第1章 电子产品组装制作常用的工具及材料 1
1.1锡焊常用工具 1
1.1.1外热式电烙铁 1
1.1.2内热式电烙铁 3
1.1.3恒温电烙铁 4
1.1.4吸锡烙铁 6
1.1.5电动吸锡枪 7
1.2电子产品装配生产中常用的设备 9
1.2.1绕线机 9
1.2.2电钻 10
1.3电子产品装配生产中常用的工具 11
1.3.1尖嘴钳、斜嘴钳、剥线钳 11
1.3.2螺钉旋具 12
1.3.3活扳手 13
1.3.4钳工工具 13
13.5其他工具 16
1.4锡铅焊料 18
1.4.1锡铅焊料的优点 18
1.4.2锡铅的性质 19
1.4.3常用的锡铅焊料 22
1.5助焊剂 23
1.5.1助焊剂在焊接中的作用 23
1.5.2助焊剂作用的对象 24
1.5.3助焊剂应具备的条件 24
1.5.4助焊剂的种类 25
1.5.5一些国产助焊剂的配方及主要性能 26
1.5.6助焊剂的选择 28
1.6阻焊剂 29
1.6.1对阻焊剂的要求 29
1.6.2阻焊剂的种类 30
1.7电子产品常用的线材 32
1.7.1线材的分类 32
1.7.2裸线的型号及用途 32
1.7.3电磁线 36
1.7.4安装线 40
1.7.5电缆线 42
1.7.6选用线材时应注意的问题 45
1.8绝缘材料 46
1.8.1绝缘布和薄膜 46
1.8.2常用绝缘板 47
1.8.3常用绝缘套管 48
1.8.4常用绝缘漆 49
1.8.5覆铜箔层压板 49
1.9胶粘剂 51
1.9.1胶粘剂的组成 51
1.9.2胶粘剂的分类及简介 51
1.10磁性材料 53
1.10.1电源变压器用铁心材料 53
1.10.2磁芯材料 59
1.10.3常用磁芯 60
1.11常用紧固件 65
1.11.1螺钉 65
1.11.2螺栓 67
1.11.3紧定螺钉 69
1.11.4六角螺母 70
1.11.5平垫圈 71
1.11.6弹簧垫圈 72
第2章 电子产品设备技术文件的基本知识 73
2.1设计文件 73
2.1.1电子产品的分类及级别 73
2.1.2设计文件的种类 74
2.1.3设计文件的编制要求 75
2.1.4整机装配常用设计文件简介 78
2.2工艺文件 81
2.2.1工艺文件的种类和作用 81
2.2.2工艺文件的编制要求 82
2.2.3整机装配中常用工艺文件简介 83
第3章 印制电路板的设计与制作 89
3.1印制电路板的种类 89
3.2印制电路板的设计 90
3.2.1印制电路板的尺寸规格 90
3.2.2印制电路板的固定方式 92
3.2.3元器件在印制电路板上的布置 95
3.2.4印制电路板上导线的布设 96
3.2.5印制导线的形状及尺寸 99
3.2.6焊盘的形状及尺寸 100
3.2.7绘制印制电路版图 101
3.3印制电路板的制作 103
3.3.1工厂专业生产印制电路板工艺流程简介 104
3.3.2印制电路板的业余制作方法 105
第4章 电子产品装配工艺技术 108
4.1印制电路板部件的组装 108
4.1.1印制电路板部件组装的工艺类型 108
4.1.2组装印制电路板部件的工艺步骤 108
4.2元器件的引线成型 110
4.2.1元器件的引线成型要求 110
4.2.2元器件引线成型的方法 111
4.3电子元器件在印制电路板上的插装方法 112
4.3.1电阻器的插装方法 112
4.3.2电容器的插装方法 113
4.3.3小功率半导体三极管的插装方法 114
4.3.4集成电路的插装方法 114
4.3.5较大或较重元件的插装 115
4.3.6自动焊接时元器件的插装方法 116
4.3.7元器件的插装设备 117
4.3.8印制电路板部件组装图 118
4.4互连导线的安装 119
4.4.1导线与印制电路板的连接 119
4.4.2导线之间的连接 120
4.4.3接点的连接方法 121
4.5手工电烙铁焊接 123
4.5.1用手工烙铁锡焊的基本步骤 123
4.5.2基本操作方法 124
4.5.3元器件引线的浸锡 126
4.5.4焊前导线端头的加工 127
4.5.5对锡焊的基本要求 132
4.5.6手工焊接时应注意的事项 133
4.6自动焊接 134
4.6.1自动焊接设备 134
4.6.2焊剂的涂覆 134
4.6.3预热 136
4.6.4焊料槽 137
4.6.5波峰焊 138
4.6.6焊接后的清洗 140
4.7焊接出现的质量缺陷及其消除方法 141
4.7.1焊接时出现的主要质量问题 141
4.7.2焊接质量缺陷的消除方法 144
4.8从印制电路板上更换元器件的方法 145
4.8.1清除焊点上焊料的方法 145
4.8.2更换元器件的步骤 146
4.8.3更换集成电路 147
4.9印制导线的修复 149
4.9.1印制导线的断路修复方法 149
4.9.2印制导线的切除及起翘的修复 151
第5章 电子整机总装技术 152
5.1布线 152
5.1.1布线应注意的事项 152
5.1.2线扎 153
5.1.3线束的捆扎 156
5.1.4套管在布线中的作用 159
5.2胶接技术 160
5.2.1胶接技术的特点及使用中应注意的事项 160
5.2.2胶粘剂的性能 161
5.2.3粘接接头的形式 161
5.2.4粘接工序 163
5.3机箱的组成与制作 164
5.3.1机箱外观设计及箱内元器件的安排 164
5.3.2机箱的组成 167
5.3.3业余条件下机箱的制作 168
5.4机械安装 170
5.4.1机械安装的一般要求 170
5.4.2可拆卸连接安装 172
5.4.3不可拆卸的连接安装 175
5.4.4整机接地公共点的安装方式 177
5.5电子整机装配工艺 178
5.5.1电子整机装配的组织形式 178
5.5.2整机总装的内容及其基本要求 178
5.5.3整机装配中的准备工作及部件装配 179
5.5.4印制电路板的安装 180
5.6调试工艺 182
5.6.1调试工作的内容 182
5.6.2调试工艺规程的制定 183
5.6.3调试、测试仪器、仪表的选择及使用 183
5.6.4调试典型工艺 185
5.7检验 187
5.7.1技术性能试验 188
5.7.2环境试验 188
5.8故障排除 189
5.8.1直观检查法 190
5.8.2电压检查法 191
5.8.3电流检查法 194
5.8.4电阻检查法 196
5.8.5信号寻迹检查法 197
5.8.6代换检查法 199
第6章 试验与制作 201
6.1小型电源变压器的制作 201
6.1.1小型电源变压器的结构 201
6.1.2骨架的制作 203
6.1.3线圈的绕制 205
6.1.4组装变压器 208
6.2小电子产品制作 210
6.2.1电饭煲饭熟告知器 210
6.2.2路灯光控开关 211
6.2.3夜间门锁自动照明灯 213
6.2.4触摸延时渐暗灯 215
6.2.5漏电保安插座 217
6.2.6无线电遥控照明开关 219
6.2.7激光远距离遥控电灯开关 220
6.2.8出租车遗物提醒器 222
6.2.9路障照明灯 224
6.2.10太阳能热水器水满告知器 226
6.2.11触电漏电保安报警器 227
6.2.12催眠器 229
6.2.13给台灯加装触摸调光/测光器 231
6.2.14停电告知器 233
6.3自制电子小仪器 235
6.3.1简易信号注入器 235
6.3.2多种信号发生器 236
6.3.3实用半导体管交流电压表 238
6.3.4三位半数字式直流毫伏表 239
6.3.5直流高压表 241
6.3.6多用途半导体管测量仪 243
6.3.7简易绝缘电阻表 245
6.3.8 R、L、C测量仪 247
6.3.9数字式频率计 250
6.3.10简易电子示波器 254