上篇 基础知识 2
第一章 概论 2
1.1 SMT的发展过程 2
1.1.1 SMT诞生的历史背景 2
1.1.2 SMT发展历程 3
1.1.3 SMT的优点 4
1.2 SMT的发展趋势 5
1.2.1 SMC/SMD的发展趋势 5
1.2.2 表面贴装设备的发展趋势 6
1.2.3 表面组装PCB的发展趋势 8
1.3 课程导学 8
思考题 10
第二章 SMT基本概念与理论知识 11
2.1 SMT工艺的组成及分类 11
2.1.1 SMT工艺的分类 11
2.1.2 SMT生产线的组成 13
2.1.3 SMT三大关键工序 14
2.1.4 生产现场静电防护 17
2.2 PCB制程 21
2.2.1 单面PCB的制造工艺 21
2.2.2 双面PCB的制造工艺 22
2.2.3 多层PCB的制造工艺 24
2.2.4 PCB质量验收 28
2.3 SMT生产设备构造与基本原理 28
2.3.1 锡膏印刷机及其安全维护 29
2.3.2 贴片机及其安全维护 32
2.3.3 回焊炉及其安全维护 36
2.3.4 SMT设备维护工具选用 39
2.4 SMT生产线工业管理法 40
2.4.1 SMT标准化的认识 40
2.4.2 SMT工艺管理 46
2.4.3 SMT生产中的质量管控 62
思考题 68
下篇 项目实训 70
项目一 SMT产品的手工组装 70
任务一 SMT元器件的识别 70
一、SMT元器件的特点及分类 71
二、SMT元器件的分类识别 72
三、SMT料带和料盘识别 80
任务二 SMT生产辅助材料的选择和管理 81
一、常用术语 81
二、锡膏 82
三、钢网 83
四、助焊剂 83
五、贴片胶（红胶） 84
六、洗板水 84
任务三 SMT的手工印刷 85
一、放板和定位 85
二、印刷 85
任务四 SMT元器件的手工贴片与回流焊机回焊 86
一、用真空吸笔完成贴片 87
二、用台式回流焊机进行焊接 87
贴片式FM微型收音机的手工组装 89
一、项目训练的目标和要求 89
二、组装前的准备 90
三、产品组装 93
四、安装后的调试 95
五、总装 96
项目二 SMT产品的产线组装 97
任务一 锡膏印刷机的运行操作与维护 98
一、锡膏印刷机的操作安全及电源系统 99
二、锡膏印刷机工作过程 100
三、锡膏印刷机软件操作界面 101
四、印刷机维护保养 103
任务二 贴片机的运行操作与维护 105
一、贴片机类型 105
二、贴片机结构与特性 106
三、贴片机软件系统基本操作 110
四、贴片机维护 120
任务三 回焊炉的运行操作与维护 122
一、回流焊简介 122
二、回焊炉基本结构 123
三、回焊炉的基本操作 125
四、回焊炉操作界面 129
五、回焊炉保养维护 132
用SMT生产线组装一种4G U盘 133
一、项目训练的目标和要求 133
二、组装前的准备 134
三、印刷机设定 134
四、贴片机程序编辑 141
五、回焊炉设定 148
六、生产组装 153
项目三 SMT产品可靠性检测 154
任务一 来料检测 154
一、PCB来料检测 155
二、元器件的来料检测 157
三、焊膏的来料检测 157
任务二 SMT工艺过程检测 158
一、锡膏印刷检测 158
二、元器件贴片检测 161
三、回流焊焊接检测 162
任务三 组件清洗与返修 164
一、不良SMTPCB的清洗 164
二、溶剂法清洗的工艺流程 165
三、SMT不良品返修 167
4G U盘电路的检测与返修 168
一、U盘检测 168
二、U盘返修方法 170
参考文献 172