第1章 引言 1
第2章 国外封测业发展现状及未来发展趋势 3
2.1半导体封装技术的发展阶段 4
2.2先进封装技术 5
2.2.1圆片级封装（WLP）技术 5
2.2.2倒装芯片（FC）封装技术 6
2.2.3叠层封装技术 7
2.2.4系统级封装（Sip）技术 7
2.2.5 3D系统集成封装技术 8
2.2.6微组装技术 9
2.2.7中段制程（Middle-End）技术 10
2.3绿色封装 10
2.4趋势 11
第3章 国内封测产业链技术发展现状 15
第4章 中国集成电路封测产业链技术创新发展路线图 21
4.1协同设计及仿真 21
4.1.1困难和挑战 22
4.1.2高端单芯片封装设计 25
4.1.3 Sip封装 28
4.1.4特殊功能封装 30
4.1.5工艺仿真 33
4.1.6可行性解决方案 33
4.2封装工艺技术 37
4.2.1引线框架型封装 39
4.2.2基板类封装 44
4.2.3圆片级封装 47
4.2.4系统级封装 53
4.2.5 3D封装（含TSV） 56
4.3封装材料 58
4.3.1环氧塑封料 59
4.3.2芯片粘结胶（固晶胶） 63
4.3.3底部填充胶 65
4.3.4微电子散热材料 66
4.3.5焊球 68
4.4封装基板 70
4.4.1有机刚性封装基板 70
4.4.2柔性基板 80
4.4.3硅基板 83
4.4.4陶瓷基板 85
4.5封装设备 89
4.5.1先进封装中的设备 90
4.5.2晶圆减薄机 91
4.5.3晶圆划片机 92
4.5.4装片机（Die Bonder） 93
4.5.5引线键合机 94
4.5.6倒装芯片键合机 95
4.5.7 QFN/aQFN切割机和塑封压机 97
4.6测试技术与设备 99
4.6.1技术发展趋势 99
4.6.2封装测试的困难与挑战 106
4.6.3我国集成电路测试设备发展目标 112
4.7封装可靠性与失效分析 116
4.7.1电子封装可靠性技术面临的机遇和挑战 116
4.7.2可靠性设计、模型与计算模拟 117
4.7.3失效分析与失效机理 121
4.7.4封装可靠性技术亟待研究的问题 123
4.7.5成品率的提高——困难和挑战 126
4.7.6微电子封装领域所涉及的建模与仿真 127
4.8环境、健康与安全 128
第5章 封装新领域的开发 132
5.1 MEMS封装 132
5.2光电子（OE）封装 132
5.3宽禁带半导体高温电子封装 133
5.4毫米波封装 134
5.5微光电子机械系统（MOEMS）封装 134
编后语 135
参考文献 137