第1章 Orcad Capture CIS原理图设计 1
1.1 菜单栏详解 1
1.2 建立单逻辑器件 11
1.3 建立多逻辑器件 17
1.3.1 方式一 17
1.3.2 方式二 21
1.4 绘制原理图 25
1.4.1 建立工程 25
1.4.2 绘制过程详解 27
1.5 添加“Intersheet References” 30
1.6 DRC检查 33
1.7 生成网络表 34
1.7.1 生成网络表的操作 34
1.7.2 常见错误解析 36
1.7.3 交互设置 36
第2章 Allegro基本概念与一般操作 38
2.1 Class与Subclass 38
2.2 常见文件格式 41
2.3 操作习惯 42
第3章 PCB Designer焊盘设计 44
3.1 基本要素讲解 44
3.2 焊盘命名规范 44
3.2.1 通孔焊盘 44
3.2.2 表贴焊盘 45
3.2.3 过孔 46
3.3 表贴焊盘的建立 46
3.4 通孔焊盘的建立 50
3.5 不规则焊盘的建立 54
第4章 快捷操作的设置 60
4.1 快捷键的设置 60
4.2 Stroke功能的使用 61
第5章 封装的制作 65
5.1 SMD封装的制作 65
5.1.1 手动制作实例演示 65
5.1.2 向导制作DDR2封装 71
5.2 插件封装的制作 76
5.3 不规则封装的制作 77
5.4 焊盘的更新与替换 78
5.4.1 更新焊盘 78
5.4.2 替换焊盘 79
第6章 PCB设计预处理 81
6.1 建立电路板 81
6.1.1 手动建立电路板 81
6.1.2 向导建立电路板 81
6.1.3 导入DXF文件 90
6.2 Allegro环境的设置 95
6.2.1 绘图参数的设置 95
6.2.2 Grid的设置 96
6.2.3 颜色属性的设置 97
6.3 自动保存功能的设置 98
6.4 光标显示方式的设置 99
6.5 窗口布局的设置 102
6.6 层叠设置 103
6.7 Parameters模板复用 105
6.8 导入网络表 106
6.8.1 导入网络表的操作 106
6.8.2 常见错误解析 107
第7章 约束管理器的设置 109
7.1 CM的作用及重要性 109
7.2 CM界面详解 109
7.3 物理规则设置 118
7.3.1 POWER规则设置 118
7.3.2 差分线规则设置 120
7.4 间距规则设置 121
7.5 差分等长设置 123
7.5.1 方式一 124
7.5.2 方式二 127
7.6 DDR2实例等长设置 130
7.7 Xnet的设置 135
7.7.1 概念介绍 135
7.7.2 实例演示 135
7.7.3 技巧拓展 140
7.8 特殊区域规则的设置 143
7.9 规则开关的设置 146
第8章 布局详解 150
8.1 元件的快速放置 150
8.2 交互设置 152
8.3 MOVE命令详解 154
8.3.1 选项详解 154
8.3.2 实例演示 155
8.4 布局常用设置 157
8.5 Keepin/Keepout区域设置 158
8.6 坐标精确放置器件 159
8.7 查找器件 161
8.7.1 方式一 161
8.7.2 方式二 162
8.7.3 方式三 162
8.8 模块复用 163
8.8.1 概念介绍 163
8.8.2 实例详解 164
8.9 Copy布局 169
8.9.1 概念介绍 169
8.9.2 实例演示 169
8.10 模块旋转 171
8.11 模块镜像 172
8.12 器件锁定与解锁 174
第9章 布线详解 176
9.1 实用选项讲解 176
9.2 显示／隐藏飞线 178
9.2.1 命令讲解 178
9.2.2 飞线颜色的设置 178
9.3 走线操作技巧讲解 180
9.3.1 添加Via 180
9.3.2 改变线宽 182
9.3.3 改变走线层 184
9.4 Slide命令详解 185
9.4.1 命令讲解 185
9.4.2 技巧演示 186
9.5 差分走线技巧 188
9.5.1 单根走线模式 188
9.5.2 添加过孔 188
9.5.3 过孔间距的设置 191
9.6 蛇行走线技巧 193
9.6.1 选项详解 193
9.6.2 实例演示 197
9.6.3 差分对内等长技巧讲解 198
9.7 群组走线 199
9.8 Fanout详解 204
9.8.1 选项详解 204
9.8.2 实例演示 206
9.9 Copy复用技巧 207
9.9.1 DDR2实例演示 207
9.9.2 DC模块实例演示 209
9.10 弧形走线 211
9.10.1 方式一 211
9.10.2 方式二 211
第10章 覆铜详解 214
10.1 动态与静态铜皮的区别 214
10.2 菜单选项详解 214
10.3 覆铜实例详解及技巧 215
10.3.1 实例操作 215
10.3.2 “Shape fill”选项卡详解 216
10.3.3 “Void controls”选项卡详解 217
10.3.4 “Clearances”选项卡详解 219
10.3.5 “Thermal relief connects”选项卡详解 220
10.4 编辑铜皮轮廓 221
10.5 铜皮镂空 222
10.5.1 实例操作 223
10.5.2 技巧讲解 224
10.6 铜皮合并 225
10.7 铜皮形态转换 226
10.7.1 方式一 226
10.7.2 方式二 228
10.8 平面分割 228
10.8.1 方式一 229
10.8.2 方式二 230
10.9 铜皮层间复制 233
10.10 删除孤铜 235
第11章 PCB后期处理 237
11.1 丝印处理 237
11.1.1 设置Text 237
11.1.2 调整位号 239
11.1.3 添加丝印 241
11.2 PCB检查事项 241
11.2.1 检查器件是否全部放置 241
11.2.2 检查连接是否全部完成 243
11.2.3 检查Dangling Lines、Via 244
11.2.4 查看是否有孤铜、无网络铜皮 245
11.2.5 检查DRC 248
11.3 生成钻孔表 249
第12章 光绘文件的输出 251
12.1 界面选项的介绍 251
12.2 8层板实例讲解 254
附录 高级操作技巧 264
附1 怎样在Capture中添加器件特殊属性 264
附2 常用组件介绍 266
附3 外扩／内缩调整Shape 270
附4 怎样更新器件PCB封装 272
附5 怎样导出器件PCB封装 272
附6 显示／隐藏铜皮 275
附7 显示／隐藏原点标记 278
附8 怎样保存为低版本文件 279
附9 替换过孔 282
附10 更改原点 284
附11 器件对齐 286
附12 生成坐标文件 290
附13 调节颜色亮度 291
附14 提高铜皮优先级 292
附15 Gerber查看视图 293
附16 Color命令使用技巧 295
附17 打开／关闭网络名显示 296
附18 怎样添加Ratsnest＿Schedule属性 296
附19 多边形选择移动器件 300
附20 怎样加密PCB文件 301
附21 DRC marker大小设置 304
附22 “Symbol Instance Refresh”功能讲解 305
附23 创建盲埋孔：方式一 308
附24 创建盲埋孔：方式二 312
附25 怎样添加／删除泪滴 314
附26 怎样覆网格铜皮 318
附27 “Overlap components Controls”设置讲解 321
附28 双单位显示测量结果 324
附29 设置“Datatips” 327
附30 怎样设置默认打开空PCB文件 330
附31 设置默认双击打开Brd文件 332
附32 尺寸标注 333
附33 焊盘添加十字花连接属性 336
附34 设置去掉光标拖影 337
附35 怎样给封装添加高度属性 339
附36 快速交换器件位置 341
附37 怎样设置及显示“Plan” 343
附38 布线时怎样捕捉到目标点 345
附39 设置实时显示走线（相对）长度 346
附40 快速另存文件命令讲解 349
附41 怎样在“PCB Editor”中修改钻孔符号 350
附42 怎样绘制圆形图形 352
附43 “Net logic enable”选项设置 354
附44 调整“PCB Editor”工具栏 355
附45 “3D Viewer”演示 357
附46 焊盘替换技巧 359
附47 金手指封装的制作 359
附48 AIDT功能讲解 360
附49 AICC功能讲解 362
附50 怎样设置排阻Xnet器件模型 364