 76

4.1 定量金相分析基础 76

4.1.1 定量体视学和定量金相学 76

4.1.2 金相定量分析应实施的基本工艺操作 76

4.2 金相定量分析的基本符号、标准符号和基本方程 78

4.3 金相定量分析的基本方法 81

4.4 金相定量分析应用举例 84

4.5 金相定量测量误差的统计分析 86

第5章 基于显微图像光电检测的金相定量分析 90

5.1 概述 90

5.2 金相显微图像光电检测原理 91

5.3 显微图像的定量分析 92

5.3.1 显微图像的采集与保存 92

5.3.2 显微光电系统定标 93

5.3.3 金相显微图像的几何量测量 95

5.3.4 金相显微图像相含量的测量 97

5.3.5 金属平均晶粒度的测定 99

第二部分 宏观组织的低倍显微分析 103

第6章 现代金相显微分析装备(Ⅱ) 103

6.1 体视显微镜 103

6.1.1 概述 103

6.1.2 体视显微镜的光学系统结构 105

6.1.3 体视显微镜的基本参数和技术性能 106

6.1.4 体视显微镜的产品结构和使用方法 108

6.2 连续变倍单筒视频显微镜 111

6.2.1 概述 111

6.2.2 变焦距(变倍)光学原理 112

6.2.3 连续变倍显微光学系统 113

6.2.4 连续变倍单筒视频显微镜 116

6.3 显微硬度检测装置 118

6.3.1 硬度和硬度试验 118

6.3.2 显微硬度试验 121

6.3.3 显微硬度检测装置 122

6.3.4 显微硬度计产品介绍 125

第7章 硬度压痕尺寸光电测量 127

7.1 概述 127

7.2 基于金相显微镜的硬度压痕光电测量 127

7.3 硬度光电测量装置 128

第8章 钢的表面热处理组织变化层深度测定 133

8.1 表面高频淬硬层深度测量 133

8.2 表面渗碳层深度测量 134

第9章 基于低倍显微图像的焊接质量分析 137

9.1 焊接接头的区域分析 137

9.2 焊接接头的宏观缺陷分析 138

9.3 焊缝厚度及熔深、熔宽的测定 139

第10章 基于低倍显微图像的金属断口分析 141

10.1 断口分析的方法 141

10.2 典型金属断口分析 142

第三部分 金相显微分析实训 145

第11章 实验汇编 145

11.1 金相显微镜的原理、构造及使用 145

11.2 金相试样的制备 146

11.3 用光电检测法测显微组织几何量、球墨铸铁石墨大小分级和球化分级评定 148

11.4 维氏硬度压痕光电测量 151

11.5 铸钢铸态、正火态、退火态组织观察及铁素体平均晶粒度测量 153

11.6 碳钢热处理前后组织变化的观察及其硬度测量 154

11.7 渗碳件组织和渗碳层深度的测定 157

11.8 焊接接头的质量检验 160

第12章 现代金相显微分析装备(Ⅲ) 163

12.1 光波的干涉与干涉显微镜 163

12.1.1 光波的干涉 163

12.1.2 干涉显微镜 164

12.2 透射偏光显微镜 167

12.2.1 概述 167

12.2.2 偏光显微镜的光学原理 168

12.2.3 偏光显微镜的结构 169

12.2.4 偏光显微镜参考系统和无应力物镜性能 169

12.2.5 偏光显微镜产品结构和基本操作 172

第13章 显微摄影和金相照片制作 177

13.1 显微摄影光学系统及显微摄影装置 177

13.2 金相照片制作 180

附录A 常用金相检验标准索引 181

附录B 常用金相显微分析装备相关标准索引 182

附录C 纯金属合金中各相、硬质合金和常见化合物的显微硬度值(HM) 183

附录D 各种硬度压痕尺寸和硬度的换算表 188

附录E 布氏、维氏、洛氏硬度值的换算表 197

参考文献 198